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    RADIATION SENSOR DEVICE AND RADIATION SOURCE MODULE CONTAINING SAME
    41.
    发明申请
    RADIATION SENSOR DEVICE AND RADIATION SOURCE MODULE CONTAINING SAME 审中-公开
    辐射传感器装置和包含它的辐射源模块

    公开(公告)号：WO2005031288A1

    公开(公告)日：2005-04-07

    申请号：PCT/CA2004/001701

    申请日：2004-09-29

    Applicant: TROJAN TECHNOLOGIES INC.

    Inventor： KNIGHT, Douglas, Gordon ,  VERDUN, Alex, M., W.

    IPC: G01J1/42

    CPC classification number: G01J1/429 ,  A61L2/10 ,  A61L2/28 ,  C02F1/325 ,  C02F2201/3227 ,  C02F2201/326 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/103

    Abstract: A radiation sensor device comprising a body portion having an entrance through which radiation may enter the body portion, a radiation detector and an optical filter interposed between the entrance and the radiation detector. The radiation detector is capable of detecting radiation having at least one wavelength in the range of from about 125 nm to about 1100 nm, and comprises: (i) a silicon-containing material comprising an n-doped layer disposed on a pair of p-doped layers, and (ii) a passivation layer disposed on a radiation impingement surface of the silicon­containing material, the passivation layer comprising nitrided silicon dioxide, a metal silicide and mixtures thereof. The optical filter has: (i) an optical transmittance of at least about 40% at a wavelength in the range of from about 175 nm to about 300 nm, and (ii) an optical transmittance of no greater than about 5% at a wavelength greater than about 350 nm.

    Abstract translation: 一种辐射传感器装置，包括具有入射部分的主体部分，辐射可以通过该入口进入主体部分，放射线检测器和插入在入射口和辐射检测器之间的光学滤光器。 辐射检测器能够检测具有在约125nm至约1100nm范围内的至少一个波长的辐射，并且包括：（i）含硅材料，其包含设置在一对p- 掺杂层，以及（ii）设置在所述含硅材料的辐射冲击表面上的钝化层，所述钝化层包括氮化二氧化硅，金属硅化物及其混合物。 光学滤波器具有：（i）在约175nm至约300nm范围内的波长处的至少约40％的光透射率，以及（ii）波长处的光透射率不大于约5％ 大于约350nm。

    撮像装置
    42.
    发明申请
    撮像装置 审中-公开
    成像装置

    公开(公告)号：WO2004098174A1

    公开(公告)日：2004-11-11

    申请号：PCT/JP2004/005025

    申请日：2004-04-07

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西澤 宏

    Inventor： 西澤 宏

    IPC: H04N5/225

    CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00

    Abstract: 撮像装置１は、入射光を電気信号に変換する半導体撮像素子５と、半導体撮像素子５の入射面に対向して配置されると共に、所定波長の光を透過する光学フィルタ４と、フィラーを含む接着剤６を用いた接着によって光学フィルタ４を保持する立体基板２とを備え、フィラーの径は半導体撮像素子５の画素サイズ以下である。これにより、フィラーの脱落による撮像装置１の画質劣化を低減できる。

    Abstract translation: 一种成像装置（1）包括用于将入射光变换为电信号的半导体成像器（5），与半导体成像器（5）的入射表面相对布置且对于光透明的滤光器（4） 具有一定波长的固体基板和用于通过使用包含填料的粘合剂（6）的粘合剂接合来保持滤光器（4）的固体基板（2）。 填料的直径等于或小于半导体成像器（5）的像素尺寸。 利用这种构造，可以在成像装置（1）中抑制由粘合剂脱落的填料引起的图像质量的劣化。

    WAFER INTERGRATION OF MICRO-OPTICS
    43.
    发明申请
    WAFER INTERGRATION OF MICRO-OPTICS 审中-公开
    微光学的波浪交织

    公开(公告)号：WO2004070438A1

    公开(公告)日：2004-08-19

    申请号：PCT/US2004/001870

    申请日：2004-01-26

    Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.

