公开(公告)号：WO2017050702A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/EP2016/072190

申请日：2016-09-19

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STEGMEIER, Stefan ,  BAUEREGGER, Hubert ,  SOMMER, Volkmar

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/37 ,  H01L24/05 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37166 ,  H01L2224/37211 ,  H01L2224/37224 ,  H01L2224/37239 ,  H01L2224/37244 ,  H01L2224/37247 ,  H01L2224/37255 ,  H01L2224/37266 ,  H01L2224/3729 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/848 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/09511 ,  H01L2924/0103

Abstract: Verfahren zur elektrischen Isolierung eines elektrischen Leiters insbesondere eines Bauteilmoduls und Bauteilmodul Bei dem Verfahren zur elektrischen Isolierung eines Leiters insbesondere eines Bauteils (10) wird als elektrischer Leiter zumindest ein mit einem offenporigen Material (60) gebildeter Leiter herangezogen und innenliegende Bereiche des offenporigen Materials werden mittels Poren des offenporigen Materials zumindest bereichsweise mit elektrisch isolierendes Material (210) versehen. Das Bauteilmodul ist mit einem Bauteil mit zumindest einem elektrisch leitfähigen Kontakt gebildet, an welchem zumindest ein offenporiges Kontaktstück galvanisch angebunden ist. Das Bauteilmodul ist insbesondere mittels eines vorgenannten Verfahrens gebildet.

Abstract translation: 用于特别是在用于导体的电绝缘的方法的部件模块和部件模块的电导体的电绝缘的方法，特别是组分（10）被用作电导体，至少一个具有开孔的材料（60）形成的导体和所述的开孔材料的内部区域是通过以下方式 至少部分地与电绝缘材料（210）中提供的开孔材料的孔。 所述部件模块与具有至少一个导电接触，其中至少一个开孔的接触件电连接的构件形成。 组件模块由所述过程来形成，尤其如此。

公开(公告)号：WO2015057058A3

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/NL2014050697

申请日：2014-10-07

Applicant: SENCIO B V

Inventor： RABEN JURGEN LEONARDUS THEODORUS MARIA

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Integrated circuit package comprising an integrated circuit, external connection elements (3) connected to the integrated circuit, a package material (2) enclosing the integrated circuit, and a mechanical element (5, 6, 7) allowing a mechanical connection of a further element to the integrated circuit package (1). The mechanical element (5, 6, 7) is e.g. an attachment element (5); a mechanical element (5), optionally with a thread; a bushing element; a bearing element (7); an electrical connector (6).

Abstract translation: 集成电路封装，包括集成电路，连接到集成电路的外部连接元件（3），封装集成电路的封装材料（2）和机械元件（5,6,7），其允许另外的元件 到集成电路封装（1）。 机械元件（5,6,7）是例如。 附接元件（5）; 机械元件（5），可选地具有螺纹; 衬套元件; 轴承元件（7）; 电连接器（6）。

公开(公告)号：WO2014174873A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/052876

申请日：2014-02-07

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 石塚　悦子 ,  中西　宏之 ,  樽井　克行

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本体部（２ａ）と本体部（２ａ）の一端側に接続されたリード端子部（２ｂ）とを有するリードフレーム（２）と、本体部（２ａ）に搭載され、リードフレーム（２）に電気的に接続された半導体チップ（１）とを備えた半導体装置において、封止材を注入する前に、一端側がリード端子部（２ｂ）に取り付けられ、他端側が本体部（２ａ）または本体部（２ａ）に搭載された部材に取り付けられた補強部材を設ける。

Abstract translation: 该半导体装置设置有：具有主体部分（2a）的引线框架（2）和连接到主体部分（2a）的一端侧的引线端子部分（2b）; 以及半导体芯片（1），其安装在所述主体部分（2a）上并且电连接到所述引线框架（2）。 在注入密封材料之前，在半导体器件中设置加强部件，所述加强部件的一端侧安装在引线端子部（2b）上，另一端侧安装在主体部（2a）上， 在主体部分（2a）上。

公开(公告)号：WO2014060355A2

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/EP2013/071428

申请日：2013-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Martin ,  BOSS, Markus ,  PINDL, Markus ,  JEREBIC, Simon ,  BRUNNER, Herbert ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen mit den folgenden Schrittenangegeben: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), - Aufbringen einer Vielzahl von Anordnungen (20) von elektrisch leitenden ersten Kontaktelementen (21) und zweiten Kontaktelementen (22) auf dem Hilfsträger (1), - Aufbringen jeweils eines optoelektronischen Halbleiterchips (3) auf dem zweiten Kontaktelement (22) jeder Anordnung (20), - elektrisch leitendes Verbinden der optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit den ersten Kontaktelementen (21) der jeweiligen Anordnung (20), - Umhüllen der ersten Kontaktelemente (21) und der zweiten Kontaktelemente (22) mit einem Umhüllungsmaterial (4), und - Vereinzeln in eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wobei - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (21b) eines jeden ersten Kontaktelements (21) abschließt, und - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (22b) eines jeden zweiten Kontaktelements (22) abschließt.

