公开(公告)号：WO2012158966A2

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/US2012038435

申请日：2012-05-17

申请人： APPLIED MATERIALS INC ,  WILSON GREGORY J ,  MCHUGH PAUL R ,  HANSON KYLE M

发明人： WILSON GREGORY J ,  MCHUGH PAUL R ,  HANSON KYLE M

CPC分类号： H01L21/02002 ,  C25D5/028 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/002 ,  C25D17/005 ,  C25D17/007 ,  C25D17/02

摘要： An electrochemical processor may include a head having a rotor configured to hold a work piece, with the head moveable to position the rotor in a vessel. Inner and outer anodes are in inner and outer anolyte chambers within the vessel. An upper cup in the vessel, has a curved upper surface and inner and outer catholyte chambers. A current thief is located adjacent to the curved upper surface. Annular slots in the curved upper curved surface connect into passageways, such as tubes, leading into the outer catholyte chamber. Membranes may separate the inner and outer anolyte chambers from the inner and outer catholyte chambers, respectively.

摘要翻译： 电化学处理器可以包括具有被配置为保持工件的转子的头部，头部可移动以将转子定位在容器中。 内阳极和外阳极在容器内部和外部阳极电解液室中。 容器中的上杯具有弯曲的上表面和内部和外部阴极电解液室。 目前的小偷位于弯曲的上表面附近。 弯曲的上曲面中的环形槽连接到通道，例如管，通向外阴极室。 膜可以分别将内部和外部阳极电解液室与内部和外部阴极电解液室分开。

公开(公告)号：WO2012030499A3

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/US2011047454

申请日：2011-08-11

申请人： APPLIED MATERIALS INC ,  PUCH BRYAN ,  HANSON KYLE M ,  BERNT MARVIN ,  MCHUGH PAUL R ,  WILSON GREGORY J

发明人： PUCH BRYAN ,  HANSON KYLE M ,  BERNT MARVIN ,  MCHUGH PAUL R ,  WILSON GREGORY J

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/6719 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67126

摘要： In a workpiece processor (10), a head (12) is moveable onto a bowl (56) to form a process chamber (58). A workpiece (100) can be cleaned in the processor by immersing the workpiece into a liquid bath in the bowl and then boiling the liquid. Vacuum may be applied to the chamber to reduce the pressure within the chamber, thereby reducing the boiling temperature of the liquid and allowing processing at lower temperatures. In a separate method for prewetting a workpiece, a humid gas is provided into the process chamber and condenses on the workpiece. In another separate method for wetting a workpiece, liquid water is provided into the bowl, with the workpiece above the liquid water. Water vapor is created in the process chamber by applying vacuum to the process chamber. The vapor wets the workpiece. The workpiece is then further wetted by submerging the workpiece into the liquid water.

摘要翻译： 在工件处理器（10）中，头部（12）可移动到碗（56）上以形成处理室（58）。 工件（100）可以在处理器中通过将工件浸入碗中的液体浴中然后煮沸液体来清洁。 可以对腔室施加真空以降低腔室内的压力，由此降低液体的沸腾温度并允许在较低温度下处理。 在用于预润湿工件的单独方法中，湿气被提供到处理室中并且冷凝在工件上。 在用于润湿工件的另一种单独方法中，液体水被提供到碗中，工件在液体水之上。 通过向处理室施加真空来在处理室中产生水蒸气。 蒸气润湿工件。 工件然后通过将工件浸入液态水中而被进一步润湿。

公开(公告)号：WO2011126976A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/US2011/031086

申请日：2011-04-04

申请人： VANDERBILT UNIVERSITY ,  DERMODY, Terence, S. ,  BOEHME, Karl, W. ,  IKIZLER, Mine ,  WILSON, Gregory, J. ,  CHAPPELL, James, D.

发明人： DERMODY, Terence, S. ,  BOEHME, Karl, W. ,  IKIZLER, Mine ,  WILSON, Gregory, J. ,  CHAPPELL, James, D.

IPC分类号： A61K39/21 ,  C07K14/14 ,  C07K14/16

CPC分类号： C07K14/14 ,  A61K39/12 ,  A61K39/21 ,  A61K2039/5256 ,  C07K14/005 ,  C07K2319/40 ,  C12N2720/12222 ,  C12N2720/12243 ,  C12N2740/16122 ,  C12N2740/16134

摘要： The present invention provides for modified reoviruses that carry a-helical epitopes from a variety of pathogens, as well as methods of using such modified reoviruses to generate immune responses against those epitopes in hosts.