    Inventor： LIU, Yue ,  FRITZ, Bernard, S. ,  COX, James, Allen ,  JOHNSON, Klein, L.

    IPC: G02B3/00

    CPC classification number: G02B3/0043 ,  F21Y2107/10 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  G02B3/0012 ,  G02B3/0018 ,  G02B3/005 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4249 ,  G02B7/04 ,  G02B27/0025 ,  H01L27/14627 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/02327

    Abstract: The present invention provides an optical system that includes an array of opto-electronic devices, an array of micro lenses, and a fore optic. The array of opto-electronic devices lie substantially along a plane, but the fore optic has a non­planar focal field. To compensate for the non-planar focal field of the fore optic, each opto-electronic device has a corresponding micro lens. Each micro lens has a focal length and/or separation distance between it and it respective optoelectronic device, which compensates for the non-planar focal field of the fore optic. The focal lengths of these lenses may differ relative to one another. As a result, light that is provided by the fore optic is reconfigured by the micro lenses having various focal lengths to be substantially focused along the plane of the array of opto-electronic devices. Various arrangements of microlenses, placing lenses on standoffs or posts, forming of optical waveguides, lens fabrication, wafer integration of micro-optics, and optical coupling are noted.

    Abstract translation: 本发明提供了一种光学系统，其包括光电子器件阵列，微透镜阵列和前视镜。 光电子器件的阵列基本上沿平面放置，但前视镜具有非平面的焦点场。 为了补偿前视镜的非平面焦点，每个光电器件具有相应的微透镜。 每个微透镜在其与其相应的光电器件之间具有焦距和/或间隔距离，其补偿前光学器件的非平面焦点。 这些透镜的焦距可以彼此不同。 结果，由前光学器件提供的光由具有各种焦距的微透镜重新配置，以便沿着光电器件阵列的平面基本聚焦。 注意到微透镜的各种布置，将透镜放置在支座或柱上，形成光波导，透镜制造，微光学器件的晶片集成以及光耦合。

    HERMETICALLY SEALED MICRO-DEVICE PACKAGE WITH WINDOW
    44.
    发明申请
    HERMETICALLY SEALED MICRO-DEVICE PACKAGE WITH WINDOW 审中-公开
    密封微型封装与WINDOW密封

    公开(公告)号：WO2003083938A1

    公开(公告)日：2003-10-09

    申请号：PCT/US2003/007553

    申请日：2003-03-13

    Applicant: STARK, David, H.

    Inventor： STARK, David, H.

    IPC: H01L23/04

    CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B7/0067 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00269 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y02P80/30 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method for manufacturing a cover assembly including a transparent window portion and a frame that can be joined to a micro-device package base to form a hermetically sealed micro-device package. First, a frame is provided having a continuous sidewall defining a frame aperture therethrough. The sidewall includes a frame seal-ring area circumscribing the frame aperture. The frame seal-ring area has a metallic surface. A sheet of a transparent material is provided having a window portion defined thereupon. The window portion has finished top and bottom surfaces. Next, a sheet seal-ring area on the sheet is prepared, the sheet seal-ring area circumscribing the window portion. Next, the prepared sheet seal-ring area of the sheet is metallized. Next, the frame is positioned against the sheet such that at least a portion of the frame seal-ring area and at least a portion of the sheet seal-ring area contact one another along a continuous junction region that circumscribes the window portion. Next, the junction region is heated until a metal-to-metal joint is formed between the frame and sheet all along the junction region, whereby a hermetic seal circumscribing the window portion is formed.

