Abstract:
Es un artefacto portable con forma de lápiz con un sistema de cámara de inyección de estaño para soldaduras electrónicas que Permite aplicar la soldadura requerida directamente en la placa a soldar pues tiene una cámara contenedora que libera el estaño gracias a un sistema de inyección manual. Posee un orificio de carga de balines de estaño dentro de la cámara, un sistema eléctrico que genera el calor para fundirlo y un sistema de inyección manual para aplicar el estaño líquido a través del orificio de la punta en el lugar requerido. Este dispositivo cuenta además con un accesorio o mango en forma de pistola que puede ser adaptado al lápiz para convertirlo en portable, pues cuenta con una batería recargable en su interior y así darle otra alternativa de uso. De todas maneras se puede usar de ambas formas. También se puede fabricar solo para corriente alterna.
Abstract:
본 발명은 전기자동차용 베터리를 냉각하는 장치를 제조하는 방법으로서, 특히 냉각 장치를 이루는 상부케이스와 하부케이스에 플럭스를 도포한 후 가열 접합하되, 상기 플럭스는 2회에 걸쳐 도포한 후 접합함에 의해 상기 접합된 부분에 리크가 발생하지 않도록 하여 우수한 접합 성능을 확보할 수 있는 전기자동차용 배터리 냉각 장치 제조 방법이다.
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une aube de turbomachine, en aluminiure de titane, comportant des étapes de; (E1) formation d'un lingot d'aluminiure de titane; (E2) filage du lingot à travers un orifice d'une filière présentant une branche principale et au moins une branche latérale, de manière à obtenir un lingot filé ayant la forme d'une barre ayant une section transversale présentant une branche principale et au moins une branche latérale sensiblement perpendiculaire à la branche principale; (E3) découpe transversale du lingot filé de manière à obtenir des tronçons de lingot filé; (E4) forgeage de chaque tronçon de lingot filé de manière à obtenir une aube de turbomachine.
Abstract:
A liner (92) for contamination control in a reflow oven, which reflow oven has surfaces, includes a substrate (94) having a length and a width defining an area. The substrate (94) has a thickness defined by first and second sides. An adhesive is positioned on the first side of the substrate (94). The substrate (94) is removably adhered to the surfaces of the reflow oven, and the liner (92) is configured to accumulate solder reflow contaminants thereon or to repel solder flux vapors and/or fumes, and is configured for removal from the surfaces with any accumulated contaminants. A method of treating the surfaces of a reflow oven is also disclosed.
Abstract:
This disclosure relates to a soldering system containing a soldering apparatus and a heating apparatus. The soldering apparatus includes a heating plate having a body defining a plurality of first air exits, each first air exit extending through the body of the heating plate and the heating plate being configured to supply hot air through the first air exits; a cover disposed on the heating plate, the cover and the heating plate defining a hot air chamber; a plurality of axially movable positioning shafts extending though the body of the heating plate, in which each shaft has a first end and a second end, the first end is in the hot air chamber, and the second end is outside the hot air chamber; and a conduit attached to the cover, the conduit being configured to supply hot air to the hot air chamber.