公开(公告)号：WO2017033575A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/JP2016/069630

申请日：2016-07-01

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 西　宏之 ,  渡邉　一嗣

IPC分类号： H03H9/25 ,  H01L23/28

CPC分类号： H03H9/1085 ,  H01L23/28 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54406 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/14544 ,  H03H9/25 ,  H03H9/725

摘要： 信頼性を高めることができ、かつ低背化し得る、弾性波装置を提供する。　弾性波装置１は、実装面３ａ上に実装された第１，第２の弾性波素子２Ａ，２Ｂを封止しており、第１，第２の面８ａ，８ｂを有し、第２の面８ｂに刻印Ｚ１が形成された封止部材８を備える。第１の弾性波素子２ＡはＬｉＮｂＯ ３ からなる第１の圧電基板４Ａを有し、第２の弾性波素子２ＢはＬｉＮｂＯ ３ またはＬｉＴａＯ ３ からなる第２の圧電基板４Ｂを有する。第２の圧電基板４Ｂの厚みよりも第１の圧電基板４Ａの厚みの方が厚い。封止部材８の第２の面８ｂ側を上方とし、第１の面８ａ側を下方としたときに、第２の圧電基板４Ｂの上方に位置する封止部材８の厚みよりも、第１の圧電基板４Ａの上方に位置する封止部材８の厚みの方が薄い。第２の面８ｂからの平面視において、第１の圧電基板４Ａと刻印Ｚ１とが重なっていない。

摘要翻译： 提供了一种弹性波装置，其具有增强的可靠性，同时降低了高度。 该弹性波装置1设置有密封构件8，其密封安装在安装面3a上的第一和第二弹性波形元件2A，2B，并且具有第一和第二表面8a，8b，第二表面8b设置有 刻标Z1。 第一弹性波形元件2A包括由LiNbO 3形成的第一压电基板4A，第二弹性波元件2B包括由LiNbO 3或LiTaO 3形成的第二压电基板4B。 第一压电基板4A的厚度大于第二压电基板4B的厚度。 如果密封构件8的第二表面8b面向上并且第一表面8a面向下，则位于第一压电基板4A之上的密封构件8的厚度小于位于第二压电基板上方的密封构件8的厚度 4B。 当从第二表面8b平面观察时，第一压电基板4A和雕刻标记Z1彼此不重叠。

公开(公告)号：WO2015045850A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/073789

申请日：2014-09-09

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 清水　祐作 ,  豊田　英志 ,  石坂　剛

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15787 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00

摘要： 樹脂シートを電子デバイス上に載せる際に容易に位置合わせできるとともに、位置ずれを防止できる電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。 平坦部、及び前記平坦部から厚み方向に突起する凸部を備える電子デバイス封止用樹脂シートに関する。

摘要翻译： 提供一种电子装置密封树脂片，其可以容易地对准，并且还可以防止当树脂片材放置在电子器件上时的位置偏移，以及电子器件封装生产方法。 本发明涉及一种设置有平坦部分的电子装置密封树脂片和在厚度方向从平坦部分突出的凸起部分。

公开(公告)号：WO2015019846A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/JP2014/069380

申请日：2014-07-23

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 豊田　英志 ,  千歳　裕之 ,  石坂　剛

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/02 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00

摘要： 　中空型電子デバイスパッケージの中空部分を確保でき、中空型電子デバイスパッケージの反りを抑制できる中空型電子デバイス封止用樹脂シート及び中空型電子デバイスパッケージを提供する。　第１の樹脂層及び第２の樹脂層を備え、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層はフィラーを含み、下記式（１）及び下記式（２）を満たす中空型電子デバイス封止用樹脂シートに関する。 前記第１の樹脂層中の前記フィラーの含有量（体積％）＜前記第２の樹脂層中の前記フィラーの含有量（体積％）　（１） 前記第１の樹脂層の粘度＞前記第２の樹脂層の粘度　（２）

摘要翻译： 提供一种中空电子器件封装用树脂片，其能够固定中空电子器件封装的中空部，并且还能够抑制中空电子器件封装的翘曲; 和中空电子器件封装。 本发明涉及一种中空电子器件封装用树脂片，其具有第一树脂层和第二树脂层，其中，第一树脂层和第二树脂层含有填料，满足式（1）和式 （2）。 [第一树脂层中的填料含量（体积％）] <[第二树脂层中的填料含量（体积％）]（1）[第一树脂层的粘度]> [第二树脂层的粘度]

