公开(公告)号：WO2015146999A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/058958

申请日：2015-03-24

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 小林　宏 ,  山辺　秀敏 ,  宮内　恭子

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40 ,  C23C16/30

CPC classification number: B23K35/0233 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K35/40 ,  B23K35/404 ,  C23C16/26 ,  C23C16/50

Abstract: 　本発明は、長期保管時および溶融時に、表面の酸化の進行を防止することができ、濡れ広がり性や接合性に優れ、接合部に空隙が発生することのない被覆はんだ材料及びその製造方法を提供するものである。　本発明の被覆はんだ材料は、はんだ材料の表面に被覆膜が形成されたものであり、前記被覆膜は、大気圧下でプラズマ化された反応ガス中に、炭素数が８以下の有機化合物をキャリアガスとともに導入し、該有機化合物をラジカル化することでラジカル化有機化合物を形成した後、該ラジカル化有機化合物をはんだ材料表面の金属と反応させることにより形成された炭素化合物からなり、厚さが４ｎｍ～２００ｎｍであり、かつ、１５０℃～３００℃で加熱し、溶融させた場合の質量減少率が６０％以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种涂覆的焊料材料，通过该涂料焊料材料，可以在长期储存和熔化期间防止表面氧化进程，其具有优异的湿扩散和粘合性，并且在粘结部分不会发生间隙，如 以及其制备方法。 该涂覆焊料材料的特征在于：在焊料材料的表面上形成涂膜; 涂膜由碳化合物构成，其通过将C8或更低有机化合物与载气一起引入在大气压下转化为等离子体的反应气体中，使有机化合物自由基形成自由基有机化合物，然后 具有自由基有机化合物与焊料表面的金属反应; 厚度为4〜200nm; 在150℃〜300℃的温度下加热而熔融的情况下的质量减少率为60％以上。

公开(公告)号：WO2015029552A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/066126

申请日：2014-06-18

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 山下　尚希 ,  久富　裕二

IPC: B23K1/19 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10 ,  C22C18/00

CPC classification number: B23K35/28 ,  B23K1/0012 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/24 ,  B23K35/282 ,  B23K35/284 ,  B23K35/286 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  C22C1/0416 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10

Abstract: 本発明は、フラックスを使用しないアルミニウム合金材料のろう付け法において、十分な接合強度を持つ接合フィレットの形成を目的としており、「金属粉末を、アルミニウム合金材料の表面に付着させ、次いで、フラックスを使用しないで不活性ガス又は水素ガス雰囲気中でろう付け加熱するろう付け方法であり、該アルミニウム合金材料は、０．４０～１．５質量％のＭｎを含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム合金材料であり、該金属粉末は、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｚｎ及びＡｌの元素のうちの少なくとも１種又は２種以上を含む金属粉末であり、該アルミニウム合金材料の表面へのＳｉの付着量が１．０～１０．０ｇ／ｍ ２ であり、Ｍｇの付着量が０．１～３．０ｇ／ｍ ２ であり、Ｚｎの付着量が１．０～５．０ｇ／ｍ ２ であること」を特徴とする。

Abstract translation: 本发明是一种不使用助焊剂钎焊铝合金材料的方法，其特征在于，目的是形成具有足够接合强度的接头角，并且作为“使金属粉末附着于 铝合金材料的表面，然后在不使用焊剂的情况下，在惰性气体或氢气气氛中钎焊加热，铝合金材料含有0.40-1.5质量％的Mn，余量为Al和不可避免的杂质，金属 包括Si，Mg，Zn和Al中的至少一种元素的粉末，铝合金材料表面上的Si的沉积量为1.0-10.0g / m 2，Mg的沉积量为0.1-3.0g / m 2 ，Zn的沉积量为1.0〜5.0g / m 2。

公开(公告)号：WO2013146686A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2013/058591

申请日：2013-03-25

Applicant: 三菱アルミニウム株式会社

Inventor： 古村　裕樹 ,  兵庫　靖憲

IPC: C22C21/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C22F1/04 ,  C23C10/28 ,  C23C30/00 ,  F28F21/08 ,  B23K35/363 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10 ,  C22F1/00

CPC classification number: F28F19/06 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/14 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/10 ,  B32B15/016 ,  B32B15/20 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C23C10/28 ,  C23C30/00 ,  F28D1/05366 ,  F28F1/30 ,  F28F9/18 ,  F28F21/084 ,  F28F21/089 ,  F28F2275/045

