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    HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    22.
    发明申请
    HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
    高频天线，具有产生高频高频天线和方法衬底

    公开(公告)号：WO2017025542A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：PCT/EP2016/068983

    申请日：2016-08-09

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG

    Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian ,  DOLD, Christian ,  GENNERMANN, Dirk

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063

    Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.

    Abstract translation: 一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

    多層基板および多層基板の製造方法
    23.
    发明申请
    多層基板および多層基板の製造方法 审中-公开
    多层基板和多层基板制造方法

    公开(公告)号：WO2015033705A1

    公开(公告)日：2015-03-12

    申请号：PCT/JP2014/070005

    申请日：2014-07-30

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水邦明

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/115 ,  B32B7/005 ,  B32B7/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/182 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154

    Abstract: 　設計の自由度が高い多層基板とその製造方法とを提供する。　まず第１基板（１１）の各樹脂基材を積層して熱プレスにより製造し、その後第１基板（１１）と第２基板（１２）を構成するための樹脂基材を積層方向において互いに重なる位置で隣接させて積層し、熱プレスすることにより多層基板（１０）を製造する。第１基板（１１）の樹脂基材（１１２）および樹脂基材（１１３）の層間（８０）の積層方向における位置は、第２基板（１２）の樹脂基材（１２１）の積層方向のほぼ中間位置に存在し、第２基板（１２）における各樹脂基材の層間の位置とは異なる。

    Abstract translation: 提供：具有高设计自由度的多层基板和制造多层基板的方法。 首先，通过层叠并热压第一基板的树脂基材层来制造第一基板（11），然后堆叠并热压第一基板（11）和树脂基材层 用于通过在第一基板和树脂基材层在层叠方向上彼此重叠的位置处使第一基板和树脂基材层彼此相邻地构成第二基板（12）。 在第一基板（11）的树脂基材层（112）和第一基板的树脂基材层（113）之间的中间层（80）位置处于层叠方向的大致中间位置 所述第二基板（12）的树脂基材层（121）位于层叠方向上，与第二基板（12）的树脂基材层的层间位置不同。

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN CIRCUIT IMPRIME
    24.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN CIRCUIT IMPRIME 审中-公开
    制造印刷电路板的工艺

    公开(公告)号：WO2014114745A1

    公开(公告)日：2014-07-31

    申请号：PCT/EP2014/051395

    申请日：2014-01-24

    Applicant: THALES

    Inventor： MAUDET, Christian

    IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49128

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé comprenant un premier circuit principal (N) ayant une première structure caractérisé en ce qu'il comporte une succession d'étapes adaptées à insérer un ou plusieurs circuits imprimés secondaires (RF) présentant une structure différente de celle du circuit imprimé principal, lesdites étapes comprenant : • une étape au cours de laquelle on définit une ou plusieurs cavités (40) adaptées à recevoir le ou les inserts, • une étape de préparation du ou des inserts (20) comprenant sur au moins une face destinée à être en contact avec une paroi (40f) de la cavité des motifs gravés et une métallisation, et un ou plusieurs vias (20i), • une étape d'insertion du ou des inserts (20) dans la ou les cavités (40) dudit circuit principal, • une étape mise en place d'une résine au niveau de la ou des cavités (40) afin d'assurer le maintien de l'ensemble formé par le circuit principal et le ou les circuits secondaires, • une étape de stratification de l'ensemble formé par le ou les inserts disposés dans le circuit principal.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括具有第一结构的第一主电路板（N），其特征在于，其包括适于插入一个或多个二次印刷电路板（RF）的一连串步骤， 与主印刷电路板的结构不同，所述步骤包括：限定适于接收一个或多个插入件的一个或多个空腔（40）的步骤; 准备一个或多个插入件（20）的步骤包括在至少一个旨在与腔蚀刻图案的壁（40f）和金属化部分接触的面上，以及一个或多个通孔（20i）; 将所述一个或多个插入件（20）插入所述主电路板的一个或多个空腔（40）中的步骤; 将树脂引入所述一个或多个空腔（40）中以将由所述主电路板和所述一个或多个次级电路板形成的组件保持在一起的步骤; 以及层叠由设置在主电路板中的一个或多个插入件形成的组件的步骤。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE
    25.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
    方法用于生产纸板区域的至少两个现有的电路板和电路板的

    公开(公告)号：WO2013096983A1

    公开(公告)日：2013-07-04

    申请号：PCT/AT2012/000325

    申请日：2012-12-28

    Applicant: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

    Inventor： KARPOVYCH, Volodymyr ,  STAHR, Johannes

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

    Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen (1, 2) bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplattenbereiche (1, 2) jeweils wenigstens eine leitende Schicht (31), insbesondere strukturierte leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil (32) oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (1, 2) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche (3) miteinander durch eine mechanische Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden, ist vorgesehen, dass jeweils wenigstens ein Teilbereich oder Verbindungsanschluss der wenigstens einen leitenden Schicht (31) und/oder ein leitendes Element (33) des Bauteils (32) bzw. der Komponente der miteinander mechanisch verbundenen bzw. zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1, 2) an der wenigstens einen aneinander angrenzenden Seitenfläche (3) elektrisch leitend miteinander verbunden bzw. gekoppelt werden, wodurch eine einfache und zuverlässige laterale elektrische Kopplung bzw. Verbindung zwischen miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (1, 2) möglich wird. Darüber hinaus wird eine derartige Leiterplatte zur Verfügung gestellt.