公开(公告)号：WO2014156775A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057168

申请日：2014-03-17

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 豊田　英志 ,  清水　祐作 ,  石井　淳

IPC分类号： H01L23/29 ,  C09K3/10 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC分类号： C08L65/02 ,  C08L61/12 ,  C09K3/1006 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/64 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00

摘要： 　可撓性に優れ、封止対象が中空構造を有していても信頼性の高い電子部品パッケージを作製可能な封止シート、封止シートの製造方法及び電子部品パッケージの製造方法を提供する。本発明は、エラストマーのドメインが分散しており、該ドメインの最大径が２０μｍ以下の封止シートである。

摘要翻译： 提供一种能够制备具有优异的柔性并且即使被密封的物体具有中空结构也是高可靠性的电子部件封装的密封片，密封片的制造方法以及电子部件封装的制造方法。 本发明是弹性体区域分散的密封片，其最大直径不大于20μm。

公开(公告)号：WO2014050450A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2013/073619

申请日：2013-09-03

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 稲手　謙二

IPC分类号： H03H9/72 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC分类号： H03H9/02905 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/25 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02874 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/205 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00012

摘要： 　弾性波素子部分の電磁界結合を抑制し得る弾性波装置を提供する。　圧電基板４上に、第１の電極構造５及び第２の電極構造６が形成されており、第１の電極構造５及び第２の電極構造６により、それぞれ第１，第２の弾性波素子部分が構成されており、圧電基板４の電極形成面４ａ上において、第１の弾性波素子部分と第２の弾性波素子部分との間に、導電性材料からなるシールド用の第１のバンプ１７が設けられている、弾性波装置１。

摘要翻译： 提供一种弹性波装置，其中可以抑制弹性波段部件之间的电磁耦合。 一种弹性波装置（1），其特征在于，在压电基板（4）上形成有第一电极结构（5）和第二结构（6） 第一和第二弹性波形元件部分分别由第一电极结构（5）和第二电极结构（6）构成。 并且在压电基板（4）的电极形成表面（4a）上的第一弹性波元件部分和第二弹性波元件部分之间设置由导电材料形成的第一屏蔽凸块（17）。

公开(公告)号：WO2012020649A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：PCT/JP2011/067256

申请日：2011-07-28

申请人： 株式会社村田製作所 ,  上坂 健一

发明人： 上坂　健一

IPC分类号： H03H9/145 ,  H03H9/25

CPC分类号： H03H9/059 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00012

摘要： 　弾性表面波素子を実装基板上にフリップチップ実装し、弾性表面波素子上に封止樹脂を設けた弾性表面波デバイスにおいて、封止樹脂が流動して弾性表面波素子のＩＤＴ電極に到達することを防止する。　本発明の弾性表面波デバイス１００は、ランド電極７が形成された実装基板２と、ＩＤＴ電極５と配線電極６とが形成さ、実装基板２にフリップチップ実装された弾性表面波素子１と、封止樹脂３とを備え、さらに、弾性表面波素子１の配線電極６に凹部６ｂを形成するようにした。

摘要翻译： 提供了一种表面声波装置，其具有安装在安装基板上的表面声波元件倒装芯片，在表面声波元件上形成有密封树脂，并且防止密封树脂流动并到达IDT电极 表面声波元件。 本发明的声表面波装置（100）具备：形成有脊电极（7）的安装基板（2） 表面声波元件（1），其上形成有IDT电极（5）和布线电极（6），并且被倒装安装在安装基板（2）上; 和密封树脂（3）。 弹性表面波装置100还形成在声表面波元件（1）的布线电极（6）上形成的凹部（6b）。

公开(公告)号：WO2012013416A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/EP2011/059961

申请日：2011-06-15

申请人： EPCOS AG ,  LEE, Kim Choong ,  HUESGEN, Marc

发明人： LEE, Kim Choong ,  HUESGEN, Marc

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  B81B7/00 ,  H01L21/60 ,  H03H9/10

CPC分类号： H05K1/181 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： Die Erfindung gibt ein Modul an, welches ein Trägersubstrat (6) mit einer elektrische Verdrahtung und einen in Flip-Chip-Technik auf dem Trägersubstrat (6) montierten Bauelementchip aufweist, wobei der Bauelementchip (1) auf seiner zum Trägersubstrat (6) weisenden Oberfläche (2) Bauelementstrukturen (3), einen Stützrahmen (4) und Stützelemente (5) aufweist, die Stützelemente (5) eine elektrische Verbindung zwischen den Bauelementstrukturen (3) und der elektrischen Verdrahtung des Trägersubstrats (6) herstellen und die Höhe der Stützelemente und die Höhe des Stützrahmens (4) übereinstimmen. Ferner gibt die Erfindung ein Herstellungsverfahren für das Modul an.