Abstract: 　質量％でＭｎ：０．３～０．８％未満、Ｓｉ：０．１超～０．３２％未満、Ｆｅ：０．３％以下、Ｔｉ：０．０６～０．３％を含有し、Ｍｎ含有量とＳｉ含有量の比（Ｍｎ％／Ｓｉ％）が２．５を超え、残部がＡｌ及び不可避不純物からなるアルミニウム合金の押出材からなる管本体と、前記管本体の外表面に設けられたＺｎ含有層を有する伝熱管。

Abstract translation: 在本发明中，传热管具有以下：由铝合金挤出材料形成的管体，以质量％计含有0.3〜0.8％的Mn，大于0.1且小于0.32％的Si ，0.3％以下的Fe和0.06〜0.3％的Ti，Mn含量和Si含量的比例（Mn％/ Si％）超过2.5，余量为Al和不可避免的杂质; 以及设置在管体的外表面上的含Zn层。

公开(公告)号：WO2013025990A3

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：PCT/US2012051343

申请日：2012-08-17

Applicant: HONEYWELL INT INC ,  LI JIANXING ,  PINTER MICHAEL R ,  STEELE DAVID E

Inventor： LI JIANXING ,  PINTER MICHAEL R ,  STEELE DAVID E

IPC: B23K35/28

CPC classification number: B23K35/282 ,  B23K35/025 ,  C22C1/02 ,  C22C18/04 ,  Y10T428/12

Abstract: A solder may include zinc, aluminum, magnesium and gallium. The zinc may be present in an amount from about 82% to 96% by weight of the solder. The aluminum may be present in an amount from about 3% to about 15% by weight of the solder. The magnesium may be present in an amount from about 0.5% to about 1.5% by weight of the solder. The gallium may be present in an amount between about 0.5% to about 1.5% by weight of the solder.

Abstract translation: 焊料可以包括锌，铝，镁和镓。 锌可以以焊料重量的约82％至96％的量存在。 铝可以以焊料重量的约3％至约15％的量存在。 镁可以以焊料重量的约0.5％至约1.5％的量存在。 镓可以以焊料重量的约0.5％至约1.5％的量存在。

公开(公告)号：WO2012077415A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：PCT/JP2011/074162

申请日：2011-10-20

Applicant: 住友金属鉱山株式会社 ,  井関 隆士

Inventor： 井関　隆士

IPC: B23K35/28 ,  C22C18/00 ,  C22C18/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/282 ,  C22C18/04 ,  H05K3/3463

Abstract: 　濡れ性、接合性、加工性、及び信頼性に優れた、３００～４００℃程度の融点を有する高温用のＺｎ系Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。　Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、Ａｌを１.０～９.０質量％、好ましくは３.０～７.０質量％含有し、Ｐを０.００２～０.８００質量％、好ましくは０.００５～０.５００質量％含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きＺｎから成る。このＰｂフリーはんだ合金には、更にＭｇ及びＧｅの少なくとも１種が、Ｍｇの場合は０.３～４.０質量％、Ｇｅの場合は０.３～３.０質量％含まれていてもよい。

Abstract translation: 提供一种在高温下使用的Zn基无铅焊料合金，该合金的熔点为300-400℃，具有优异的润湿性能，粘合性能，可加工性和可靠性。 以Zn为主成分的无铅焊料合金，该合金含有1.0〜9.0质量％，优选为3.0〜7.0质量％的Al，含有0.002〜0.800质量％，优选为0.005〜0.500质量％的P， 除了由于制造而不可避免地包含的元素之外，其余还包含Zn。 在Mg的情况下，无铅焊料合金还可以含有0.3〜4.0质量％的Mg和/或Ge，在Ge的情况下也含有0.3〜3.0质量％。

公开(公告)号：WO2012029470A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/JP2011/067335

申请日：2011-07-28

Applicant: 日立電線株式会社 ,  山口 拓人 ,  岡本 正英 ,  池田 靖 ,  黒田 洋光 ,  黒木 一真 ,  秦 昌平 ,  小田 祐一

Inventor： 山口　拓人 ,  岡本　正英 ,  池田　靖 ,  黒田　洋光 ,  黒木　一真 ,  秦　昌平 ,  小田　祐一

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C21/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B21B3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保することを目的とする。半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a, 102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a, 102bの外側がX系金属層103a,103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。

