公开(公告)号：WO1996000629A1

公开(公告)日：1996-01-11

申请号：PCT/US1995008290

申请日：1995-06-29

Applicant: ZEVATECH, INCORPORATED

Inventor： ZEVATECH, INCORPORATED ,  HUDSON, Edison, T.

IPC: B23K20/02

CPC classification number: B23K20/025 ,  B23K2101/40

Abstract: A thermode solder blade (10) for soldering small components in industrial soldering equipment comprises a shaped body (12) formed from an electrically-insulating and heat-conducting material having an electrically-conductive heating element (18, 20) formed thereon and spaced away from a solder contacting surface thereof. The electrically-conductive heating element (18, 20) has an electrical resistance greater than about 4 ohms and preferably greater than about 5 ohms.

Abstract translation: 用于焊接工业焊接设备中的小部件的热电偶焊接刀片（10）包括由电绝缘导热材料形成的成形体（12），其具有形成在其上的间隔开的导电加热元件（18,20） 从其焊接接触表面。 导电加热元件（18,20）的电阻大于约4欧姆，优选大于约5欧姆。

公开(公告)号：WO2002087817A1

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/US2002/014140

申请日：2002-05-01

Applicant: REIBER, Steven, Frederick ,  REIBER, Mary, Louise

Inventor： REIBER, Steven, Frederick ,  REIBER, Mary, Louise

IPC: B23K37/00

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/025 ,  B23K2201/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: Methods for making and using dissipative ceramic bonding tool tips (12) for wire bonding electrical connections to bonding pads on integrated circuit chips and packages. The method of using the dissipative ceramic bonding tool tip (12) includes dissipating charge while bonding to avoid damaging delicate electronic devices by a sudden surge of accumulated charge. The method of making the tool tip (12) includes affecting its conductivity so that it conducts electricity at a rate sufficient to prevent charge buildup, but not sufficient to overload the device being bonded. For best results, a resistance in the tip assembly itself should range from 5x10 (E)4 or 10 (E)5 to 10 (E)12 ohms. In addition, the tips (12) must also have specific mechanical properties to function satisfactorily.

Abstract translation: 制造和使用耗散陶瓷焊接工具尖端（12）的方法，用于将电连接到集成电路芯片和封装上的焊盘上。 使用耗散陶瓷焊接工具尖端（12）的方法包括在接合期间耗散电荷，以避免突然的累积电荷浪涌而损坏精密的电子器件。 制造刀尖（12）的方法包括影响其导电性，使得其以足以防止电荷积聚的速率传导电力，但不足以使被结合的装置过载。 为了获得最佳效果，尖端组件本身的电阻应在5×10（E）4或10（E）5〜10（E）12欧姆的范围内。 此外，尖端（12）还必须具有特别的机械性能以令人满意地起作用。

公开(公告)号：WO2005018861A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/JP2004/004008

申请日：2004-03-24

Applicant: 株式会社 工房PDA ,  石井 達也

Inventor： 石井 達也

IPC: B23K3/047

CPC classification number: B23K20/025

Abstract: A heater chip for thermocompression bonding, where the degree of heating at a thermocompression bonding part does not vary among individual heater chips and durability is enhanced. In a heater chip for thermocompression bonding, a small projection-like thermocompression bonding portion (2) heating up by conduction resistance is provided on a small plate-like body (1), on the head end side having a reduced width. A cut (3) is provided in the body, from the base end side toward the vicinity of the thermocompression bonding portion. Each of both sides of the cut serves as a conducting terminal portion (1a, 1b). A thermocouple (5) for temperature detection is installed in the vicinity of the thermocompression bonding portion (2). A projection portion (7) for thermo-welding a temperature detection portion of the thermocouple is provided on an inner side surface of the cut or on the outer peripheral side surface of the body.