摘要翻译： 本发明提供包含载体基板（6），其具有电布线和安装在支撑衬底上的倒装芯片技术（6）器件芯片中，（1）在其朝向与载体衬底的器件芯片（6）表面的模块 （2）组件的结构（3），支撑框架（4）和支撑元件（5），其使所述支承元件（5），该组件的结构（3）和所述支撑基板的电布线（6）和所述支承元件的高度之间的电连接和 支撑框架的高度（4）重合。 此外，本发明提供了一种制造该模块的方法。

公开(公告)号：WO2009069421A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/069567

申请日：2008-10-28

申请人： 株式会社 村田製作所 ,  高井 努 ,  早川 徳洋 ,  西埜 太郎

发明人： 高井 努 ,  早川 徳洋 ,  西埜 太郎

IPC分类号： H03H9/145

CPC分类号： H03H9/02984 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02937 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： 　特性を安定させることができる、保護膜を備えた弾性波装置を提供する。 　弾性波装置１１は、（ａ）基板１２にＩＤＴ電極２１が形成された弾性波素子と、（ｂ）弾性波素子を覆うように形成される保護膜１５とを備える。保護膜１５は、珪素と窒素を主成分とする窒化シリコン（ＳｉＮ Ｘ ）膜であり、珪素と窒素との組成比を１：Ｘで表すとき、Ｘが１．１５以下である。

摘要翻译： 提供一种具有保护膜的稳定特性的弹性波装置。 弹性波装置（11）具有（a）在基板（12）上形成有IDT电极（21）的弹性波形元件，（b）形成为覆盖弹性波元件的保护膜（15） 。 保护膜（15）是以硅和氮为主要成分的氮化硅（SiNx）膜。 当硅氮的组成比表示为1：X时，X为1.15以下。

公开(公告)号：WO2005081618A3

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/IB2004003383

申请日：2004-10-15

申请人： NOKIA CORP ,  NOKIA INC ,  EPCOS AG ,  TIKKA PASI ,  SCHMIDHAMMER EDGAR ,  HEINZE HABBO ,  WELZER REINER ,  ZIDEK HERBERT ,  SCHAUFELE ANSGAR ,  ELLAE JUHA

发明人： TIKKA PASI ,  SCHMIDHAMMER EDGAR ,  HEINZE HABBO ,  WELZER REINER ,  ZIDEK HERBERT ,  SCHAUFELE ANSGAR ,  ELLAE JUHA

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H03H9/10

CPC分类号： H03H9/1078 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/1085 ,  H03H2003/025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： A method for improving heat dissipation in an encapsulated electronic package usually referred to as a chip size SAW package The package comprises one or more acoustic wave components fabricated on a die (30), which is disposed on an electrically non conductive carrier separated by electrically conducting bumps The top of the package is covered by a laminate (40) and a hermetic s layer (42) Heat dissipation can be improved by removing a part of the laminate and then depositing a layer of thermal conducting material on the package, and by providing one or more heat conducting paths through the carrier.

摘要翻译： 一种用于改善封装的电子封装中的散热的方法，通常称为芯片尺寸的SAW封装。封装包括制造在管芯（30）上的一个或多个声波部件，该器件设置在由导电材料分开的非导电载体上 凸起包装的顶部由层压板（40）和密封层（42）覆盖。可以通过去除层压体的一部分，然后在包装上沉积一层导热材料，并且通过提供 穿过载体的一个或多个导热路径。

公开(公告)号：WO2008110571A1

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/EP2008/052941

申请日：2008-03-12

申请人： EPCOS AG ,  RUILE, Werner ,  HAUSER, Markus ,  RÖSLER, Ulrike

发明人： RUILE, Werner ,  HAUSER, Markus ,  RÖSLER, Ulrike

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02

CPC分类号： H03H9/0222 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00014

摘要： Es wird ein mit geführten akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Schichtsystem (1, 2, 3, 6) angegeben, das eine piezoelektrische Schicht (1), eine dielektrische Schicht (2) und zwischen der piezoelektrischen Schicht und der dielektrischen Schicht angeordnete Elektroden (3) aufweist. Das Bauelement umfasst eine Deckschicht (4), die mit dem Schichtsystem (10) mittels einer Adhäsionsschicht (5) verbunden ist.

摘要翻译： 本发明提供一种与引导声波工作用的层系统（1，2，3，6），其具有压电体层（1），介电层（2）和布置在所述压电层和介电层之间的电极（3 ）了。 该组件包括与所述层系统（10）通过粘合剂层（5）连接的层（4）。