摘要翻译： 本发明提供了携带来自各种病原体的螺旋表位的修饰的呼肠孤病毒，以及使用这种修饰的呼肠孤病毒来产生针对宿主中那些表位的免疫应答的方法。

公开(公告)号：WO2007062114A2

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/US2006/045195

申请日：2006-11-22

申请人： SEMITOOL, INC. ,  WILSON, Gregory, J. ,  MCHUGH, Paul, R. ,  WOODRUFF, Daniel, J.

发明人： WILSON, Gregory, J. ,  MCHUGH, Paul, R. ,  WOODRUFF, Daniel, J.

IPC分类号： C25B9/04

CPC分类号： C25D17/00 ,  C25D5/08 ,  C25D5/18 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  C25D17/10

摘要： Reactors with agitators and methods for processing microfeature workpieces with such reactors. The agitators are capable of obtaining high, controlled mass-transfer rates that result in high quality surfaces and efficient wet chemical processes. The agitators generate high flow velocities in the fluid and contain the high energy fluid proximate to the surface of the workpiece to form high quality surfaces when cleaning, etching and/or depositing materials to/from a workpiece. The agitators also have short stroke lengths so that the footprints of the reactors are relatively small. As a result, the reactors are efficient and cost effective to operate. The agitators are also designed so that electrical fields in the processing solution can effectively operate at the surface of the workpiece.

摘要翻译： 具有搅拌器的反应器和用这种反应器处理微特征工件的方法。 搅拌器能够获得高质量控制的传质速率，从而获得高质量的表面和高效的湿化学过程。 搅拌器在流体中产生高流速并且在靠近工件表面的地方包含高能流体，以在清洁，蚀刻和/或沉积材料至工件或从工件沉积材料时形成高质量的表面。 搅拌器的冲程长度也很短，因此反应器的占地面积相对较小。 因此，反应堆运行效率高，成本效益高。 搅拌器的设计也使得处理溶液中的电场可以有效地在工件表面上运行。

公开(公告)号：WO2005001896A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/US2004017657

申请日：2004-06-04

申请人： SEMITOOL INC ,  HANSON KYLE ,  DOLECHEK KERT L ,  MCHUGH PAUL R ,  WILSON GREGORY J ,  DAVIS JEFFRY ALAN ,  HARRIS RANDY

发明人： HANSON KYLE ,  DOLECHEK KERT L ,  MCHUGH PAUL R ,  WILSON GREGORY J ,  DAVIS JEFFRY ALAN ,  HARRIS RANDY

IPC分类号： B65G49/07 ,  C12N15/31 ,  C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  F26B5/04 ,  H01L20060101 ,  C25D5/02 ,  C25D17/02 ,  C25D17/04 ,  C25D21/00

CPC分类号： C25D17/00 ,  C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/004 ,  C25D17/008 ,  C25D17/06 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67196

摘要： A wet chemical processing chamber comprising a fixed unit, a detachable unit releasably coupled to the fixed unit, a seal contacting the fixed unit and the detachable unit, and a processing component disposed in the fixed unit and/or the detachable unit. The fixed unit can have a first flow system configured to direct a processing fluid through the fixed unit and a mounting fixture for fixedly attaching the fixed unit to a platform or deck of an integrated processing tool. The detachable unit can include a second flow system configured to direct the processing fluid to and/or from the first flow system of the fixed unit. The seal has an orifice through which processing fluid can flow between the first and second flow systems, and the processing component can impart a property to the processing fluid for processing a surface on a microfeature workpiece having submicron microfeatures.

摘要翻译： 一种湿化学处理室，包括固定单元，可释放地联接到固定单元的可拆卸单元，接触固定单元和可拆卸单元的密封件，以及设置在固定单元和/或可拆卸单元中的处理部件。 固定单元可以具有构造成引导处理流体通过固定单元的第一流动系统和用于将固定单元固定地附接到集成处理工具的平台或甲板的安装夹具。 可拆卸单元可以包括构造成将处理流体引导到和/或从固定单元的第一流动系统引导的第二流动系统。 密封件具有孔口，处理流体可以通过该孔口在第一和第二流动系统之间流动，并且处理部件可以赋予处理流体以处理具有亚微米特征的微特征工件上的表面的性质。

公开(公告)号：WO2002045476A2

公开(公告)日：2002-06-13

申请号：PCT/US2001/046910

申请日：2001-12-07

申请人： SEMITOOL, INC. ,  CHEN, Linlin ,  WILSON, Gregory, J. ,  MCHUGH, Paul, R. ,  WEAVER, Robert, A. ,  RITZDORF, Thomas, L.

