公开(公告)号：WO2007127348A3

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/US2007010197

申请日：2007-04-26

Applicant: EMS TECHNOLOGIES INC ,  VOSS JOHN D

Inventor： VOSS JOHN D

IPC: H01P1/00

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01L2224/48091 ,  H01P3/085 ,  H01P3/087 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H01L2924/00014

Abstract: A mixed-signal circuit board (FIG. 1 ) can provide a flexible arrangement of multiple RF transmission mediums in a single lightweight and compact structure as well as support embedding electronic devices within RF transmission paths (2). The transmission mediums may include a voided waveguide, a dielectric waveguide, a microstrip, a suspended microstrip, a traditional sthpline, and a suspended stripline. The center conductors in each transmission medium may be constructed on the same plane or the same PCB layer in order to simplify coplanar design. A distribution board (4) can be provided to deliver the power supply and control signals to the active electronic devices placed in the signal path of the RF board for signal processing and within covered cavities provided within the RF board.

Abstract translation: 混合信号电路板（图1）可以在单个轻量且紧凑的结构中提供多个RF传输介质的灵活布置，并且支持在RF传输路径（2）内嵌入电子设备。 透射介质可以包括空隙波导，电介质波导，微带，悬浮微带，传统线和悬带状线。 每个传输介质中的中心导体可以构造在同一平面或相同的PCB层上，以简化共面设计。 可以提供配电板（4）以将电源和控制信号传送到放置在RF板的信号路径中的有源电子设备用于信号处理并且在RF板内提供的覆盖空腔内。

公开(公告)号：WO2008093697A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/JP2008/051352

申请日：2008-01-30

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  清野 清春 ,  舟田 雅彦

Inventor： 清野 清春 ,  舟田 雅彦

IPC: H01P1/00 ,  H01P5/02 ,  H03F3/60

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P5/028 ,  H03F1/565 ,  H03F3/60

Abstract: 　従来のマイクロ波装置では損失が大きいため、これをマイクロ波コンポーネントに適用した場合、例えば低雑音増幅器では雑音指数が劣化し、高出力増幅器では出力、効率が低下する課題があった。特に１００Ｗ級の高出力増幅器ではマイクロ波装置を構成するキャパシタでの発熱が大きくなり、マイクロ波装置の信頼性が低下してしまう課題もあった。所望の周波数帯で長さが１／４波長を有し、かつ、特性インピーダンスが５０Ωよりも高い２個の高インピーダンス線路間にキャパシタを装荷する構成にした。

Abstract translation: 由于传统微波器件具有大的损耗，所以存在这样的问题，即当将传统的微波器件应用于微波部件时，低噪声放大器中的噪声因子恶化，并且高功率放大器的输出和效率恶化。 特别地，在100W的大功率放大器中，构成微波器件的电容器中产生很多的热量，微波器件的可靠性恶化。 因此，电容器被布置在两个高阻抗线之间，每条线在所需频带中具有1/4波长的长度，并具有高于500的特性阻抗。

公开(公告)号：WO2008062562A1

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：PCT/JP2007/001287

申请日：2007-11-22

Applicant: NECトーキン株式会社 ,  小西隆義 ,  近藤幸一 ,  荒井智次 ,  吉田栄吉

Inventor： 小西隆義 ,  近藤幸一 ,  荒井智次 ,  吉田栄吉

IPC: H01Q17/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01F1/34 ,  H01F1/37 ,  H01P1/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/28 ,  H01Q15/14 ,  H03H7/075

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01F1/37 ,  H01F10/20 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/008 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781

Abstract: 　ＥＢＧ（Electromagnetic Bandgap）構造体に、磁性体部を少なくとも部分的に含ませる。磁性体部は、ＥＢＧ構造体を構成する導体、例えば、グランド導体、キャパシタンスを構成する導体、及び／又はビアなどのインダクタンスを構成する導体などの少なくとも一部に近接配置、できれば接触配置されていることが好ましい。磁性体部の例としては、フェライトめっき膜や、磁性体粉末と樹脂バインダからなる複合磁性体層などが挙げられる。

