公开(公告)号：WO2002096172A1

公开(公告)日：2002-11-28

申请号：PCT/JP2002/004916

申请日：2002-05-21

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  橋本 晃 ,  中尾 恵一 ,  勝又 雅昭

Inventor： 橋本 晃 ,  中尾 恵一 ,  勝又 雅昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/70 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4667 ,  H01L2924/00

Abstract: A manufacturing method including the step of forming an adhesive layer (12) over the surface of a ceramic substrate (11) enables the manufacture of a ceramic multilayered circuit board of a high dimensional precision comprising a monolithic block of the ceramic substrate (11) and a ceramic green sheet (14) with almost no in−plane shrinkage after baking.

Abstract translation: 包括在陶瓷基板（11）的表面上形成粘合层（12）的步骤的制造方法能够制造高精度的陶瓷多层电路板，其包括陶瓷基板（11）的整体块和 在烘烤后几乎没有面内收缩的陶瓷生片（14）。

公开(公告)号：WO2006082838A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/JP2006/301640

申请日：2006-02-01

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  菅谷 康博 ,  山本 義之 ,  朝日 俊行 ,  三木 勝政 ,  勝又 雅昭 ,  齊藤 義行 ,  中山 武司

Inventor： 菅谷 康博 ,  山本 義之 ,  朝日 俊行 ,  三木 勝政 ,  勝又 雅昭 ,  齊藤 義行 ,  中山 武司

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　多層配線基板は、接地層と電源層を含む複数の配線層を含む複数の配線板と、箔状の金属基体の片面あるいは両面に絶縁性酸化皮膜層、電解質層、及び導電体層を順次形成した固体電解質コンデンサと、配線板の厚さ方向に貫通する導電性部材を備える。そして、固体電解質コンデンサは、複数の配線板の間に挟み込まれるように配置され、導電体層は接地層に形成された接地電極に接続され、箔状の金属基体が電源層に形成された電源電極と接続される。

Abstract translation: 多层布线板设置有多个布线板，其包括多个布线层，所述布线层包括接地层和电源层; 固体电解电容器，其中绝缘氧化膜层，电解质层和导电层依次形成在箔状金属基体的一个平面或两个平面上; 以及在所述布线板的厚度方向上贯通的导电构件。 固体电解电容器被布置成夹在布线板之间，导电层连接到形成在接地层上的接地电极，并且箔状金属基体连接到形成在电源层上的电源电极 。

公开(公告)号：WO2005122247A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：PCT/JP2005/008140

申请日：2005-04-28

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  恒岡 道朗 ,  菅谷 康博 ,  勝又 雅昭 ,  藤原 城二

Inventor： 恒岡 道朗 ,  菅谷 康博 ,  勝又 雅昭 ,  藤原 城二

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/061

Abstract: A composite electronic component comprising a multilayer wiring board, a first power supply terminal electrode, a second power supply terminal electrode, a power supply electrode for external connection, a mounting component, an insulator, and a power supply pattern. The first power supply terminal electrode and the second power supply terminal electrode are provided on the first side of the multilayer wiring board, and the power supply electrode for external connection is provided on the second side of the multilayer wiring board opposite to the first side thereof and connected with the first power supply terminal electrode. The mounting component is mounted on the first side of the multilayer wiring board and connected with the first and second power supply terminal electrodes on the first side. The insulator covers at least the second side of the mounting component opposite to the first side thereof, and the first and second power supply terminal electrodes with the first side thereof. The power supply pattern is provided on the second side of the insulator opposite to the first side thereof and connected with the first and second power supply terminal electrodes.

Abstract translation: 一种复合电子部件，包括多层布线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，用于外部连接的电源电极，安装部件，绝缘体和电源图案。 第一供电端子电极和第二电源端子电极设置在多层布线板的第一侧上，并且用于外部连接的电源电极设置在多层布线板的与其第一侧相对的第二侧上 并与第一电源端子电极连接。 安装部件安装在多层布线板的第一侧上，并与第一侧和第二电源端子电极连接。 绝缘体至少覆盖安装部件的与其第一侧相反的第二侧，以及第一和第二电源端子电极的第一侧。 电源图案设置在与其第一侧相对的绝缘体的第二侧，并与第一和第二电源端子电极连接。

公开(公告)号：WO2006106901A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/JP2006/306798

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  橋本 晃 ,  勝又 雅昭 ,  葉山 雅昭 ,  遠藤 憲一 ,  遠▲藤▼ 謙二 ,  平野 人司 ,  勝村 英則 ,  井上 竜也

Inventor： 橋本 晃 ,  勝又 雅昭 ,  葉山 雅昭 ,  遠藤 憲一 ,  遠▲藤▼ 謙二 ,  平野 人司 ,  勝村 英則 ,  井上 竜也

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　中央部に貫通孔が設けられた配線基板と、貫通孔の内側に収容される放熱板と、放熱板の上に実装されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップと配線基板を電気的に接続する接続部と、ＬＥＤチップと接続部を覆う透明樹脂とを有するＬＥＤ部品である。ＬＥＤチップの発熱を効率的に放熱させることができて、かつ生産性に優れる。