    Abstract translation: 在用于制造至少两个板部分中的一个的方法（1，2）现有的印刷电路板，其中所述印刷电路板的区域（1，2）各自具有至少一个导电层（31），特别是图案化的导电层和/或至少一种组分（32）或一 导电组分包括，由此将被互连的印刷电路板的区域（1,2）中的每种情况下的区域的至少一个直接相邻侧表面（3）通过机械耦合或连接接合在一起，提供的是中的至少一个相应的部分区域或连接端子的至少 的导电层（31）和/或部件的一个导电元件（33）（32）或彼此机械地连接或将要连接到印刷电路板的区域的组分的（1，2）连接到至少一个相邻的侧表面（3）导电性 连接在一起或连接，从而易于清洁和 HE和可靠横向电耦合或与印刷电路板之间的连接将被接合的区域（1，2）是可能的。 此外，提供了这样的电路板。

    部分多層配線基板及びその製造方法
    28.
    发明申请
    部分多層配線基板及びその製造方法 审中-公开
    部分多层布线板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2011061969A1

    公开(公告)日：2011-05-26

    申请号：PCT/JP2010/062612

    申请日：2010-07-27

    Applicant: 株式会社フジクラ ,  二階堂 伸一 ,  速水 敏行

    Inventor： 二階堂　伸一 ,  速水　敏行

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

    CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09972

    Abstract: 　別途金めっき等の保護処理を行わなくてもマザーボードプリント基板の回路を露出させずに、部分多層配線基板を提供するため、一方の主面に第１導電性回路パターン２１が形成された第１絶縁性基材１１と、第１絶縁性基材１１の一方の主面側に積層され、第１導電性回路パターン２１が形成された領域よりも小さい第２導電性回路パターン２２が一方の主面に形成された第２絶縁性基材１２と、を有する部分多層配線基板１において、第１導電性回路パターン２１が第２絶縁性基材１２の他方の主面により覆われているようにする。

    Abstract translation: 公开了即使在不进行诸如镀金的保护处理的情况下也不会暴露印刷母板的电路的部分多层布线板。 具体公开的是部分多层布线板（1），其包括：一个主表面上的第一绝缘基底（11）设置有第一导电电路图案（21）; 第二绝缘基座（12），其层压在所述第一绝缘基座（11）的主表面上，并且其一个主表面设置有第二导电电路图案（22），所述第二导电电路图案小于所述第一绝缘基底 形成导电电路图案（21）。 在部分多层布线板（1）中，第一导电电路图案（21）由第二绝缘基座（12）的另一个主表面覆盖。

    JUNCTION BOX
    29.
    发明申请
    JUNCTION BOX 审中-公开

    公开(公告)号：WO2009068867A1

    公开(公告)日：2009-06-04

    申请号：PCT/GB2008/003937

    申请日：2008-11-26

    Applicant: YAZAKI EUROPE LTD ,  TUAL, Frederic ,  KAZI, Iqbal ,  COMISKEY, Peter

    Inventor： TUAL, Frederic ,  KAZI, Iqbal ,  COMISKEY, Peter

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09972

    Abstract: A junction box, comprising a multi-layer circuit board, wherein the circuit board (6) comprises: a plurality of dielectric layers, each having conducting track on a side and arranged one on top of another to form the multi-layered circuit board; power circuitry (4) mounted on the circuit board; signal processing circuitry (5) mounted on the circuit board; and a power input for inputting electrical power into the circuitry on the circuit board, wherein the electrical power is transferred through conducting track (12) arranged to be on an inner dielectric layer, the conducting track oh the inner dielectric layer being thicker than the conducting track arranged on the outer dielectric layers, and wherein the power circuitry is arranged on one region of the circuit board and the signal processing circuitry is arranged on another region of the circuit board, the two regions being thermally isolated by a thermal dam (9).

    Abstract translation: 一种接线盒，包括多层电路板，其中所述电路板（6）包括：多个电介质层，每个电介质层在一侧具有导电轨道并且一个在另一个之上布置以形成所述多层电路板; 安装在电路板上的电源电路（4） 安装在电路板上的信号处理电路（5）; 以及用于将电力输入到电路板上的电路中的电力输入，其中电功率通过设置在内部电介质层上的导电轨道（12）传递，内部电介质层的导电轨道厚于导电 轨道布置在外部电介质层上，并且其中电力电路布置在电路板的一个区域上，并且信号处理电路布置在电路板的另一区域上，两个区域由热坝（9）热隔离， 。

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