Abstract translation: 所公开的连接材料，其制造方法和接合结构的制造方法利用无铅材料，并确保半导体元件与框架或基板之间，或金属板与另一金属板之间的接合部的高可靠性。 对于半导体元件和框架或基板之间的接合，通过使用包括Zn基金属层（101），两侧的Al基金属层（102a，102b）和X-型金属层 即使在富含氧的环境下，Al基金属层（102a，102b）外侧的金属基金属层（103a，103b）（X = Cu，Au，Ag或Sn），表面的X系金属 层保护Zn和Al免于氧化，直到所述接合材料熔化，保持所述接合材料作为焊料的润湿性和粘合性，并确保接合部的高可靠性。

公开(公告)号：WO2011108436A1

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：PCT/JP2011/054133

申请日：2011-02-24

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  菅沼 克昭 ,  金 声俊

Inventor： 菅沼　克昭 ,  金　声俊

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/28 ,  C22C18/00

CPC classification number: C22C18/00 ,  B23K35/282 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014

Abstract: 　本発明による基板１１０に半導体部材１２０を積層した半導体装置１００は、半導体部材１２０と基板１１０とは亜鉛を主成分とする半導体装置用接合材１３０を介して接合されている。また、基板１１０の表面および半導体部材１２０の表面の少なくとも一方に半導体装置用接合材１３０の拡散を防ぐコート層が設けられている。また、コート層１４０は、窒化物、炭化物または炭窒化物からなるバリア層１４１と、貴金属からなる保護層１４２とを積層して構成される。更に、バリア層１４１を構成する窒化物、炭化物または炭窒化物は、基板１１０に設けられた絶縁層１１１を構成する物質が有する自由エネルギーよりも小さい自由エネルギーを有するように選択される。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件（100），其包括层叠在基板（110）上的半导体部件（120），其中半导体部件（120）和基板（110）通过半导体器件接合材料（130）彼此接合， 含锌为主要成分。 用于防止半导体器件接合材料（130）的扩散的涂层设置在基板（110）的表面和半导体部件（120）的表面中的至少一个上。 涂层（140）由包含氮化物，碳化物或碳氮化物的阻挡层（141）和包含贵金属的保护层（142）构成，其中阻挡层（141）和保护层（142） 彼此层压。 构成阻挡层（141）的氮化物，碳化物或碳氮化物被选择为具有小于形成在基板（110）上的构成绝缘层（111）的物质的自由能的自由能。

公开(公告)号：WO2011053506A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：PCT/US2010/053561

申请日：2010-10-21

Applicant: LUCAS-MILHAUPT, INC. ,  BELOHLAV, Alan ,  KUTA, Marcin

Inventor： BELOHLAV, Alan ,  KUTA, Marcin

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08

CPC classification number: C22C30/06 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C30/02

Abstract: A homogeneous brazing material essentially consisting of relatively low amounts of silver and nickel together with copper, zinc, and other constituents is provided. The brazing material has a working temperature exceeding 630°F and is preferably between about 1250 °F and 1500 0F. The brazing material preferably has about 30 percent by weight of silver, about 36 percent by weight of copper, about 32 percent by weight of zinc, and about 2 percent by weight of nickel. The addition of nickel in the above-specified amount improves resistance against interface corrosion in aqueous solutions, aids in the strength of the alloy, and provides improved wettability on ferrous and non-ferrous substrates. The brazing material may take many forms including flux cored round wires, oval wires, round rods, oval rods, round rings, oval rings, round specialty preforms, oval specialty preform, or homogeneous cast solid wires, rings, strips, washers and other such pre-forms, and powder. The brazing material may also include a flux, such as a core or a coating.

