公开(公告)号：WO2008114551A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：PCT/JP2008/052291

申请日：2008-02-13

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  伊勢坊 和弘 ,  酒井 範夫 ,  河上 健司 ,  小川 伸明

Inventor： 伊勢坊 和弘 ,  酒井 範夫 ,  河上 健司 ,  小川 伸明

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/109

Abstract: 　工程を短縮して良品率を向上することができる、ビアホールの形成方法及び多層基板の製造方法を提供する。 　（１）導電性材料を含み突起部１０ｂを有するトナー１０を、突起部１０ｂが外側を向くように、第１の感光体３０の表面３１に付着させてトナー像を形成する、第１の工程と、（２）絶縁性材料を含むグリーンシート２の一方主面２ａに感光体３０の表面３１を対向させてトナー像をグリーンシート２の一方主面２ａに転写して、グリーンシート２に突き刺したトナー１０の突起部１０ｂがグリーンシート２の他方主面２ｂに達し、トナー１０がグリーンシート２に埋め込まれるようにする、第２の工程とを備え、電子写真印刷法を用いてビアホール３を形成する。

Abstract translation: 形成通孔的方法以及通过缩短处理可以提高可接受的产率的多层基板的制造方法。 通过使用电子照相印刷方法形成通孔（3）。 该方法包括：（1）通过将包含导电材料并具有突起（10b）的调色剂（10）粘附到第一感光体（30）的表面（31）上来形成调色剂图像的第一步骤，使得突起 10b）面向外部，和（2）通过使第一感光体（30）的表面（31）面向一个主表面的方式将调色剂图像转印到生片（2）的一个主表面（2a）的第二步骤 （2）中的包含绝缘材料的生片（2a），使得刺穿生片（2）的调色剂（10）的突起（10b）到达生片（2）的另一主表面（2b），以及 调色剂（10）埋在生片（2）中。

公开(公告)号：WO2007116544A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/JP2006/319263

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

Inventor： 酒井 範夫 ,  西出 充良

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 　基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される枠体２０は、（１）中央に貫通穴２３を有し、基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する枠部材２２と、（２）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端に第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０とを有する。接続部材３０は、貫通穴２３を介して対向するように枠部材２２に配置される。接続部材３０の第１片３２と第２片３６は、枠部材２２の貫通穴２３の周囲に延在する両主面に露出し、接続部材３０が貫通穴２３を介して対向する方向に延在する。中間片３４は、接続部材３０の第１片３２と第２片３６の互いに反対側の端部にそれぞれ連続し、枠部材２２の内部を斜めに貫通する。

Abstract translation: 通过简单的结构释放接合部分的热应力和冲击应力的复合基板和复合基板的制造方法。 连接到基板主体（12）的一个主表面（12b）的框架（20）包括（1）框架构件（22），其在中心具有通孔（23）并且以框架的形式延伸， 沿着基板本体（12）的一个主表面（12b）的边缘和（2）多个连接件（30），每个连接件（30）通过弯曲金属板而形成，其中第一件（32）和第二件 （36）与中间件（34）的相应端部连续。 连接构件（30）在通孔（23）的两侧彼此面对地设置在框架构件（22）上。 每个连接构件（30）的第一件（32）和第二件（36）在沿着通孔（23）延伸的框架件（22）的两个主表面上都露出， 连接构件（30）在通孔（23）的两侧面对。 中间件（34）与第一件（32）的相对端和每个连接件（30）的第二件（36）连续并且横向延伸穿过框架件（22）的内部。

公开(公告)号：WO2007097163A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：PCT/JP2007/051525

申请日：2007-01-30

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  鎌田 明彦 ,  酒井 範夫 ,  山元 一生

Inventor： 鎌田 明彦 ,  酒井 範夫 ,  山元 一生

IPC: G03G15/08 ,  G03G9/08 ,  G03G9/097 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/167 ,  G03G9/081 ,  G03G9/0823 ,  G03G9/0833 ,  G03G9/08711 ,  G03G9/09725 ,  G03G9/0975 ,  G03G13/00 ,  G03G13/013 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517

Abstract: 　種々の抵抗値の回路パターンを容易に形成することができる回路パターンの形成方法を提供する。 　回路パターンの形成方法は、（１）電子写真法により、抵抗材料を含む第１のトナー１を用いて第１のトナー像を形成するとともに、第１のトナーとは抵抗値が異なる第２のトナー２を用いて第２のトナー像を形成する第１のステップと、（２）第１のトナー像と第２のトナー像とを転写・定着して、被印刷物４に抵抗パターン３を形成する第２のステップとを備える。

Abstract translation: 一种容易形成各种电阻的电路图形的方法。 用于形成电路图案的方法包括：（1）通过使用通过电子照相术包含电阻材料的第一调色剂（1）形成第一调色剂图像的第一步骤，并且通过使用第二调色剂（2）形成第二调色剂图像，所述第二调色剂具有 电阻不同于第一调色剂，和（2）通过转印/固定第一调色剂图像和第二调色剂图像在印刷对象（4）上形成电阻图案（3）的第二步骤。

公开(公告)号：WO2007094123A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/JP2006/325805