Abstract translation: 一种用于制备光电半导体部件的多个与所述步骤方法表示： - 提供一个辅助载体（1）， - 所述辅助载体上涂敷导电的第一接触元件（21）和第二接触元件（22）的多个阵列（20） （1）， - 将在每个组件（20）的第二接触元件（22）上各一个光电子半导体芯片（3）， - 与各个组件的第一接触元件（21）（20）的光电子半导体芯片（3）的导电连接， - 涂覆第一接触元件（21）和所述第二接触元件（22）的包装材料（4），以及 - 分离成多个光电半导体部件的方法，其中 - 所述包装材料（4）与所述辅助载体齐平（1）的面对底部（ 21B）每一个第一触点元件（21）关闭，并且 - 所述包装材料（4）是齐平 面向底部的辅助载体（1）（22b）的每一个第二接触元件（22）关闭。

公开(公告)号：WO2013081306A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/KR2012/009087

申请日：2012-11-01

Applicant: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD ,  PAEK, Sung-Kwan ,  SHIN, Dong-Il ,  PARK, Se-Chuel

Inventor： PAEK, Sung-Kwan ,  SHIN, Dong-Il ,  PARK, Se-Chuel

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: A lead frame and a semiconductor package including the lead frame. The lead frame includes, a base material, a first metal layer formed on at least a surface of the base material by using copper, and a second metal layer formed of an alloy including at least silver (Ag), and palladium (Pd) on a surface of the first metal layer.

Abstract translation: 引线框架和包括引线框架的半导体封装。 引线框架包括：基材，通过使用铜形成在基材的至少一个表面上的第一金属层，以及由至少包含银（Ag）和钯（Pd）的合金形成的第二金属层， 第一金属层的表面。

公开(公告)号：WO2011145202A1

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/JP2010/058586

申请日：2010-05-21

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  大野 裕孝

Inventor： 大野　裕孝

IPC: H01L23/12 ,  C23C24/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: C23C24/04 ,  C23C28/00 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　基板に対する樹脂の密着性を安価に向上させた半導体装置であって、半導体素子（１１）と、その半導体素子（１１）の一方の面又は両方の面に対向して配置された一枚又は二枚の基板（１２，１３）とが、樹脂（１０）によって封止されたものであり、基板（１２，１３）の一方又は両方に、コールドスプレー法によって金属の粉末を吹き付けて成膜した樹脂接合膜（１８）が形成され、その樹脂接合膜（１８）には、膜表面から深さ方向に空間が広がるようにした凹部（１８１）が形成されている。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件，其中以低成本提高了树脂对基片的粘合性。 与半导体元件（11）的一个或两个表面相对的半导体元件（11）和一个或两个基板（12,13）被树脂（10），树脂接合膜（18）密封，树脂接合膜 在一个或两个基板（12,13）上形成通过冷喷涂方法喷射金属粉末，并且在树脂粘合膜（18,13）上形成在深度方向上从膜表面加宽的凹部（181） ）。

公开(公告)号：WO2011142006A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：PCT/JP2010/058023

申请日：2010-05-12

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  藤澤 敦

Inventor： 藤澤　敦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体装置が有するダイパッドの外形寸法よりも小さい四角形の平面形状からなるチップ搭載領域の４つの角部に、それぞれ溝部（溝）を形成する。各溝部は、溝部が配置される角部を結ぶ対角線に対して交差する方向に沿って形成し、その両端は、チップ搭載領域の外側まで延在させる。半導体チップは、このチップ搭載領域上に、ダイボンド材を介して搭載される。これにより、半導体装置を実装基板に実装する際のリフロー工程におけるダイボンド材の剥離を抑制することができる。また、仮に、剥離が発生した場合でも、剥離の進展を抑制することができる。

Abstract translation: 公开了一种制造半导体器件的方法，其中在具有四边形平面形状的芯片安装区域的四个角部中的每个上形成有沟槽部（沟槽），该四边形平面形状小于管芯焊盘的外部尺寸，半导体 设备有。 每个槽部分分别形成在与连接设置槽部的角部的对角线相交的方向上，并且每个槽部的两端部延伸到芯片安装区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片安装区域上，在其间具有芯片接合材料。 通过这样的结构，在将半导体器件安装在安装基板上时，在回流工序中抑制了芯片接合材料的剥离。 此外，即使产生剥离，也可以抑制剥离的进行。

