公开(公告)号：WO2013001171A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/FI2012/050693

申请日：2012-06-29

Applicant: MURATA ELECTRONICS OY ,  KUISMA, Heikki

Inventor： KUISMA, Heikki

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0074 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/036 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00333 ,  G01C19/5783 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  G01P1/026 ,  G01P15/0802 ,  H01L21/568 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of making a system-in-package device, and a system-in-package device is disclosed. In the method, at least one first species die with predetermined dimensions, at least one second species die with predetermined dimensions, and at least one further component of the system-in-device is included in the system-in package device. At least one of the first and second species dies is selected for redimensioning, and material is added to at least one side of the selected die such that the added material and the selected die form a redimensioned die structure. A connecting layer is formed on the redimensioned die structure. The redimensioned die structure is dimensioned to allow mounting of the non-selected die and the at least one further component into contact with the redimensioned die structure via the connecting layer.

Abstract translation: 公开了一种制造系统级封装器件的方法，以及一种系统级封装器件。 在该方法中，至少一个具有预定尺寸的第一种模具，具有预定尺寸的至少一个第二种类模具，并且系统级装置中的至少一个另外的部件被包括在系统包装装置中。 选择第一和第二种类模具中的至少一种用于重新定尺，并且将材料添加到所选择的模具的至少一侧，使得添加的材料和所选择的模具形成重新定尺的模具结构。 在重新定型的模具结构上形成连接层。 重新定尺寸的模具结构的尺寸被设计成允许安装未选择的模具和至少一个另外的部件通过连接层与重新定向的模具结构接触。

公开(公告)号：WO2011061402A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：PCT/FI2010/050935

申请日：2010-11-19

Applicant: VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS ,  VTI TECHNOLOGIES OY ,  JAAKKOLA, Antti ,  KUISMA, Heikki

Inventor： JAAKKOLA, Antti ,  KUISMA, Heikki

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15 ,  H03H3/04 ,  H03H3/007 ,  H01P7/06

CPC classification number: H01P11/008 ,  H01P7/082 ,  H03H3/0076 ,  H03H9/172 ,  H03H9/2436 ,  H03H2009/0233 ,  H03H2009/241 ,  H03H2009/2442

Abstract: The invention concerns a novel bulk acoustic wave (BAW) resonator design and method of manufacturing thereof. The bulk acoustic wave resonator comprises a resonator portion, which is provided with at least one void having the form of a trench which forms a continuous closed path on the resonator portion. By manufacturing the void in the same processing step as the outer dimensions of the resonator portion, the effect of processing variations on the resonant frequency of the resonator can be reduced. By means of the invention, the accuracy of BAW resonators can be increased.

Abstract translation: 本发明涉及一种新颖的体声波（BAW）谐振器设计及其制造方法。 体声波谐振器包括谐振器部分，该谐振器部分设置有至少一个具有在谐振器部分上形成连续闭合路径的沟槽形式的空隙。 通过在与谐振器部分的外部尺寸相同的处理步骤中制造空隙，可以减小对谐振器的谐振频率的处理变化的影响。 通过本发明，可以提高BAW谐振器的精度。

公开(公告)号：WO2012032222A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：PCT/FI2011/050769

申请日：2011-09-07

Applicant: VTI TECHNOLOGIES OY ,  TOYOTA MOTOR CORPORATION ,  KUISMA, Heikki ,  NARITA, Katsutoshi

Inventor： KUISMA, Heikki ,  NARITA, Katsutoshi

IPC: H02N11/00 ,  H02N2/18

CPC classification number: B60C23/0411 ,  H01L41/1136 ,  H02N1/08 ,  H02N2/18

Abstract: The invention embodies a harvester (12) to convert energy from mechanical domain to electrical domain. The harvester comprises at least one inertial body (6), at least one beam (7, 9), a support (8) to said at least one beam (7, 9) and transducer means (10, 16), wherein said at least one beam (7, 9) configures the inertial body (6) into a pendulum structure being suspended from said support (8) so that the beam (7, 9) is allowed to bend according to the kinetic state changes of the inertial body (6), and is configured to interact with at least one transducer means (10) that is/are configured to produce change in the electrical state of said transducer means (10, 16) responsively to the kinetic state of the beam (7, 9). The invention also shows harvester module, matrix and a harvester system comprising at least one embodied harvester. The invention also shows a tire and a foot wear that comprises at least one harvester embodied.