Abstract translation: 磁性部件至少部分地并入EBG（电磁带隙）结构中。 优选地，磁性部分设置在与作为EBG结构的组成部分的导体的至少一部分接触的情况下，例如接地导体，电容构造导体和/或通过或其它电感构成的导体。 作为磁性部件，可以提及例如铁素体镀膜，由磁性粉末组成的复合磁性层和树脂粘合剂等。

公开(公告)号：WO2008013087A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：PCT/JP2007/064177

申请日：2007-07-18

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  国立大学法人東北大学 ,  平山 昌樹 ,  大見 忠弘

Inventor： 平山 昌樹 ,  大見 忠弘

IPC: G01R29/08 ,  C23C16/511 ,  G01R21/04 ,  G01R27/06 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01P1/00 ,  H01P1/30 ,  H01P3/12 ,  H05H1/46

CPC classification number: C23C16/511 ,  C23C16/345 ,  C23C16/52 ,  G01R1/24 ,  H01J37/32211 ,  H05H1/46

Abstract: 【課題】導波管内の管内波長λｇなどを把握するために指標となる定在波を正確に測定することにある。 【解決手段】電磁波を伝播させる導波管の長手方向に対する、導波管の管壁の少なくとも一部を構成する導電性部材の温度の分布を検出し、その温度分布に基づいて、導波管内に生じる定在波を測定する。導波管の長手方向に対する導電性部材の温度分布は、導波管の長手方向に沿って複数配列した温度センサ、導波管の長手方向に沿って移動する温度センサ、もしくは、赤外線カメラによって、正確に測定することができる。

Abstract translation: [问题]精确地测量驻波作为波导中的波导长度Δg的指标。 [解决问题的手段]通过检测构成波导管壁的至少一部分的导电构件在波导的纵向上的传播电磁波的温度分布，在波导中产生的驻波根据 到温度分布。 可以通过布置在波导的纵向的温度传感器或者在波导的纵向方向上移动的温度传感器或红外线照相机来精确地测量导电构件在波导的纵向方向上的温度分布。

公开(公告)号：WO2006110523A2

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/US2006/013013

申请日：2006-04-04

Applicant: CORNING INCORPORATED ,  HENNING, Larry C ,  HUGHES, Lawrence C Jr. ,  MATTHEWS, Karen I ,  NAIR, Deepukumar M

Inventor： HENNING, Larry C ,  HUGHES, Lawrence C Jr. ,  MATTHEWS, Karen I ,  NAIR, Deepukumar M

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/00

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L2223/6622 ,  H01P3/06 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809

Abstract: A pseudo-coaxial vertical transition (10) includes a substrate (16). A bump array is disposed in a substantially concentric bump pattern upon the substrate (16) for simulating a pseudo-coaxial vertical electromagnetic wave propagation. The bump array is formed from a centrally disposed bump (32) having a predetermined bump diameter, and a plurality of at least five ground bumps (36) substantially equi-distant and circularly disposed about the centrally disposed bump (32). The predetermined bump diameter and a bump spacing of the centrally disposed bump are determined in relation to the plurality of ground bumps and a dielectric constant of air for providing a characteristic impedance.

Abstract translation: 伪同轴垂直转变（10）包括衬底（16）。 在衬底（16）上以基本上同心的凸点图案设置凸点阵列，用于模拟伪同轴垂直电磁波传播。 凸块阵列由具有预定凸块直径的中央设置的凸块（32）以及基本上等间距且围绕中央设置的凸块（32）环形设置的多个至少五个接地凸块（36）形成。 相对于多个接地凸块和空气的介电常数来确定中央设置的凸块的预定凸块直径和凸块间距，以提供特性阻抗。

公开(公告)号：WO2006106761A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/JP2006/306524

申请日：2006-03-29

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  菅野 浩 ,  崎山 一幸 ,  寒川 潮 ,  藤島 丈泰

