公开(公告)号：WO2005071745A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000051

申请日：2005-01-06

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  酒井 範夫 ,  西澤 吉彦

Inventor： 小川 伸明 ,  酒井 範夫 ,  西澤 吉彦

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】セラミック基板と樹脂層との界面にエアーが噛み込むのを防止し、セラミック基板と樹脂層との剥離を防止できる積層型電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】一方主面上に側面まで延びる第１の溝７ａが形成されたセラミック基板１Ａと、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シート１０Ａとを準備し、セラミック基板１Ａの一方主面上に樹脂シート１０Ａを第１の溝７ａを覆うように圧着し、樹脂シートを熱硬化させることにより、複合積層体を作製する。樹脂シート１０Ａを圧着する際、セラミック基板１Ａとの界面に閉じ込められるエアーを第１の溝７ａを介して外部へ排出する。複合積層体を第１の溝７ａに沿って個片に分割し、分割された個片の樹脂層１０の外面に外部端子電極１１を形成する。

Abstract translation: [问题]层压电子部件及其制造方法，其中防止空气进入陶瓷基板和树脂层之间的界面，因此树脂层不与陶瓷基板分离。 [解决问题的手段]制备具有延伸到一个主表面的边缘表面的第一凹槽（7a）和含有半固化状态的热固性树脂的树脂薄片（10A）的陶瓷基板（1A）。 树脂片（10A）被压接在陶瓷基板（1A）的一个主表面上以覆盖第一凹槽（7a）。 通过热固化树脂片制造复合层压板。 在树脂片（10A）的压接中，与陶瓷基板（1A）的界面处被限制的空气通过第一槽（7a）向外排出。 复合层压板沿着第一凹槽（7a）分成多个。 在每片的树脂层（10）的外表面上形成有外部端子电极（11）。

公开(公告)号：WO2008114551A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：PCT/JP2008/052291

申请日：2008-02-13

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  伊勢坊 和弘 ,  酒井 範夫 ,  河上 健司 ,  小川 伸明

Inventor： 伊勢坊 和弘 ,  酒井 範夫 ,  河上 健司 ,  小川 伸明

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/109

Abstract: 　工程を短縮して良品率を向上することができる、ビアホールの形成方法及び多層基板の製造方法を提供する。 　（１）導電性材料を含み突起部１０ｂを有するトナー１０を、突起部１０ｂが外側を向くように、第１の感光体３０の表面３１に付着させてトナー像を形成する、第１の工程と、（２）絶縁性材料を含むグリーンシート２の一方主面２ａに感光体３０の表面３１を対向させてトナー像をグリーンシート２の一方主面２ａに転写して、グリーンシート２に突き刺したトナー１０の突起部１０ｂがグリーンシート２の他方主面２ｂに達し、トナー１０がグリーンシート２に埋め込まれるようにする、第２の工程とを備え、電子写真印刷法を用いてビアホール３を形成する。

Abstract translation: 形成通孔的方法以及通过缩短处理可以提高可接受的产率的多层基板的制造方法。 通过使用电子照相印刷方法形成通孔（3）。 该方法包括：（1）通过将包含导电材料并具有突起（10b）的调色剂（10）粘附到第一感光体（30）的表面（31）上来形成调色剂图像的第一步骤，使得突起 10b）面向外部，和（2）通过使第一感光体（30）的表面（31）面向一个主表面的方式将调色剂图像转印到生片（2）的一个主表面（2a）的第二步骤 （2）中的包含绝缘材料的生片（2a），使得刺穿生片（2）的调色剂（10）的突起（10b）到达生片（2）的另一主表面（2b），以及 调色剂（10）埋在生片（2）中。

公开(公告)号：WO2005071744A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000027

申请日：2005-01-05

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  酒井 範夫

Inventor： 小川 伸明 ,  酒井 範夫

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106

Abstract: 　積層型電子部品は、一方の主表面および他方の主表面を有する積層基板（１）と、接触面および実装面を有し、一方の主表面に接触面が接合された樹脂層（３）と、樹脂層（３）の内部に形成されたビア導体（４）と、ビア導体（４）に接触するように、実装面に配置された外部端子電極（５）とを備える。外部端子電極（５）は、実装面の側の主表面において、ビア導体（４）と接続している第１の領域と、実装面と反対側の主表面において、接合材（６）が配置されるべき第２の領域とを有し、第２の領域は、第１の領域を実装面と反対側の主表面に投影したときに、影になる領域を避けて配置されている。