Abstract translation: 本发明体现了将能量从机械域转换到电域的收割机（12）。 收割机包括至少一个惯性体（6），至少一个梁（7,9），到所述至少一个梁（7,9）的支撑件（8）和换能器装置（10,16）），其中所述 至少一个梁（7,9）将惯性体（6）构造成从所述支撑件（8）悬挂的摆动结构，使得梁（7,9）根据惯性体的动态变化被允许弯曲 （6），并且被配置为与至少一个换能器装置（10）相互作用，所述换能器装置（10）被配置为响应于所述梁（7,6）的动力状态而产生所述换能器装置（10,16）的电气状态的变化， 9）。 本发明还示出了包括至少一个具体收割机的收割机模块，矩阵和收割机系统。 本发明还示出了包括至少一个采集器的轮胎和脚部磨损。

公开(公告)号：WO2011042611A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/FI2010/050785

申请日：2010-10-08

Applicant: VTI Technologies Oy ,  Toyota Motor Corporation ,  KÄRKKÄINEN, Anna-Maija ,  KYYNÄRÄINEN, Jukka ,  ROSCHIER, Leif ,  KUISMA, Heikki

Inventor： KÄRKKÄINEN, Anna-Maija ,  KYYNÄRÄINEN, Jukka ,  ROSCHIER, Leif ,  KUISMA, Heikki

IPC: B81B3/00 ,  H01L41/113 ,  B60C23/04

CPC classification number: H02N2/186 ,  B60C23/0411 ,  H01L41/1134 ,  Y10T29/42

Abstract: A device (100) harvests energy from vibration and/or strain and utilises both capacitive (102a, 102b) and piezoelectric elements(105). The principle of operation is out-of-plane capacitive harvester,where the bias voltage for the capacitive element is generated with a piezoelectric element(105). The device utilizes a thin dielectric film (104) between the capacitor plates (102a, 102b) maximizing the harvested energy and enabling the harvester operation in semi-contact mode so that short circuits are prevented. For example when utilised in a wheel or the like, the capacitor is closed and opened at every strike or every turn of a wheel being thus independent of the harvester's mechanical resonance frequency.

Abstract translation: 装置（100）从振动和/或应变中收获能量并利用电容（102a，102b）和压电元件（105）。 操作原理是平面外电容式收集器，其中用压电元件（105）产生电容元件的偏置电压。 该装置利用电容器板（102a，102b）之间的薄电介质膜（104）使收获的能量最大化，并使收割机能够以半接触方式工作，从而防止短路。 例如，当在车轮等中使用时，电容器在每次罢工或轮的每一匝处闭合并打开，因此独立于收割机的机械共振频率。

公开(公告)号：WO2008077821A3

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/EP2007063975

申请日：2007-12-14

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO OHG ,  VTI TECHNOLOGIES OY ,  HARTMANN BERNHARD ,  HILSER ROLAND ,  KUISMA HEIKKI ,  TORKKELI ALTTI

Inventor： HARTMANN BERNHARD ,  HILSER ROLAND ,  KUISMA HEIKKI ,  TORKKELI ALTTI

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing an encapsulation module (A) and/or for encapsulating a micromechanical arrangement, wherein electronic connection means, such as through contacts (2), electrical lines, contacts and/or electronic structures are produced from a blank (1) of electrically conducting semiconductor material, in particular, doped silicon, by means of one or more structuring processes and/or etching processes, wherein in the process of the formation of the electronic connector means, a plinth (6) of the semiconductor material is generated on which the electronic connector means are arranged, subsequently being embedded in an embedding material (9) and the embedding material and/or the semiconductor plinth (6) are removed after the embedding to the extent that a defined number of the electronic connector means have electrical contact on at least one of the outer surfaces (7, 8) of the encapsulation module (A) and during the process of the formation of the electronic connector means with the at least one structuring and/or etching process at least one isolated material mound on each of which a through contact (2) is arranged, are formed on the plinth of the semiconductor material (6), which forms a semiconductor electrode (3). The invention further relates to an encapsulation module and/or a micromechanical arrangement with at least one through contact (2) and at least one semiconductor electrode (3) and the use thereof in motor vehicles.