发明人： CHEN, Linlin ,  WILSON, Gregory, J. ,  MCHUGH, Paul, R. ,  WEAVER, Robert, A. ,  RITZDORF, Thomas, L.

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D17/10 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/123 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089 ,  Y10S204/07 ,  Y10T428/12493

摘要： A process for metallization of a workpiece, such as a semiconductor workpiece. In an embodiment, an alkaline electrolytic copper bath is used to electroplate copper onto a seed layer, electroplate copper directly onto a barrier layer material, or enhance an ultra-thin copper seed layer which has been deposited on the barrier layer using a deposition process such as PVD. The resulting copper layer provides an excellent conformal copper coating that fills trenches, vias, and other microstructures in the workpiece. When used for seed layer enhancement, the resulting copper seed layer provide an excellent conformal copper coating that allows the microstructures to be filled with a copper layer having good uniformity using electrochemical deposition techniques. Further, copper layers that are electroplated in the disclosed manner exhibit low sheet resistance and are readily annealed at low temperatures.

摘要翻译： 工件（例如半导体工件）的金属化工艺。 在一个实施例中，使用碱性电解铜浴将铜电镀到晶种层上，将铜直接电镀到阻挡层材料上，或使用沉积工艺增强已经沉积在阻挡层上的超薄铜晶种层 作为PVD。 由此产生的铜层提供了一个极好的保形铜涂层，填充工件中的沟槽，过孔和其他微结构。 当用于种子层增强时，所得到的铜种子层提供优良的共形铜涂层，其允许微结构利用电化学沉积技术填充具有良好均匀性的铜层。 此外，以所公开的方式电镀的铜层表现出低的薄层电阻并且在低温下容易退火。

公开(公告)号：WO0191163A3

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/US0117024

申请日：2001-05-24

申请人： SEMITOOL INC ,  WILSON GREGORY J ,  MCHUGH PAUL R ,  WEAVER ROBERT A ,  RITZDORF THOMAS L

发明人： WILSON GREGORY J ,  MCHUGH PAUL R ,  WEAVER ROBERT A ,  RITZDORF THOMAS L

IPC分类号： B23H3/02 ,  C25B9/00 ,  C25C3/16 ,  C25C3/20 ,  C25D5/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  C25F3/30 ,  C25F7/00 ,  G06F19/00 ,  H01L21/3063 ,  G05B15/00 ,  B05B5/025 ,  B05C5/02

CPC分类号： G05B19/41875 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/32216 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/265

摘要： The facility for selecting and refining electrical parameters for processing a microelectronic workpiece in a processing chamber. The optimizer (step 70) utilizes two sets of input parameters along with the sensitivity table/matrix to calculate the required electrical parameters. The optimizer (step 70) performs a first plating cycle using known set of parameters. The test workpiece may be subject to thickness measurements (step 72) using a metrology station, producing aset of parameters containing thickness measurments at each of a number of points on the test work piece. The optimizer compares (step 74) the physical characteristics of the test workpiece measured (step 72) against a second set of input parameters.

摘要翻译： 用于选择和精炼用于在处理室中处理微电子工件的电参数的设备。 优化器（步骤70）利用两组输入参数以及灵敏度表/矩阵来计算所需的电参数。 优化器（步骤70）使用已知的一组参数来执行第一电镀循环。 测试工件可以使用测量工位进行厚度测量（步骤72），产生在测试工件上的多个点的每个点上包含厚度测量的参数。 优化器将测量的测试工件的物理特性（步骤72）与第二组输入参数进行比较（步骤74）。

公开(公告)号：WO0061837A9

公开(公告)日：2002-01-03

申请号：PCT/US0010210

申请日：2000-04-13

申请人： SEMITOOL INC ,  WILSON GREGORY J ,  HANSON KYLE M ,  MCHUGH PAUL R

发明人： WILSON GREGORY J ,  HANSON KYLE M ,  MCHUGH PAUL R

IPC分类号： C25D7/12 ,  B05C3/00 ,  B05C3/20 ,  B23H3/00 ,  C02F20060101 ,  C25B9/00 ,  C25C7/00 ,  C25D3/02 ,  C25D5/00 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D7/00 ,  C25D11/32 ,  C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D17/12 ,  C25D21/00