Inventor： 菅野 浩 ,  崎山 一幸 ,  寒川 潮 ,  藤島 丈泰

IPC: H01P3/08 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01P1/00 ,  H01P3/02

CPC classification number: H01P3/088 ,  H01P3/02

Abstract: 　第１の伝送線路と、上記第１の伝送線路との結合線路領域が形成されるように、隣接して配置された第２の伝送線路とを備える伝送線路対において、上記結合領域において、上記第１の伝送線路に、誘電体又は半導体により形成された基板における表面又は当該表面に平行な内層面のいずれかの面に配置され、その伝送方向に対して直線形状を有する第１の信号導体を備えさせ、上記第２の伝送線路に、当該基板のいずれかの面に配置され、当該配置された面内にてその伝送方向に対して９０度を超える角度を有する方向に信号を伝送する伝送方向反転領域を部分的に含み、上記第１の信号導体とは異なる線路長さを有する第２の信号導体を備えさせる。

Abstract translation: 传输线对包括第一传输线和与其相邻布置的第二传输线，从而形成具有第一传输线的耦合线区域。 在耦合区域中，第一传输线包括在其传输方向上具有直线形状并且布置在由电介质或半导体形成的基板的表面上或平行于该表面的内层表面上的第一信号导体。 第二传输线包括具有不同于第一信号导体的线长的第二信号导体，并布置在基板的任何表面上。 第二信号导体部分地包括用于在其布置的表面中相对于其传输方向具有超过90°的角度的方向发送信号的发送方向反转区域。

公开(公告)号：WO2006088227A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/JP2006/303206

申请日：2006-02-16

Applicant: 日本電気株式会社 ,  三好 一徳

Inventor： 三好 一徳

IPC: H01P9/00 ,  H01P1/00 ,  H04B10/02 ,  H04B10/18

CPC classification number: H01P1/184 ,  H01P9/006

Abstract: 分散補償器１において、樹脂からなる基板２上に、導体層３ａ、誘電体層４ａ、配線層５ａ、誘電体層４ｂ、配線層５ｂ、誘電体層４ｃ及び導体層３ｂをこの順に設ける。配線層５ａを構成する伝送線路６ａの形状と、配線層５ｂを構成する伝送線路６ｂの形状とを相互に等しくし、それらの分散特性を相互に等しくする。伝送線路６ａ及び６ｂはミアンダ状に形成し、平面視で相互に重なるように配置する。伝送線路６ａ及び６ｂには、差動信号１４及び１５を入力する。

Abstract translation: 一种色散补偿器（1），包括导体层（3a），电介质层（4a），布线层（5a），电介质层（4b），布线层（5b），电介质层（4c） 在树脂基板（2）上依次设置的导体层（3b）。 构成布线层（5a）的传输线（6a）的轮廓和构成布线层（5b）的传输线（6b）的轮廓相同，并且它们的色散特性相等。 传输线（6a，6b）形成为在平面图上弯曲并布置成彼此重叠。 差分信号（14,15）被输入到传输线（6a，6b）。

公开(公告)号：WO00051012A3

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：PCT/US2000/004715

申请日：2000-02-23

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L23/522 ,  H01L23/60 ,  H01L23/62 ,  H01L27/02 ,  H01P1/00 ,  H03H7/38 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/60 ,  H01L23/62 ,  H01L24/48 ,  H01L27/0248 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: In an interconnect system for providing access to a common I/O terminal for multiple circuit devices such as drivers (40), receivers (44) and electrostatic discharge (48, 50) (ESD) protection devices implemented on an IC (42, 46), each such device is provided with a separate contact pad (52, 54) within the IC (42, 46). The contact pads (52A, 52B or 54A, 54B) are linked to one another and to the IC I/O terminal though inductive conductors such as bond wires (58, 62), metalization layer traces (64) in the IC (42, 46), or legs (56, 60) of a forked, lithographically-defined spring contact formed on the IC (42, 46). The conductor inductance isolates the capacitane of the circuit devices from one another, thereby improving characteristics of the frequency response of the interconnect system. Also the ESD protection function is distributed among multiple ESD devices interconnected by series inductors to provide a multiple-pole filter at each IC terminal. The inductances of the conductors and various capacitances of the interconnect system are also appropriately adjusted to optimize desired interconnect system frequency response characteristics.