Abstract translation: 多层电子部件包括具有一个主表面和另一个主表面的多层基板（1），具有安装表面和一个主表面接合的接触表面的树脂层（3），通孔导体（4） 形成在树脂层（3）中，外部端子电极（5）设置在安装表面上以与通孔导体（4）接触。 外部端子电极（5）具有第一区域，通孔导体（4）连接在安装表面侧的主表面上，第二区域中接合构件（6）设置在相对的主表面 一侧到安装表面。 当第一区域被投影到与安装表面相对的一侧的主表面上时，第二区域的布置避免了被遮蔽的区域。

公开(公告)号：WO2005071742A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2004/018353

申请日：2004-12-09

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  山本 祐樹 ,  原田 淳 ,  鷹木 洋 ,  小川 伸明

Inventor： 山本 祐樹 ,  原田 淳 ,  鷹木 洋 ,  小川 伸明

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061

Abstract: A ceramic multilayer substrate (1) and a cured first resin layer (20) are compression-bonded with a semicured second resin layer (10) interposed between them. The ceramic multilayer substrate (1) has a first wiring conductor (5) on one major surface thereof. The first resin layer (20) has second wiring conductors (21, 22) on one major surface thereof and a circuit element (16) connected to the second wiring conductor (21) and buried in the first resin layer (20). The second resin layer (10) has a via conductor (11) extending through in the direction of the thickness. By the compression bonding, the first and second conductors (5, 22) are electrically connected through the via conductor (11). The second resin layer (10) is placed on the backside of the circuit element (16), thereby preventing a void from being formed.

Abstract translation: 陶瓷多层基板（1）和固化的第一树脂层（20）通过插入其间的半固化的第二树脂层（10）压接。 陶瓷多层基板（1）在其主表面上具有第一布线导体（5）。 第一树脂层（20）在其一个主表面上具有第二布线导体（21,22）和连接到第二布线导体（21）并埋在第一树脂层（20）中的电路元件（16）。 第二树脂层（10）具有沿厚度方向延伸的通路导体（11）。 通过压接，第一和第二导体（5,22）通过通孔导体（11）电连接。 第二树脂层（10）放置在电路元件（16）的背面，从而防止形成空隙。

公开(公告)号：WO2007052422A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/JP2006/318941

申请日：2006-09-25

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  山本 幸男

Inventor： 小川 伸明 ,  山本 幸男

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】配線基板の下面に格別な支持部品を設けることなく、既存のリフロー炉でも配線基板の下向きへの反りを抑制できる回路装置の製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板１Ａの上面にクリームはんだ２３ａを設け、配線基板の上に回路モジュール２をクリームはんだを介して搭載し、配線基板をその幅方向両端部を支持しながらリフロー炉４０に搬入し、回路モジュール２を配線基板１Ａの上面にリフローはんだ付けする。配線基板１Ａは、複数の樹脂層を所定の配線パターンを間にして積層した樹脂多層基板であり、配線基板１Ａの厚み方向の中心面に対して、上面側の配線パターン１１ａ，１１ｂ，１２，１３の総面積は、下面側の配線パターン１１ｃ，１１ｄ，１４の総面積よりも大きく設定されている。そのため、配線パターンの熱膨張を利用して配線基板１Ａの下方への撓みを抑制できる。

Abstract translation: 为了提供即使在现有的回流炉中也能够抑制布线基板的向下翘曲的电路装置的制造方法，在布线基板的下平面上不设置特殊的支撑部。 [解决问题的手段]在布线基板（1A）的上平面上涂敷膏状焊料（23a），通过膏状焊料将电路模块（2）安装在布线基板上，将布线基板 回流焊炉（40），同时在宽度方向上支撑布线板的两端部，并且电路模块（2）通过回流焊接接合在布线板（1A）的上平面上。 布线板（1A）是树脂多层板，其中通过在其间布置规定的布线图案层叠多个树脂层，并且上平面侧的布线图案（11a，11b，12,13）的总面积为 设定为大于下平面侧的布线图案（11c，11d，14）的总面积的厚度方向上的布线基板（1A）的中心面。 因此，通过使用布线图案的热膨胀来抑制布线板（1A）的向下翘曲。

公开(公告)号：WO2006043474A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/JP2005/018937