CPC分类号： C25D17/02 ,  C25D5/08 ,  C25D17/001 ,  Y10S204/07

摘要： A processing container (610) for providing a flow of a processing fluid during immersion processing of at least one surface of a microeletronic workpiece is set forth. The processing container comprises a principal fluid flow chamber (505) providing a flow of processing fluid to at least one surface of the workpiece and a plurality of nozzles (535) disposed to provide a flow of processing fluid to the principal fluid flow chamber. The plurality of nozzles are arranged and directed to provide vertical and radial fluid flow components that combine to generate a substantially uniform normal flow component radially across the surface of the workpiece. An exemplary apparatus using such a processing container is also set forth that is particularly adapted to carry out an electroplating process. In accordance with a further aspect of the present disclosure, an improved fluid removal path (640) is provided for removing fluid from a principal fluid flow chamber during immersion processing of a microelectronic workpiece.

摘要翻译： 提出了一种处理容器（610），用于在微电子工件的至少一个表面的浸入处理期间提供处理流体的流动。 处理容器包括主流体流动室（505），其向工件的至少一个表面提供处理流体流，以及设置成向主流体流动室提供处理流体流的多个喷嘴（535）。 多个喷嘴被布置和引导以提供垂直和径向的流体流动分量，其组合以在工件的表面上径向产生基本上均匀的正常流动分量。 还提出了使用这种处理容器的示例性装置，其特别适用于进行电镀工艺。 根据本公开的另一方面，提供改进的流体移除路径（640），用于在微电子工件的浸没处理期间从主流体流动室中移除流体。

公开(公告)号：WO2012058080A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/US2011/056979

申请日：2011-10-20

申请人： THE PROCTER & GAMBLE COMPANY ,  WILSON, Gregory, J. ,  DENG, Rong ,  WAAS, Steve

发明人： WILSON, Gregory, J. ,  DENG, Rong ,  WAAS, Steve

IPC分类号： A61F13/511 ,  A61F13/514 ,  A61F13/533

CPC分类号： A61F13/533 ,  A61F13/51104 ,  A61F13/51476

摘要： An embossed article having one or more adhesive patterns serving to operatively attach a release paper. A method for attaching a release paper to a backsheet having depressed regions.

摘要翻译： 具有一个或多个粘合剂图案的压花制品，用于可操作地附接剥离纸。 一种将剥离纸附着到具有凹陷区域的底片的方法。

公开(公告)号：WO2012027161A2

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/US2011/047960

申请日：2011-08-16

申请人： APPLIED MATERIALS, INC. ,  WILSON, Gregory J. ,  HANSON, Kyle M.

发明人： WILSON, Gregory J. ,  HANSON, Kyle M.

IPC分类号： H01M8/18 ,  H01M8/02 ,  H01M8/04

CPC分类号： H01M8/186 ,  H01M4/42 ,  H01M8/0232 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/188 ,  H01M8/20 ,  H01M12/08 ,  H01M2250/00 ,  Y02E60/528

摘要： Embodiments of the invention generally provide for flow battery cells, systems containing a plurality of flow battery cells, and methods for improving metal plating within the flow battery cell, such as by flowing and exposing the catholyte to various types of cathodes. In one embodiment, a flow battery cell is provided which includes a cathodic half cell and an anodic half cell separated by an electrolyte membrane, wherein the cathodic half cell contains a plurality of cathodic wires extending perpendicular or substantially perpendicular to and within the catholyte pathway and in contact with the catholyte, and each of the cathodic wires extends parallel or substantially parallel to each other. In some examples, the plurality of cathodic wires may have at least two arrays of cathodic wires, each array contains at least one row of cathodic wires and each row extends along the catholyte pathway.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供液流电池单元，包含多个液流电池单元的系统以及用于改进液流电池单元内的金属电镀的方法，诸如通过使阴极电解液流动并暴露于各种 阴极类型。 在一个实施例中，提供了一种液流电池组电池，其包括由电解质膜隔开的阴极半电池和阳极半电池，其中阴极半电池包含多个阴极电线，该阴极电池垂直或基本上垂直于阴极电解液通道并在阴极电解液通道内延伸， 与阴极电解液接触，并且每根阴极线彼此平行或基本平行地延伸。 在一些示例中，多根阴极线可以具有至少两个阴极线阵列，每个阵列包含至少一排阴极线，并且每一行都沿着阴极电解液通道延伸。