Abstract translation: 一种用于热压接的加热器芯片，其中热压接部分的加热度在各个加热器芯片之间不变化，并且耐久性得到提高。 在用于热压接的加热器芯片中，在具有减小宽度的头端侧的小板状体（1）上设置有由导电电阻加热的小突起状热压接部分（2）。 在本体中，从热压接部的基端侧向附近设置切口（3）。 切口的两侧各自用作导电端子部分（1a，1b）。 用于温度检测的热电偶（5）安装在热压接部分（2）附近。 用于热熔接热电偶的温度检测部分的突出部分（7）设置在主体的切口的内侧表面或外周侧表面上。

公开(公告)号：WO2006024261A3

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/DE2005001454

申请日：2005-08-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  HOSSEINI KHALIL

Inventor： HOSSEINI KHALIL

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/33 ,  B23K20/004 ,  B23K20/025 ,  H01L21/67138 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to the connection element (4) for a semiconductor component (1, 2, 3), to the semiconductor component (1, 2, 3) provided with several connection elements (4) and to a method for the production thereof. Said connection element (4) comprises a bond wire piece (6) fixed to the connection surface (5) of the semiconductor component (1, 2, 3). Said bond wire piece (6) has a diameter D=100µm (micrometers) and is placed on the connection surface (5). The front sides (8, 9) of the bond wire piece (6) have breaking tracks of a cutter. The generating line (11) of the bond wire piece (6) is connected to the connection surface (5) by adhesive bond. Said connection element (4) can be also used in the form of a spacer or a flipchip contact.

Abstract translation: 本发明涉及一种连接元件（4）的半导体装置（1，2，3）和半导体装置（1，2，3）具有多个这样的连接元件（4），以及用于它们的制备方法的。 为了这个目的，在连接表面上的连接元件（4）（5）将半导体元件（1，2，3），其固定接合线件（6）。 此接合线件（6）的直径D = 100微米（微米），并且是平的（5）的连接表面上。 端面（8,9）接合线片（6）具有一个分离跟踪Trennstichels。 接合线件（6）的表面线（11）一体地连接到所述连接表面（5）。 该连接元件（4）也可以用作为间隔物或作为倒装芯片的接触。

公开(公告)号：WO1995003685A1

公开(公告)日：1995-02-02

申请号：PCT/US1994008224

申请日：1994-07-21

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： TESSERA, INC. ,  DISTEFANO, Thomas, H. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEW, Gaetan ,  SWEIS, Jason ,  GRANGE, John ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: H05K03/32

CPC classification number: H01L21/67138 ,  B23K20/025 ,  B23K20/106 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082

Abstract: A bonding tool (20) for bonding inner leads (58, 60, 62, 64) to semiconductor chips (50) is arranged to capture and align elongated lead sections (58, 60, 62, 64) extending in any one of plural direction, and preferably, in any one of two mutually orthogonal directions (26, 28). Thus, the tool (20) can be applied to align and bond all of the leads (58, 60, 62, 64) to a chip (50) without turning the tool (20) or the chip (50) even where the leads (58, 60, 62, 64) extend in multiple directions.

Abstract translation: 用于将内引线（58,60,62,64）连接到半导体芯片（50）的接合工具（20）被布置成捕获并对准沿多个方向中的任一个延伸的细长引线部分（58,60,62,64） ，优选地，在两个相互正交的方向（26,28）中的任一个中。 因此，工具（20）可以应用于将所有引线（58,60,62,64）对齐并结合到芯片（50），而不转动工具（20）或芯片（50），即使在引线 （58,60,62,64）在多个方向上延伸。

公开(公告)号：WO2017038282A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/JP2016/071155

申请日：2016-07-19

Applicant: 株式会社工房PDA

Inventor： 原田　慎一

IPC: B23K20/00 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  H01L21/60 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K20/025 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/04 ,  B23K20/00 ,  B23K2201/32