Abstract translation: LED部件设置有在中心部分具有通孔的布线板，存储在通孔内的散热片，安装在散热片上的LED芯片，用于将LED芯片与布线板电连接的连接部分， 以及用于覆盖LED芯片和连接部分的透明树脂。 LED组件有效地散发LED芯片的热量，并且具有优异的生产率。

公开(公告)号：WO2003034494A1

公开(公告)日：2003-04-24

申请号：PCT/JP2002/010591

申请日：2002-10-11

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  葉山 雅昭 ,  東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  勝又 雅昭 ,  半田 浩之

Inventor： 葉山 雅昭 ,  東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  勝又 雅昭 ,  半田 浩之

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: A module component has a connection conductor for electrically connecting a wiring circuit pattern provided outside an insulation resin layer and a wiring circuit pattern provided inside the insulation resin layer, active components and passive components electrically connected on the wiring circuit patterns, and a coil formed on a laminate. The coil is formed of a coil pattern made of a conductor on the insulation layer. A magnetic material provided on the upper and lower insulation resin layers sandwiches the coil pattern.

Abstract translation: 模块部件具有用于电连接设置在绝缘树脂层外部的布线电路图案和设置在绝缘树脂层内部的布线电路图案的连接导体，电连接在布线电路图案上的有源部件和无源部件以及形成在 层压板 线圈由绝缘层上的导体形成的线圈图案形成。 设置在上下绝缘树脂层上的磁性材料夹着线圈图案。

公开(公告)号：WO2004060034A1

公开(公告)日：2004-07-15

申请号：PCT/JP2003/016427

申请日：2003-12-22

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭 ,  矢部 裕城

Inventor： 川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭 ,  矢部 裕城

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: モジュールは、少なくとも２つの電極を有する電子部品と、電子部品の電極にそれぞれ接続された電極を表面上に有する基板と、電子部品の電極を基板の電極にそれぞれ接続するはんだと、電子部品と基板の表面とはんだと電極とを覆う絶縁樹脂と、基板の表面上に設けられかつ基板の電極の周囲にそれぞれ設けられたソルダーレジストとを備える。ソルダーレジストの一方は、少なくとも電子部品と基板との間で他方のソルダーレジストと分離している。このモジュールはマザー基板へ実装する際に絶縁樹脂内のはんだが溶融しても、はんだが電極の外へ流出しない。

Abstract translation: 一种模块，包括具有至少两个电极的电子部件，在其表面上具有分别连接到电子部件的电极的电极的基板，用于将电子部件的电极与基板的电极分别连接的焊料，用于 覆盖电子部件，基板表面，焊料和电极，以及设置在基板的表面上以及基板上的各个电极周围的阻焊剂。 至少在电子部件和基板之间，将一个阻焊剂从另一个阻焊剂分离。 即使当该模块安装在母基板上时，绝缘树脂内的焊料熔化，焊料也不会流到电极外部。

公开(公告)号：WO2004026010A1

公开(公告)日：2004-03-25

申请号：PCT/JP2003/011296

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭 ,  矢部 裕城 ,  安保 武雄

Inventor： 川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭 ,  矢部 裕城 ,  安保 武雄

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 回路部品内蔵モジュールを、マザー基板へはんだを用いて実装する際に、再溶融したはんだが所定の電極外へ流出することを防止できる回路部品内蔵モジュールを提供する。回路部品（１０４）が接続される２つの電極（１０３）間に存在するソルダーレジスト（１０６）に、第１の溝（１１６）を形成しする。そして、この第１の溝（１１６）と回路部品（１０４）との間にある空間内を第１の絶縁樹脂（１０７）が充填する構成とする。

Abstract translation: 提供了一种电路元件的模块，其通过使用焊料安装在母板上时，可防止再熔化的焊料从预定电极流出。 第一凹槽（116）形成在存在于要连接到电路部件（104）的两个电极（103）之间的阻焊剂（106）中。 然后，将第一绝缘树脂（107）装入第一凹槽（116）和电路部件（104）之间的空间中。

公开(公告)号：WO2004015384A1

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：PCT/JP2003/010077

申请日：2003-08-07

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  中尾 恵一 ,  水上 行雄 ,  石田 裕昭 ,  勝又 雅昭

Inventor： 中尾 恵一 ,  水上 行雄 ,  石田 裕昭 ,  勝又 雅昭

IPC: G01L1/18

CPC classification number: G01L1/2287 ,  G01G19/4142 ,  H01C17/06533

Abstract: 荷重センサに関するものであり，配線を多層化した高精度な荷重センサを安価に提供する。荷重センサとして最適な結晶化ガラスや非晶質ガラスを提供すると共にこれらを組合せ配線を多層化し，更に必要に応じてこうしたガラス層をコンポジット化し，ペーストを硬化型にすることで多層印刷時の印刷ムラも低減する。

Abstract translation: 具有以低成本精确制造的多层布线的负载传感器和负载传感器的制造方法，该方法包括将最适合负载传感器的结晶玻璃和非结晶玻璃彼此结合的步骤，形成布线 在多层中，如果需要，将这些玻璃层彼此组合，其中使用硬化型糊剂来减少多层印刷中的印刷不均匀性。