    Abstract translation: 一种用于制造包括透明窗口部分和框架的盖组件的方法，所述框架可以连接到微器件封装基底以形成气密密封的微器件封装。 首先，提供具有限定通过其中的框架孔的连续侧壁的框架。 侧壁包括框架密封环区域，其围绕框架孔。 框架密封圈区域具有金属表面。 提供透明材料的片材，其具有限定在其上的窗口部分。 窗口部分已经完成顶部和底部表面。 接下来，制备片材上的片状密封环区域，片状密封环区域限定窗口部分。 接下来，将所制备的片状密封环区域金属化。 接下来，框架抵靠纸张定位，使得框架密封环区域的至少一部分和片状密封环区域的至少一部分沿着外接窗口部分的连续接合区域彼此接触。 接下来，加热接合区域直到在结合区域之间在框架和片材之间形成金属 - 金属接头，由此形成围​​绕窗口部分的气密密封件。

    STABLE ENERGY DETECTOR FOR EXTREME ULTRAVIOLET RADIATION DETECTION
    46.
    发明申请
    STABLE ENERGY DETECTOR FOR EXTREME ULTRAVIOLET RADIATION DETECTION 审中-公开
    用于超强紫外线辐射检测的稳定能量检测器

    公开(公告)号：WO2003017005A1

    公开(公告)日：2003-02-27

    申请号：PCT/EP2002/009073

    申请日：2002-08-13

    Applicant: LAMBDA PHYSIK AG ,  SCHRIEVER, Guido

    Inventor： SCHRIEVER, Guido

    IPC: G03F7/20

    CPC classification number: B82Y10/00 ,  G01J1/429 ,  G03F7/70033 ,  G03F7/70558 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/02162 ,  H01L31/02325 ,  H01L31/1037 ,  H01L31/108

    Abstract: A detector for use with an EUV photon source emitting around 11-15 nm includes at least one multilayer mirror for reflecting the beam along an optical path including a detector element, a filter for reducing the bandwidth of the beam, and the detector element. The detector element preferably comprises Si pn diodes with doped dead region and zero surface recombination or a PtSi-nSi barrier for increasing the long term stability of the detector.

    Abstract translation: 用于发射约11-15nm的EUV光子源的检测器包括至少一个用于沿着包括检测器元件的光路反射光束的多层反射镜，用于减小光束带宽的滤光器和检测器元件。 检测器元件优选地包括具有掺杂死区和零表面复合的Si pn二极管或用于增加检测器的长期稳定性的PtSi-nSi势垒。

    BOÎTIER BLINDE POUR UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
    47.
    发明申请
    BOÎTIER BLINDE POUR UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE 审中-公开
    用于光学半导体元件的屏蔽外壳

    公开(公告)号：WO2002095837A1

    公开(公告)日：2002-11-28

    申请号：PCT/FR2002/001690

    申请日：2002-05-17

    Applicant: STMICROELECTRONICS SA ,  EXPOSITO, Juan ,  BRECHIGNAC, Rémi ,  VITTU, Julien

    Inventor： EXPOSITO, Juan ,  BRECHIGNAC, Rémi ,  VITTU, Julien

    IPC: H01L31/0203

    CPC classification number: H01L27/14618 ,  G02B6/4277 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Boîter semi-conducteur optique comprenant un composant semi-conducteur optique (8) dont une face avant présent un capteur optique (10) et des moyens d'encapsulation délimitant une cavité dans laquelle est disposé ledit composant optique et présentant des moyens de connexion électrique extérieure (11) de ce composant semi-conducteur optique, lesdits moyens d'encapsulation comprenant une vitre laissant passer la lumiére vers ledit capteur optique. Lesdits moyens d'encapsulation (2, 5) comprennent des moyens de blindage électromagnétique (23, 24, 28) en un matériau conducteur de l'électricité, connectable extérieurement, ces moyens de blindage étant isolés électriquement des moyens de connexion électrique dudit composant optique.

    Abstract translation: 本发明涉及一种包括光学半导体部件（8）的光学半导体外壳，其中一个前表面包括光学传感器（10）和限定空腔的封装装置，其中布置有所述光学部件，并且包括用于所述光学部件的外部电连接（11）的装置 光学半导体部件，所述封装装置包括允许光通过所述光学传感器的玻璃。 所述封装装置（2,5）包括由能够外部连接的导电材料制成的电磁屏蔽装置（23,24,28），所述屏蔽装置与所述光学部件的电连接装置电绝缘。

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