Abstract: コテ部の通電発熱特性に優れ、導体細線と端子部材との接合加工を効率よく安定確実に行えるヒータチップを提供する。ヒータチップ（１０）は、通常使用形態の姿勢において最下端に位置するコテ部（１２）と、このコテ部（１２）と一体的にその左右両端から上方に対称または非対称に延びる一対の接続端子部（１４Ｌ，１４Ｒ）とを有している。コテ部（１２）は、通電時にヒータチップ内を流れる電流の経路上で両接続端子部（１４Ｌ，１４Ｒ）の断面積以下の断面積を有している。さらにコテ部（１２）の一側面（１２ｂ）に凹部（１８）が形成されている。コテ部（１２）の背面（１２ｃ）には、突部（２２）を介して熱電対（２４）が取り付けられる。

Abstract translation: 为了提供具有导电性和发热性能优异的铁部件的加热器片，所述加热器芯片能够高效，稳定且可靠地进行用于将导线和端子部件接合的处理。 当加热器芯片（10）处于正常使用方向时，加热器芯片（10）具有位于最下端的烙铁部分（12），以及一对连接端子（14L，14R），其从 左右两端与烙铁部分（12）一体形成。 烙铁部件（12）的通电时的流过加热器芯片的电流路径的横截面积等于或小于两个连接端子（14L，14R）的横截面积。 在烙铁部分（12）的一个侧面（12b）处形成凹部（18）。 热电偶（24）通过插入其间的突起（22）连接到烙铁部分（12）的后表面（12c）。

公开(公告)号：WO2006024261A2

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/DE2005/001454

申请日：2005-08-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  HOSSEINI, Khalil

Inventor： HOSSEINI, Khalil

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/33 ,  B23K20/004 ,  B23K20/025 ,  H01L21/67138 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement (4) eines Halbleiterbauteils (1, 2, 3)und ein Halbleiterbauteil (1, 2, 3) mit mehreren derartigen Verbindungselementen (4), sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Dazu weist das Verbindungselement (4) ein auf einer Verbindungsfläche (5) des Halbleiterbauteils (1, 2, 3) fixiertes Bonddrahtstück (6) auf. Dieses Bonddrahtstück (6) weist einen Durchmesser D ≥ 100 µm (Mikrometer) auf und ist flach auf der Verbindungsfläche (5) angeordnet. Die Stirnseiten (8, 9) des Bonddrahtstückes (6) weisen Trennspuren eines Trennstichels auf. Die Mantellinie (11) des Bonddrahtstückes (6) ist stoffschlüssig mit der Verbindungsfläche (5) verbunden. Dieses Verbindungselement (4) kann auch als Abstandshalter oder als Flipchip-Kontakt eingesetzt werden.

Abstract translation:

本发明涉及一种连接元件（4）的半导体装置（1，2，3）和半导体装置（1，2，3）具有多个这样的连接元件（4），以及用于它们的制备方法的。 为此，连接元件（4）具有固定在半导体部件（1,2,3）的连接表面（5）上的接合线片（6）。 该接合线片（6）具有直径D≥100μm（微米）并且平坦地布置在连接表面（5）上。 键合线坯（6）的端面（8,9）具有分离触针的分离轨道。 键合线（6）的母线（11）实质上连接到连接表面（5）。 这个连接元件（4）也可以用作垫片或倒装片接触。