公开(公告)号：WO2010038345A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/003753

申请日：2009-08-05

Applicant: パナソニック株式会社 ,  下石坂望 ,  中村嘉文 ,  長尾浩一

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文 ,  長尾浩一

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　能動素子領域１ａを有する半導体素子１と、半導体素子の主面に形成された複数の素子電極２と、一つ以上の素子電極に接合部材８、９を介して接合された外部端子６、７と、半導体素子の主面に形成された一つ以上の第１放熱突起４と、半導体素子の主面と第１放熱突起とを被覆する絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層の第１放熱突起の表面に接する側とは反対側の面に接する放熱媒体１１とを備えた半導体装置。第１放熱突起の底面の領域に能動素子領域の少なくとも一部を含み、第１放熱突起は能動素子領域内では外部端子と接合しておらず、第１放熱突起の熱伝導率は絶縁樹脂層の熱伝導率よりも大きく、第１放熱突起の表面から放熱媒体までの絶縁樹脂層の厚みが、半導体素子の主面から放熱媒体までの絶縁樹脂層の厚みよりも薄い。実装された半導体素子の能動素子領域から放熱媒体への放熱スピードが向上する。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件，包括具有有源分量区域（1a）的半导体元件（1），形成在半导体元件的主表面上的多个元件电极（2），外部端子（6,7） 通过接合构件（8,9），形成在半导体元件的主表面上的一个或多个第一散热突起（4），覆盖半导体元件的主表面的绝缘树脂层（10）和第一 散热突起和与绝缘树脂层的与第一散热突起的表面接触的一侧相反的一侧接触的散热介质（11）。 活性组分区域的至少一部分包含在第一散热突起的底表面下方的区域中，并且第一散热突起不与有源分量区域内的外部端子接合。 第一散热突起的热导率高于绝缘树脂层的导热率，从第一散热突起到散热介质的表面的绝缘树脂层的厚度比绝缘树脂的厚度薄 层形成半导体元件的主表面到散热介质。 因此，提高了从安装的半导体元件的有源元件区域到散热介质的散热速度。

公开(公告)号：WO2008155726A2

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/IB2008/052393

申请日：2008-06-18

Applicant: NXP B.V. ,  OFFERMANN, Bernd ,  WEISS, Thomas

Inventor： OFFERMANN, Bernd ,  WEISS, Thomas

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: A carrier 100 for an electronic package 300 is provided, wherein the carrier 100 comprises a surface area having defined at least one recess, and wherein the recess 100 is adapted to accommodate at least one contacting point of a bondwire 307. In particular, the surface area may be substantially planar or flat.

Abstract translation: 提供了一种用于电子封装件300的载体100，其中载体100包括具有限定的至少一个凹部的表面区域，并且其中凹部100适于容纳接合线307的至少一个接触点。特别地， 区域可以是基本上平面的或平坦的。

公开(公告)号：WO2007135763A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：PCT/JP2006/325131

申请日：2006-12-11

Applicant: CASIO COMPUTER CO., LTD. ,  MIZUSAWA, Aiko ,  OKADA, Osamu ,  WAKABAYASHI, Takeshi

Inventor： MIZUSAWA, Aiko ,  OKADA, Osamu ,  WAKABAYASHI, Takeshi

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/30105

Abstract: A semiconductor device includes a semiconductor substrate and low dielectric film wiring line laminated structure portions which are provided in regions on the semiconductor substrate except a peripheral portion thereof. Each of the laminated structure portions has a laminated structure of low dielectric films and a plurality of wiring lines. An insulating film is provided on an upper side of the laminated structure portion. Connection pad portions for electrodes are arranged on the insulating film to be electrically connected to the connection pad portions of uppermost wiring lines of the laminated structure portion. Bump electrodes for external connection are provided on the connection pad portions for the electrodes. A sealing film is provided on the insulating film and on the peripheral portion of the semiconductor substrate. Side surfaces of the laminated structure portions are covered with the insulating film or the sealing film.

Abstract translation: 半导体器件包括半导体衬底和低电介质膜布线层叠结构部分，它们设置在除了其周边部分之外的半导体衬底上的区域中。 各层叠结构部分具有低电介质膜和多条布线的叠层结构。 绝缘膜设置在层叠结构部的上侧。 用于电极的连接焊盘部分布置在绝缘膜上以电连接到层叠结构部分的最上布线的连接焊盘部分。 用于外部连接的凸起电极设置在用于电极的连接焊盘部分上。 在绝缘膜上和半导体衬底的周边部分上设置密封膜。 层叠结构部分的侧表面被绝缘膜或密封膜覆盖。