Abstract translation: 在用于提供对诸如驱动器（40），接收器（44）和静电放电（48,50）（ESD）保护装置的多个电路装置的公共I / O端子的接入的互连系统中， ），每个这样的装置在IC（42,46）内设置有单独的接触垫（52,54）。 接触焊盘（52A，52B或54A，54B）通过诸如接合线（58,62），IC（42）中的金属化层迹线（64）的感应导体彼此连接到IC I / O端子， 46）或形成在IC（42,46）上的叉形的，光刻定义的弹簧接触件的腿部（56,60）。 导体电感使电路器件的电容彼此隔离，从而提高互连系统的频率响应特性。 此外，ESD保护功能分布在由串联电感器互连的多个ESD器件之间，以在每个IC端子处提供多极滤波器。 还可以适当地调整互连系统的导体和各种电容的电感以优化所需的互连系统频率响应特性。

公开(公告)号：WO00077877A1

公开(公告)日：2000-12-21

申请号：PCT/US2000/016021

申请日：2000-06-09

IPC: G02B6/26 ,  G02B6/35 ,  G02B26/08 ,  H01Q3/44 ,  H01Q3/46 ,  H01P1/00 ,  H01H51/22 ,  H01L29/00 ,  H01L29/82 ,  H01P1/20 ,  H03H7/38 ,  H01L25/14

CPC classification number: G02B26/0875 ,  G02B6/266 ,  G02B26/0808 ,  G02B26/0833 ,  H01Q3/44 ,  H01Q3/46

Abstract: An Rf device (100) that comprises unique MEMS RF transmission and circuit components (104-106) that are integrated together on a semiconductor chip (101) to form the RF device (100). These MEMS components (104-106) are monolithically formed on the chip (101) and are also reconfigurable on the chip (101).

Abstract translation: 一种Rf器件（100），其包括集成在半导体芯片（101）上以形成RF器件（100）的独特的MEMS RF传输和电路部件（104-106）。 这些MEMS组件（104-106）单片地形成在芯片（101）上，并且也可在芯片（101）上重新配置。

公开(公告)号：WO2017050817A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/EP2016/072409

申请日：2016-09-21

Applicant: GAPWAVES AB

Inventor： FANGFANG, Fan ,  JIAN, Yang

IPC: H01P3/12 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P5/12 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/121

Abstract: A microwave device is based on gap waveguide technology, and comprises two conducting layers (101, 102) arranged with a gap there between, and protruding elements (103, 104) arranged in a periodically or quasi-periodically pattern and fixedly connected to at least one of said conducting layers, thereby forming a texture to stop wave propagation in a frequency band of operation in other directions than along intended waveguiding paths. Sets of complementary protruding elements are either each formed in said pattern and arranged in alignment and overlying each other, the complementary protruding elements of each set forming part of the full length of each protruding element of the pattern, or the sets of complementary protruding elements are arranged in an offset complementary arrangement, the protruding elements of one set thereby being arranged in between the protruding elements of the other set.

Abstract translation: 微波器件基于间隙波导技术，并且包括布置成间隙的两个导电层（101,102）和以周期性或准周期性图案布置并且至少固定地连接的突出元件（103,104） 所述导电层之一形成纹理以阻止在沿着预定的波导路径的其他方向的操作频带中的波传播。 互补的突出元件的组各自以所述图案形成并且彼此对准并且彼此叠置，形成图案的每个突出元件的全长的每个组的互补突出元件或互补的突出元件的集合是 以一个补偿排列的方式布置，一组的突出元件被布置在另一组的突出元件之间。