申请日：2005-10-14

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  小川 伸明 ,  西澤 吉彦

Inventor： 小川 伸明 ,  西澤 吉彦

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　特許文献１に記載された配線基板のようにセラミックコア基板の貫通孔内に充填材で固定されたＩＣチップに対してビア孔付きの樹脂絶縁層をラミネートするため、実装時にＩＣチップのセルフアライメント機能が使えないため、ＩＣチップの端子に対して樹脂絶縁層のビア孔（電極）を何等の支障もなく配置することが難しく、ＩＣチップと樹脂絶縁層の電極間との間の導通をとることが困難である。 　本発明の複合多層基板１０は、樹脂部１１とセラミック多層基板１２との積層構造にキャビティ１０Ａを有し、樹脂部１１は凸部１１Ｂを有すると共にセラミック多層基板１２は貫通孔１２Ｂを有し、キャビティ１０Ａは、樹脂層１１の凸部１１Ｂとセラミック多層基板１２の貫通孔１２Ｂの端部とが嵌合することによって形成されている。

Abstract translation: 通常，由于具有通孔的树脂绝缘层在专利文献1所公开的具有如布线基板的填料固定在陶瓷芯基板的通孔中的IC芯片上层叠，所以IC芯片上的自对准功能不能 当安装IC芯片时使用。 因此，树脂绝缘层中的通孔（电极）相对于IC芯片的端子难以布置，并且IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接困难。 本发明的复合多层基板（10）具有树脂部（11）和陶瓷多层基板（12）的层叠结构。 在层叠结构中，设置有空腔（10A）。 树脂部（11）具有突出部（11B），陶瓷多层基板（12）具有通孔（12B）。 通过将树脂层（11）的突出部（11B）嵌入陶瓷多层基板（12）的贯通孔（12B）的端部而形成空腔（10A）。

公开(公告)号：WO2006027888A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：PCT/JP2005/012403

申请日：2005-07-05

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  小川 伸明

Inventor： 小川 伸明

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 　従来の複合セラミック基板は、マザー基板の撓みに追従してセラミック基板全体が撓むため、受動部品や能動部品等の実装部品が実装されているセラミック基板の場合には、これらの実装部品がセラミック基板の撓みに追従できず、表面実装部品の外部接続用端子がセラミック基板の電極から外れ、断線する虞があった。 　本発明の複合セラミック基板１０は、表面実装部品１１が搭載されたセラミック基板１２と、このセラミック基板１２に形成された配線パターン１３とマザー基板２０の表面電極とを接続するための外部端子電極１４と、この外部端子電極１４を端面で支持するように樹脂で形成された凸状の脚部１５と、を備え、外部端子電極１４は、脚部１４内に設けられたビアホール導体１５Ｂを介して配線パターン１３に接続されている。

Abstract translation: 由于传统的复合陶瓷基板通过母基板的挠曲而完全弯曲，所以在安装有诸如无源部件和有源元件等安装部件的陶瓷基板的情况下，这种安装部件不能跟随陶瓷基板和外部连接端子的弯曲 表面安装部件有可能从陶瓷基板的电极移除并断开。 复合陶瓷基板（10）包括安装有表面安装部件（11）的陶瓷基板（12），用于将形成在陶瓷基板（12）上的布线图案（13）与表面安装部件 母体基板（20）上的电极，以及由树脂形成的突出腿部（15），以在端面上支撑外部端子电极（14）。 外部端子电极（14）通过设置在腿部（15）中的通孔导体（15B）与布线图案（13）连接。

公开(公告)号：WO2007049417A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/318925

申请日：2006-09-25

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明

Inventor： 小川 伸明

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 【課題】配線基板と端子板とで構成されるキャビティに樹脂を充填する場合に、樹脂が外部へ流れ出すのを防止できる回路モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板１の接続電極６と枠状端子板１０の接続電極１２とをそれぞれ導電性接合材２０により接合し、端子板１０の内側面と配線基板１の表面とで構成されるキャビティ１１内に回路部品８を搭載する。端子板１０の内側面と配線基板１の表面との間に両者の隙間を埋める高粘度の第１の樹脂材料２１を塗布した後、回路部品８を覆うように低粘度の第２の樹脂材料２２をキャビティ１１に充填する。第１の樹脂材料２１によって第２の樹脂材料２２が接合材２０の隙間を通って外部へ流れ出すのを防止できる。

Abstract translation: [问题]提供一种电路模块制造方法，在填充由布线板构成的空腔和具有树脂的端子板时，防止树脂流出到外部。 用于解决问题的手段接线板（1）的连接电极（6）和框状端子板（10）的连接电极（12）分别用导电接合材料（20）接合， 并且电路部件（8）安装在由端子板（10）的内表面和布线板（1）的表面构成的空腔（11）中。 在端子板（10）的内表面和布线板（1）的表面上施加高粘度的第一树脂材料（21）以填充这些表面之间的空间之后，空腔（11）被填充低 粘度第二树脂材料（22）覆盖电路部件（8）。 因此，第一树脂材料（21）防止第二树脂材料（22）流出到由接合材料（20）形成的外部通过空间。