Abstract translation: 一种用于生产Verkapselungsmoduls和用于微机械组件的封装方法，所述电子制成的生坯的导电连接装置的半导体材料形成，其中，在形成所述电子连接的过程是指在半导体材料构成的基材，在其上elektronischen.Anschlüssmittel布置，其随后结果 嵌入与在形成电子连接的过程中，半导体材料的基础上，是指嵌入材料; 在其上经由被布置在至少一个岛状材料山，形成，它代表了半导体电极。 本发明另外涉及一种封装模块和具有经由至少一个和至少一个半导体电极以及在机动车辆中使用的微型机械装置。

公开(公告)号：WO2007060289A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/FI2006/050507

申请日：2006-11-21

Applicant: VTI TECHNOLOGIES OY ,  KUISMA, Heikki ,  NIEMISTÖ, Jiri

Inventor： KUISMA, Heikki ,  NIEMISTÖ, Jiri

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/02 ,  G01P15/18 ,  G01P3/00 ,  G01C19/56 ,  G01L9/00 ,  G01C25/00 ,  G01C17/38

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/015 ,  B81C2203/0792 ,  G01C19/56 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0042 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to microelectromechanical components, like microelectromechanical gauges used in measuring e.g. acceleration, angular acceleration, angular velocity, or other physical quantities. The microelectromechanical component, according to the invention, comprises, suitably bonded to each other, a microelectromechanical chip part (46), (60) sealed by a cover part (24), (28), (33), (41), (47), (48), and at least one electronic circuit part (63), (78), (83). The aim of the invention is to provide an improved method of manufacturing a microelectromechanical component, and to provide a microelectromechanical component, which is applicable for use particularly in small microelectromechanical sensor solutions.

Abstract translation: 本发明涉及微电子机械部件，如用于测量的微机电量规。 加速度，角加速度，角速度或其他物理量。 根据本发明的微电子机械部件包括适当地彼此粘合的由机壳部件（24），（28），（33），（41），（41）密封的微机电芯片部件（46） （48），以及至少一个电子电路部件（63），（78），（83）。 本发明的目的是提供一种制造微机电部件的改进方法，并且提供一种适用于特别是在小型微机电传感器解决方案中的微机电部件。

公开(公告)号：WO2002082100A1

公开(公告)日：2002-10-17

申请号：PCT/FI2002/000241

申请日：2002-03-21

Applicant: VTI HAMLIN OY ,  KUISMA, Heikki ,  LAHDENPERÄ, Juha ,  MUTIKAINEN, Risto

Inventor： KUISMA, Heikki ,  LAHDENPERÄ, Juha ,  MUTIKAINEN, Risto

IPC: G01P15/00

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0133 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0817

Abstract: The invention relates to a method for manufacturing a silicon sensor structure and a silicon sensor. According to the method, into a single-crystal silicon wafer (10) is formed by etched opening at least one spring element configuration (7) and at least one seismic mass (8) connected to said spring element configuration (7). According to the invention, the openings and trenches (8) extending through the depth of the silicon wafer are fabricated by dry etch methods, and the etch process used for controlling the spring constant of the spring element configuration (7) is based on wet etch methods.

Abstract translation: 本发明涉及一种硅传感器结构和硅传感器的制造方法。 根据该方法，通过蚀刻开口形成单晶硅晶片（10），至少一个弹簧元件构造（7）和连接到所述弹簧元件构型（7）的至少一个地震块（8）。 根据本发明，通过干蚀刻方法制造延伸穿过硅晶片深度的开口和沟槽（8），并且用于控制弹簧元件构型（7）的弹簧常数的蚀刻工艺基于湿蚀刻 方法。

公开(公告)号：WO2008077821A2

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/EP2007/063975

申请日：2007-12-14

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG ,  VTI TECHNOLOGIES OY ,  HARTMANN, Bernhard ,  HILSER, Roland ,  KUISMA, Heikki ,  TORKKELI, Altti

Inventor： HARTMANN, Bernhard ,  HILSER, Roland ,  KUISMA, Heikki ,  TORKKELI, Altti

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Verkapselungsmoduls (A) und/oder zur Verkapselung einer mikromechanischen Anordnung, wobei aus einem Rohkörper (1) elektrisch leitenden Halbleitermaterials, insbesondere aus dotierten Silizium, elektronische Anschlussmittel, wie Durchkontaktierungen (2), elektrische Leitungen, Kontakte und/oder elektronische Strukturen, durch einen oder mehrere Strukturierungsprozesse und/oder Ätzprozesse ausgebildet werden, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel ein Sockel (6) des Halbleitermaterials entsteht, auf welchem die elektronischen Anschlussmittel angeordnet sind, wobei diese anschließend mit einem Einbettungsmaterial (9) eingebettet werden und das Einbettungsmaterial und/oder der Halbleitersockel (6) nach dem Einbetten soweit entfernt werden, dass eine definierte Anzahl der elektronischen Anschlussmittel elektrische Kontakte an mindestens einer der Außenflächen (7, 8) des so hergestellten Verkapselungsmoduls (A) aufweist, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel, durch den mindestens einen Strukturierungs- und/oder Ätzprozess, auf dem Sockel des Halbleitermaterials (6), mindestens ein inselförmiger Materialhügel, auf dem/denen insbesondere jeweils eine Durchkontaktierung (2) angeordnet ist, ausgebildet wird, welcher eine Halbleiter-Elektrode (3) verkörpert. Die Erfindung betrifft zusätzlich ein Verkapselungsmodul und/oder eine mikromechanische Anordnung mit wenigstens einer Durchkontaktierung (2) und mindestens einer Halbleiter-Elektrode (3) sowie die Verwendung in Kraftfahrzeugen.

