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    MEMS COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING A MEMS COMPONENT, AND METHOD FOR HANDLING A MEMS COMPONENT
    1.
    发明申请
    MEMS COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING A MEMS COMPONENT, AND METHOD FOR HANDLING A MEMS COMPONENT 审中-公开
    MEMS组件，用于生产MEMS组件和方法用于处理MEMS组件

    公开(公告)号：WO2009092361A2

    公开(公告)日：2009-07-30

    申请号：PCT/DE2009000073

    申请日：2009-01-21

    Applicant: EPCOS AG ,  PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR ,  LEIDL ANTON

    Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR ,  LEIDL ANTON

    IPC: B81B7/00

    CPC classification number: B81C1/00896 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2201/053 ,  H04R2201/003

    Abstract: The invention relates to a MEMS component comprising a substrate (1) in which at least one cavity (2) is present. The cavity (2) is closed toward an active side of the substrate (1). An inactive side is disposed opposite the active side of the substrate (1), and the substrate (1) is covered by a covering film (3) on the inactive side. The invention further relates to a method for producing a MEMS component comprising the following steps. In the first step, cavities (2) are produced on a substrate wafer (1), wherein the cavities (2) are closed toward an active side and comprise an opening toward an inactive side. In a second step, a covering film (3) is applied to the inactive side of the substrate wafer (1), wherein the covering film (3) is glued to the substrate wafer (1) at least in the area of the substrate wafer (1) between the cavities (2).

    Abstract translation: 本发明提供一种MEMS器件，包括衬底（1），其中，至少一个空腔（2）的存在。 到衬底（1）朝向所述空腔（2）的有源侧是封闭的。 非活动侧被相对地设置在基板（1）和所述衬底的所述有源侧（1）覆盖在非活动侧与盖（3）。 此外，提供了一种制造MEMS器件，其包括以下步骤的方法。 在第一步骤中空腔的基板晶片（1），其中所述空腔（2）被关闭以有源侧并且具有开口到非活动侧上产生（2）。 在第二个步骤中，覆盖箔（3）在所述衬底晶片（1）的非活动侧被施加，其中，所述覆盖膜（3）至少在腔（2）之间的基底晶片（1）的区域到所述衬底晶片 （1）粘接。

    MEMS PACKAGE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    2.
    发明申请
    MEMS PACKAGE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2009071637A3

    公开(公告)日：2009-06-11

    申请号：PCT/EP2008/066823

    申请日：2008-12-04

    Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  SCHMAJEW, Alexander

    Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  KRÜGER, Hans ,  SCHMAJEW, Alexander

    IPC: B81B7/00

    Abstract: Es wird ein MEMS Package (1) vorgeschlagen, bei dem ein Chip (CH), der auf seiner Oberseite MEMS Strukturen (MS) aufweist, mit einer starren Abdeckplatte (AP) und einer ein Polymer umfassenden Rahmenstruktur (RS) so zu einer Sandwichstruktur verbunden ist, dass ein die MEMS Strukturen aufnehmender geschlossener Hohlraum (HR) ausgebildet ist. Auf der Rückseite des Chips oder auf der vom Chip weg weisenden Außenseite der Abdeckplatte sind löt- oder bondbare elektrische Kontakte (KO) angeordnet, die über eine elektrische Verbindungsstruktur (VS) mit zumindest einer Anschlussfläche elektrisch leitend verbunden sind.

    MEMS-BAUELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HANDHABUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS
    5.
    发明申请
    MEMS-BAUELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HANDHABUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2009092361A3

    公开(公告)日：2009-07-30

    申请号：PCT/DE2009/000073

    申请日：2009-01-21

    Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

    Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

    IPC: B81B7/00

    Abstract: Es wird ein MEMS-Bauelement angegeben, das ein Substrat (1) aufweist, in dem wenigstens eine Kavität (2) vorhanden ist. Zu einer aktiven Seite des Substrats (1) hin ist die Kavität (2) verschlossen. Eine inaktive Seite ist gegenüber der aktiven Seite des Substrats (1) angeordnet, und das Substrat (1) ist auf der inaktiven Seite mit einer Abdeckfolie (3) bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Bauelements angegeben, das die folgenden Schritte aufweist. Im ersten Schritt werden Kavitäten (2) auf einem Substrat-Wafer (1) hergestellt, wobei die Kavitäten (2) zu einer aktiven Seite hin verschlossen sind und zu einer inaktiven Seite hin eine Öffnung aufweisen. In einem zweiten Schritt wird eine Abdeckfolie (3) auf die inaktive Seite des Substrat-Wafers (1) aufgebracht, wobei die Abdeckfolie (3) wenigstens im Bereich des Substrat-Wafers (1) zwischen den Kavitäten (2) mit dem Substrat-Wafer (1) verklebt ist.

    VERFAHREN ZUR VERKAPSELUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTES UND DAMIT VERKAPSELTES OBERFLÄCHENWELLENBAUELEMENT
    9.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR VERKAPSELUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTES UND DAMIT VERKAPSELTES OBERFLÄCHENWELLENBAUELEMENT 审中-公开
    方法用于封装电气元件，因此封装面波成分

    公开(公告)号：WO2003032484A1

    公开(公告)日：2003-04-17

    申请号：PCT/DE2002/002886

    申请日：2002-08-06

    Applicant: EPCOS AG ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

    Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor

    IPC: H03H9/05

    CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078

    Abstract: Es wird ein Verkapselungsverfahren für empfindliche Bauelemente vorgeschlagen, bei welchem über eine Anordnung mit einem in Flip-Chip-Bauweise auf einem Träger montierten Bauelement ganzflächig eine Folie, insbesondere eine Kunststofffolie auflaminiert wird. Zur weiteren Abdichtung und mechanischen Stabilisierung wird anschließend den Chip umschließend eine Kunststoffmasse flüssiger Form aufgebracht und gehärtet. Wahlweise kann vor dem Aufbringen der Kunststoffmasse die Folie im Bereich von Strukturierungslinien so entfernt werden, daß die Kunststoffmasse in Kontakt sowohl mit dem Träger als auch mit der Chipoberfläche treten kann.

    Abstract translation: 它提出了一种用于敏感部件的封装，其中与安装在倒装芯片结构在整个区域上的薄膜的承载元件上的布置，尤其是塑料薄膜层压。 为了进一步密封和机械稳定的芯片然后被施加到包围塑料组合物液体形式并固化。 可选地，在构图线的区域中的膜可因此前的塑料质量的应用程序中删除时，塑料的质量能够接触到既与载体和与芯片表面接触。

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