公开(公告)号：WO2006089638A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/EP2006/001116

申请日：2006-02-08

Applicant: EPCOS AG ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

Inventor： LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

IPC: H04R1/22 ,  H04R17/02 ,  H04R19/00

CPC classification number: H04R17/02 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein elektrisches Modul, umfassend eine Basisplatte (BP) mit einem darin ausgebildeten akustischen Kanal (AK), einen ersten Hohlraum (HR1) mit einem darin angeordneten Mikrofonchip (MCH) und einen zweiten Hohlraum (HR2). Die Membran des Mikrofonchips (MCH) trennt den ersten Hohlraum (HR1) vom akustischen Kanal (AK), wobei der akustische Kanal (AK) in den zweiten Hohlraum (HR2) mündet.

Abstract translation: 本发明涉及一种电气组件，包括一个底板（BP），其具有形成在其中的声音通道（AK），第一空腔（HR1），其具有布置在其中的传声器芯片（MCH）和第二空腔（HR2）。 传声器芯片（MCH）的隔膜分隔第一腔体声信道（HR1）（AK），其中所述声通道（AK）进入第二腔体（HR2）打开。

公开(公告)号：WO2006089641A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/EP2006/001121

申请日：2006-02-08

Applicant: EPCOS AG ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

Inventor： LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

IPC: H04R17/02 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R1/2838 ,  H04R1/283 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: Die Erfindung betrifft ein hochempfindliches MEMS-Mikrofon mit verbessertem Signalrauschverhältnis. Die Erfindung gibt in einer Ausführung ein piezoelektrisches Mikrofon mit einer vorzugsweise elektrisch an eine Membran (M1) gekoppelten Hilfsmembran (M2) an. In einer weiteren Ausführung ist eine Membran mit einem elektrischen Regelkreis zu Kompensation eines Membranhubs versehen.

Abstract translation: 本发明涉及一种高度灵敏的MEMS麦克风具有改进的信号噪声比。 本发明提供了在一个实施例中的压电麦克风具有优选电连接到膜（M1）耦合辅助膜（M2）。 在另一个实施例中，具有电控制电路的膜被提供给补偿隔膜中风。

公开(公告)号：WO2006089640A3

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/EP2006/001120

申请日：2006-02-08

Applicant: EPCOS AG ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

Inventor： LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

IPC: H04R17/02

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Mikrofonmembran (M1), die zwei piezoelektrische Schichten (PS1, PS2) mit gleichsinnig gerichteten c-Achsen aufweist. In der mittleren Metallschicht ist eine erste elektrisch leitende Fläche (E11) ausgebildet, die mit einem ersten elektrischen Potential beaufschlagt ist. Die piezoelektrischen Schichten (PS1, PS2) sind jeweils zwischen der mittleren Metallschicht (ML2) und einer außenliegenden Metallschicht (ML1, ML3) angeordnet. In einer bevorzugten Variante weist die Membran (M1) bezüglich der Schichtenfolge und der Schichtendicke einen weitgehend symmetrischen Aufbau auf.

公开(公告)号：WO2009092361A3

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/DE2009/000073

申请日：2009-01-21

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

IPC: B81B7/00

Abstract: Es wird ein MEMS-Bauelement angegeben, das ein Substrat (1) aufweist, in dem wenigstens eine Kavität (2) vorhanden ist. Zu einer aktiven Seite des Substrats (1) hin ist die Kavität (2) verschlossen. Eine inaktive Seite ist gegenüber der aktiven Seite des Substrats (1) angeordnet, und das Substrat (1) ist auf der inaktiven Seite mit einer Abdeckfolie (3) bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Bauelements angegeben, das die folgenden Schritte aufweist. Im ersten Schritt werden Kavitäten (2) auf einem Substrat-Wafer (1) hergestellt, wobei die Kavitäten (2) zu einer aktiven Seite hin verschlossen sind und zu einer inaktiven Seite hin eine Öffnung aufweisen. In einem zweiten Schritt wird eine Abdeckfolie (3) auf die inaktive Seite des Substrat-Wafers (1) aufgebracht, wobei die Abdeckfolie (3) wenigstens im Bereich des Substrat-Wafers (1) zwischen den Kavitäten (2) mit dem Substrat-Wafer (1) verklebt ist.

公开(公告)号：WO2007054070A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/DE2006/001945

申请日：2006-11-06

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B31B7/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/04 ,  H04R19/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Das erfindungsgemäße MEMS-Package ist auf einem mechanisch stabilen Trägersubstrat (TS) aufgebaut. Auf dessen Oberseite ist ein MEMS-Chip (MC) montiert. Ebenfalls auf oder über der Oberseite des Trägersubstrats ist zumindest ein Chipbauelement (CB) angeordnet. Eine metallische Schirmungsschicht (SL) überdeckt den MEMS-Chip und das Chipbauelement und schließt mit der Oberseite des Trägersubstrats ab.