公开(公告)号：WO00002694A1

公开(公告)日：2000-01-20

申请号：PCT/US1999/015393

申请日：1999-07-07

IPC: B23K20/02 ,  B23K1/06 ,  B23K37/00

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: A bond head (10) is provided for a wire bonding machine having a linear axis frame (14), a rotary axis frame (16), a bond tool (11) and a wire clamp (52). The linear axis frame (14) is vertically linearly displaceable along a linear axis, while the rotary axis frame (16) is rotationally displaceable along a rotary axis. A pivotal connector (26) is provided which pivotally connects the rotary axis frame (16) to the linear axis frame (14), enabling the rotary axis frame (16) to rotate independent of linear displacement of the linear axis frame (14). The bond tool (11) is connected to the rotary axis frame (16) and is vertically linearly displaceable in response to vertical linear displacement of the linear axis frame (14) and rotationally displaceable in response to rotational displacement of the rotary axis frame (16). The wire clamp (52) is connected to the linear axis frame (14) and is vertically linearly displaceable in response to vertical linear displacement of the linear axis frame (14), while the wire clamp (52) is maintained rotationally stationary during rotational displacement of the rotary axis frame (16). The bond head (10) also includes a linear motion assembly and a rotary motion assembly. The linear motion assembly has a linear driver (70), a linear position detector (72) and a linear driver controlled (74). The rotary motion assembly correspondingly has a rotary driver (88), a rotary position detector (90) and a rotary driver controller (92).

Abstract translation: 一种用于具有直线轴架（14），旋转轴架（16），接合工具（11）和线夹（52）的引线接合机的接合头（10）。 线性轴架（14）沿着直线轴线可垂直地线性移动，而旋转轴架（16）可沿旋转轴线旋转移动。 提供了一种枢轴连接器（26），其将旋转轴架（16）枢转地连接到线性轴架（14），使得旋转轴架（16）能够独立于线性轴框架（14）的线性位移而旋转。 接合工具（11）连接到旋转轴框架（16），并且响应于线性轴框架（14）的垂直线性位移而垂直线性地移位，并且响应于旋转轴框架（16）的旋转位移而可旋转地移动 ）。 线夹（52）连接到线性轴架（14），并且响应于线性轴架（14）的垂直线性位移而垂直线性地移位，而线夹（52）在旋转位移期间保持旋转稳定 的旋转轴架（16）。 接合头（10）还包括直线运动组件和旋转运动组件。 线性运动组件具有线性驱动器（70），线性位置检测器（72）和线性驱动器控制（74）。 旋转运动组件相应地具有旋转驱动器（88），旋转位置检测器（90）和旋转驱动器控制器（92）。

公开(公告)号：WO1998024583A1

公开(公告)日：1998-06-11

申请号：PCT/DE1997002829

申请日：1997-12-03

Applicant: HESSE & KNIPPS GMBH ,  HESSE, Hans, Jürgen

Inventor： HESSE & KNIPPS GMBH

IPC: B23K20/02

CPC classification number: B23K20/025 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A translation drive is disclosed for cutting pliers used in a wire bonder for mounting electronic components. The cutting pliers are secured in a slide guide and can move in the longitudinal direction of the bonding wire. The object of the invention is to provide a translation drive for cutting pliers used in a wire bonder for mounting electronic components in which the tail length and the cutting stroke can be adjusted at any time without problems by the control software of the wire bonder. The invention is characterised in that the cutting pliers (9) are driven and positioned in two directions from a zero position against the elastic force of leaf springs (3, 4) by means of a linear drive designed as a moving coil drive, a linear motor or a piezoelectric drive which is connected to the programming controller of the wire bonder and couples the moving elements of the slide guide to one another.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于金属丝钳的平移驱动器，用于使用在其中安装在直线导引件的丝刀和是在一个导线接合器用于粘接用于安装电子部件的接合线的纵向方向上移动。 因此，本发明基于这样的目的上，以用于电子元件，其中所述尾部的长度，并且该设置的Abrisshubes可以很容易地在任何时间通过导线键合机的控制软件进行的安装提供用于引线钳用于在引线接合器使用的平移驱动器。 本发明的特征在于，所述驱动器和从零位置导线夹具（9）的在打击板簧的弹簧力两个方向上的位置定位（3，4）由连接到设置在一个Tauchspulantriebes形式的导线键合机的直线驱动装置的程序控制的装置，线性马达 或压电驱动器，其耦合移动彼此线性引导的元素。