申请日：2006-12-25

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  野宮 正人 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

Inventor： 野宮 正人 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　耐衝撃性や、小型化対応性に優れ、かつ、寸法精度が良好で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 　セラミック基材層と、収縮抑制層とを積層することにより形成され、所定の導体パターンを有する多層セラミック素体４の第１主面１４の一部領域に、非金属無機粉末と樹脂を含み、樹脂により該第１主面１４に固着された台座部１１を設けるとともに、一方側端面が台座部１１の表面に露出するように台座部１１にビアホール導体１７を配設し、台座部１１の表面に露出したビアホール導体１７の一方側端面１７ａに、導電性接合材を介して半導体素子１３などの表面実装型電子部品を接合する。 　表面実装型電子部品と台座部との間に、台座部における樹脂と同組成の樹脂が充填された構造とする。 　台座部に表面実装型電子部品として半導体素子を搭載する。

Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件，其具有优异的抗冲击性和满足尺寸减小要求的能力，同时具有良好的尺寸精度和高可靠性，并且多层陶瓷基板和制造方法 多层陶瓷电子元件。 在多层陶瓷元件组件（4）中的第一主平面（14）的局部区域中，包括陶瓷基材层和堆叠在彼此顶部并具有预定导体图案的收缩抑制层，座部（11） ），其包含非金属无机粉末和树脂，并借助于树脂固定在第一主平面（14）上。 此外，在座部（11）中设置通孔导体（17），使得一个侧端面暴露在座部（11）的表面上。 诸如半导体元件（13）的表面安装型电子部件通过导电接合材料连接到暴露在座部（11）的表面上的通孔导体（17）中的一个侧端面（17a）。 采用了一种结构，其中具有与在座部件中使用的树脂相同组成的树脂已被填充到表面安装型电子部件和就座部之间。 半导体元件作为表面安装型电子部件安装在座部。

公开(公告)号：WO2007046197A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：PCT/JP2006/317721

申请日：2006-09-07

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  酒井 範夫

Inventor： 酒井 範夫

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 【課題】平板状基板と枠状基板とで構成されるキャビティに封止樹脂を充填・硬化させた際、その収縮応力によって枠状基板が内側へ変形するのを抑制できる回路モジュールを提供する。 【解決手段】平板状基板１の接続電極６と枠状基板１０の接続電極１２とをそれぞれ導電性接合材２０により接合し、枠状基板１０より内側の平板状基板１の表面に回路部品８を搭載する。枠状基板１０と平板状基板１とで形成されるキャビティ１１に封止樹脂２１を充填・硬化させる。枠状基板１０の接続電極１２の中心は平板状基板１の接続電極６の中心よりも内側方向にαだけずれているため、封止樹脂２１の硬化収縮応力Ｆ１を導電性接合材２０の硬化収縮応力Ｆ２で緩和でき、枠状基板１０の変形を抑制できる。

Abstract translation: 提供一种电路模块，其中当由平坦基板和框架状基板构成的空腔填充有密封树脂并且密封树脂硬化时，由于收缩应力而导致的框状基板的向内变形被抑制。 解决问题的手段平板基板（1）的连接电极（6）和框状基板（10）的连接电极（12）通过导电接合材料（20）接合，电路部件 （8）安装在框架状基板（10）的内侧的平坦基板（1）的前面。 由框状基板（10）和平面基板（1）形成的空腔（11）填充有密封树脂（21），树脂硬化。 由于框架状基板（10）的连接电极（12）的中心从平面基板（1）的连接电极（6）的中心向内侧移位，所以硬化收缩应力（F1 ）可以通过硬化导电性接合材料（20）的收缩应力（F2）而松弛，并且可以抑制框状基板（10）的变形。

公开(公告)号：WO2005071744A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000027

申请日：2005-01-05

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  酒井 範夫

Inventor： 小川 伸明 ,  酒井 範夫

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106

Abstract: 　積層型電子部品は、一方の主表面および他方の主表面を有する積層基板（１）と、接触面および実装面を有し、一方の主表面に接触面が接合された樹脂層（３）と、樹脂層（３）の内部に形成されたビア導体（４）と、ビア導体（４）に接触するように、実装面に配置された外部端子電極（５）とを備える。外部端子電極（５）は、実装面の側の主表面において、ビア導体（４）と接続している第１の領域と、実装面と反対側の主表面において、接合材（６）が配置されるべき第２の領域とを有し、第２の領域は、第１の領域を実装面と反対側の主表面に投影したときに、影になる領域を避けて配置されている。

Abstract translation: 多层电子部件包括具有一个主表面和另一个主表面的多层基板（1），具有安装表面和一个主表面接合的接触表面的树脂层（3），通孔导体（4） 形成在树脂层（3）中，外部端子电极（5）设置在安装表面上以与通孔导体（4）接触。 外部端子电极（5）具有第一区域，通孔导体（4）连接在安装表面侧的主表面上，第二区域中接合构件（6）设置在相对的主表面 一侧到安装表面。 当第一区域被投影到与安装表面相对的一侧的主表面上时，第二区域的布置避免了被遮蔽的区域。