Abstract translation: 本发明的MEMS封装构造的机械稳定的载体衬底上（TS）。 在其顶部的MEMS芯片安装（MC）。 同样在以上所述载体基片的顶部，芯片部件（CB）至少被设置。 覆盖MEMS芯片和芯片部件和金属屏蔽层（SL）是与所述支撑基板的上表面齐平。

公开(公告)号：WO2010089261A2

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/EP2010/051113

申请日：2010-01-29

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0136 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Sensormodul, umfassend einen Träger (1), mindestens einen Sensorchip (3) und mindestens einen Auswertechip (4), der elektrisch an den Sensorchip (3) gekoppelt ist. Der Träger (1) weist eine Aussparung (2) auf, in der sich der Sensorchip (3) zumindest teilweise befindet. Der Auswertechip (4) ist auf dem Träger (1) angeordnet und deckt die Aussparung (2) zumindest teilweise ab.

Abstract translation: 传感器模块，包括一支架（1），至少一个传感器芯片（3）和至少一个评估芯片（4），其被电耦合到传感器芯片（3）。 该载体（1）具有凹部（2），其中，所述传感器芯片（3）至少部分地位于。 评价芯片（4）被布置在所述载体（1）和所述凹部（2）上至少覆盖部分上。

公开(公告)号：WO2012079988A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/EP2011/071422

申请日：2011-11-30

Applicant: EPCOS AG ,  GABL, Reinhard ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang

Inventor： GABL, Reinhard ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang

IPC: F02M51/06 ,  H01L41/053

CPC classification number: H01L41/0533 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/083 ,  H01L41/23 ,  H01L41/273 ,  Y10T29/42

Abstract: Ein Piezoaktuator mit Schutz vor Einflüssen der Umgebung umfasst einen Schichtstapel (1) aus piezoelektrischen Materialschichten (10) und dazwischen angeordneten Elektrodenschichten (20). Desweiteren umfasst der Piezoaktuator eine erste und zweite Materiallage (31, 32) aus jeweils einem Material, das beim Anlegen einer Spannung an die Elektrodenschichten (20) eine geringere Ausdehnung als die piezoelektrischen Materialschichten (10) aufweist, und eine Deckschicht (50) aus einem Material aus Metall. Der Schichtstapel (1) ist zwischen der ersten und zweiten Materiallage (31, 32) angeordnet. Die Deckschicht (50) umgibt den Schichtstapel (1) und ist auf die erste und zweite Materiallage (31, 32) aufgesputtert.

Abstract translation: 与从保护环境的影响的压电致动器包括由压电材料层（10）的层和电极层（20）之间布置在层堆叠（1）。 此外，所述压电致动器包括具有当电压（20）具有比所述压电材料层（10）的下部膨胀电极层各自的材料的第一和第二材料层（31，32），和覆盖层（50）由一 金属的材料。 层堆叠（1）是在第一和布置在所述第二材料层（31，32）之间。 外层（50）包围所述层堆叠（1），并通过溅射在第一和第二材料层（31，32）。

公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。

公开(公告)号：WO2011092137A2

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/EP2011/050902

申请日：2011-01-24

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00309 ,  G01L9/0073 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/181 ,  H04R19/04 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes elektrisches Bauelement mit einem MEMS-Chip und einem ASIC-Chip angegeben. Der MEMS-Chip und der ASIC-Chip sind übereinander angeordnet; eine interne Verschaltung aus MEMS-Chip und ASIC-Chip ist über Durchkontaktierungen durch den MEMS-Chip oder durch den ASIC-Chip mit externen elektrischen Anschlüssen des elektrischen Bauelements verschaltet.

Abstract translation: 有设置有MEMS芯片和ASIC芯片小型化的电子组件。 MEMS芯片和ASIC芯片被布置在另一个之上; MEMS芯片和ASIC芯片的内部布线是通过MEMS芯片或ASIC芯片的电组件的外部电端子通孔连接。

公开(公告)号：WO2010124909A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/EP2010/053718

申请日：2010-03-22

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WINTER, Matthias ,  SIEGEL, Christian

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WINTER, Matthias ,  SIEGEL, Christian

IPC: H04R1/28 ,  H04R19/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H04R1/2884 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von insbesondere Querschnitt und Länge von Schalleintrittsöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.

Abstract translation: 它提出了一种麦克风封装，其中，MEMS传声器芯片安装在基板（SUB）（MIC）和一个盖（ABD）的靠基板密封。 传声器芯片的膜（MMB）设置有通过连接声音信道在所述衬底中的声音入口（SEO）。 通过的，尤其是横截面，并且所述声音入口开口和通道的长度，被形成的声学低通限定尺寸，-3 dB的衰减点是远低于麦克风膜片和-package的自谐振。