Abstract translation: 一种用于生产Verkapselungsmoduls（A）和方法/或用于微机械组件的封装，其特征在于，一个绿色主体（1）的导电半导体材料，特别是掺杂硅，电子连接装置，如通孔（2），电布线，接触和/或电子的 结构可以由一个或多个图案化工艺和/或蚀刻工艺来形成，其中，在形成所述电子连接装置，底座的过程（6）形成在半导体材料，在其上的电子连接装置被安排成，然后与包埋材料（9）被嵌入的 和所述灌封材料和/或嵌入可被移除的程度，定义电子连接数是指在所述外表面中的至少一个电触点之后所述半导体基体（6）（7，8）的Verkapselungsmoduls的由此制备的（a），其中，所述 形成电子连接装置的过程中，由所述至少一种结构化和/或蚀刻工艺的半导体材料的基体上形成的（6），至少一个岛状材料山设置于/其特别在每种情况下金属化通孔（2），其 半导体电极（3）实施。 本发明另外涉及一种封装模块和/或具有通孔（2）和至少一个半导体电极（3）的至少一个的微型机械装置以及机动车辆中使用。

公开(公告)号：WO2007060290A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/FI2006/050508

申请日：2006-11-21

Applicant: VTI TECHNOLOGIES OY ,  KUISMA, Heikki

Inventor： KUISMA, Heikki

IPC: B81B7/00 ,  B81C5/00 ,  G01P15/18 ,  G01C19/56 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01C19/56 ,  B81B7/02 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  G01C19/5783 ,  G01L9/0042 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to microelectromechanical components, like microelectromechanical gauges used in measuring e.g. acceleration, angular acceleration, angular velocity, or other physical quantities. The microelectromechanical component, according to the invention, comprises a microelectromechanical chip part (46), sealed by means of a cover part (24), (28), (33), (41), (47), (48), and an electronic circuit part (64), (74), suitably bonded to each other. The aim of the invention is to provide an improved method of manufacturing a microelectromechanical component, and to provide a microelectromechanical component, which is applicable for use particularly in small microelectromechanical sensor solutions.

Abstract translation: 本发明涉及微电子机械部件，如用于测量的微机电量规。 加速度，角加速度，角速度或其他物理量。 根据本发明的微电子部件包括通过盖部分（24），（28），（33），（41），（47），（48）和（48）密封的微机电芯片部分 电子电路部分（64），（74），彼此适当地接合。 本发明的目的是提供一种制造微机电元件的改进方法，并提供一种适用于特别在小型微机电传感器解决方案中的微机电部件。

公开(公告)号：WO2006134232A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/FI2006/050257

申请日：2006-06-13

Applicant: VTI TECHNOLOGIES OY ,  KUISMA, Heikki

Inventor： KUISMA, Heikki

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/18

CPC classification number: G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0831 ,  Y10T29/49007

Abstract: The present invention relates to measuring devices used in measuring acceleration and, more precisely, to capacitive acceleration sensors. The object of the invention is to provide an improved method of manufacturing a capacitive acceleration sensor, and to provide a capacitive acceleration sensor, which is applicable for use in small capacitive acceleration sensor solutions, and which, in particular, is applicable for use in small and extremely thin capacitive acceleration sensor solutions measuring acceleration in relation to several axes.

Abstract translation: 本发明涉及用于测量加速度的测量装置，更准确地说，涉及电容式加速度传感器。 本发明的目的是提供一种制造电容式加速度传感器的改进方法，并提供一种适用于小型电容式加速度传感器解决方案的电容式加速度传感器，其特别适用于小型 和极薄的电容式加速度传感器解决方案，可以测量与几个轴相关的加速度。