Abstract translation: 提供了基本上由相对低量的银和镍以及铜，锌和其它成分组成的均匀的钎焊材料。 钎焊材料的工作温度超过630°F，优选在1250°F至1500°F之间。 钎焊材料优选具有约30重量％的银，约36重量％的铜，约32重量％的锌和约2重量％的镍。 以上述量添加镍提高了水溶液中的界面腐蚀性，有助于合金的强度，并且在铁基和有色金属基材上提供改进的润湿性。 钎焊材料可以采取许多形式，包括药芯焊丝圆形丝，椭圆形丝，圆棒，椭圆形棒，圆环，椭圆形环，圆形特殊预型件，椭圆形特殊预制件或均质铸造实心线，环，条，垫圈等 预制和粉末。 钎焊材料还可以包括助焊剂，例如芯或涂层。

公开(公告)号：WO2010149849A1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：PCT/FI2010/050521

申请日：2010-06-18

Applicant: VALVAS OY ,  AIRIKKA, Mikko

Inventor： AIRIKKA, Mikko

IPC: C25C7/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC classification number: C25C7/02 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/282 ,  B23K2201/00 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/18 ,  C22C18/00 ,  C22C18/04

Abstract: The invention relates to a method of providing an aluminium conductor rail (1) used in electrolysis with a silver electric current supplier (6a, 6b, 6c) having a contact surface that conducts well electricity. In order for the conductor rail (1) and the electric current supplier (6a, 6b, 6c) thereof to be economical, easy and rapid to manufacture, a) the material selected for the conductor rail (1) is a aluminium-based alloy, b) the surface of the conductor rail (1) having an aluminium surface is heated and once the surface of the aluminium reaches a temperature exceeding the melting temperature of the solder, a zinc-based solder is arranged on top of it, the solder containing a substance with high affinity to oxygen and the solder being then spread in the molten state onto said surface, c) an aluminium oxide layer formed between the aluminium and the molten solder is broken by a mechanical treatment so that oxygen is released from the aluminium oxide layer, the oxygen reacting with the substance of high affinity to oxygen and forming together with said substance an oxide layer on the surface of the molten solder, and d) an electric current supplier (6a, 6b and 6c) is arranged on top of said solder, the solder is allowed to solidify and the electric current supplier to attach in place into the solidified solder. The invention also relates to a conductor rail (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种在具有导电良好的接触面的银电流供给器（6a，6b，6c）中提供用于电解的铝导体导轨（1）的方法。 为了使导线（1）和电流供给器（6a，6b，6c）的经济性，容易且快速地制造，a）为导体轨道（1）选择的材料是铝基合金 ，b）具有铝表面的导体轨道（1）的表面被加热，并且一旦铝的表面达到超过焊料的熔化温度的温度，则锌基焊料布置在其顶部，焊料 含有对氧气具有高亲和力的物质，然后焊料以熔融状态扩散到所述表面上，c）通过机械处理破坏形成在铝和熔融焊料之间的氧化铝层，从而从铝中释放出氧气 氧化层与氧与氧的亲和力高的物质反应，并与所述物质一起在熔融焊料的表面上形成氧化物层，d）电流供给器（6a，6b和6c）位于 说过 焊料，允许焊料凝固，电流供应商将其固定在固化的焊料中。 本发明还涉及导轨（1）。

公开(公告)号：WO2007080068A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：PCT/EP2007/000039

申请日：2007-01-04

Applicant: ALERIS ALUMINUM KOBLENZ GMBH ,  ALERIS ALUMINUM CANADA LP ,  WITTEBROOD, Adrianus, Jacobus

Inventor： WITTEBROOD, Adrianus, Jacobus

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/36

CPC classification number: B23K35/365 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/20 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/288 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/361 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/06 ,  B23K2203/10 ,  C22C21/02 ,  C22C21/10 ,  C22F1/04

Abstract: The present invention relates to a method of manufacturing a shaped product by means of brazing, the method comprising the steps of: a. producing an intermediate object of metal by rolling or extrusion and having at least one flat surface, b. coating the at least one surface with a brazing composition comprising a resin, a wax, and a flux and/or flux-producing compound, c. reshaping of the intermediate object into a shaped product, and d. heating the shaped product to a temperature sufficient to provide at least one brazed connection between defined parts of the shaped product. When a brazing composition according to the present invention is used in this method, it is not necessary to use an additional lubricant during deforming.

Abstract translation: 本发明涉及通过钎焊制造成形制品的方法，该方法包括以下步骤：a。 通过轧制或挤出生产金属的中间物体，并具有至少一个平坦表面，b。 用包含树脂，蜡和助熔剂和/或助熔剂生成化合物的钎焊组合物涂覆所述至少一个表面，c。 将中间物体重塑成成型产品，d。 将成形产品加热到足以在成形产品的限定部分之间提供至少一个钎焊连接的温度。 当在该方法中使用根据本发明的钎焊组合物时，在变形期间不需要使用另外的润滑剂。