公开(公告)号：WO2016202951A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/EP2016/063946

申请日：2016-06-16

Applicant: CERAMTEC-ETEC GMBH

Inventor： SCHNETTER, Lars ,  SCHREINER, Tino

IPC: C04B35/115

CPC classification number: C04B35/10 ,  B32B9/005 ,  B32B17/06 ,  B32B18/00 ,  B32B2307/412 ,  B32B2309/105 ,  C04B35/115 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/6268 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/62802 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/605 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/766 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/787 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/704

Abstract: Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind Bauteile aus transparenten Korundkeramiken, deren Herstellung und Verwendung.

Abstract translation: 本发明的目的是组分制成透明刚玉陶瓷，它们的制备和使用。

公开(公告)号：WO2009001773A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/JP2008/061327

申请日：2008-06-20

Applicant: 小川 一文

Inventor： 小川 一文

IPC: C09J5/02 ,  B32B7/10 ,  B32B27/00 ,  C09J5/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/06 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339 ,  H01L23/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B37/12 ,  C04B35/63452 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/483 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/52 ,  C08G77/14 ,  C09D183/04 ,  C09D183/06 ,  C09J5/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1073 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

Abstract: 　両接合面の材質が異なっている場合や、接合面の接着剤に対する濡れ性が低い場合にも、接着剤を用いて気密に接着することが可能な接着構造、封止構造及びそれを用いた電子部品、接着方法並びに封止方法を提供する。電子部品等に用いられる封止構造２１は、第１の被接着物１１上の第１の接合面１７と第２の被接着物１６上の第２の接合面１８とが接着剤の層２４を介して接着され、第１及び第２の接合面１７、１８の一方又は双方の表面には膜化合物の被膜２２、２３が形成され、膜化合物は分子の一端で表面１７、１８に結合し、分子の他端に有する官能基で接着剤の分子と結合している。

Abstract translation: 接合结构或密封结构，即使在两个接合表面由不同的材料组成或甚至当接合表面对粘合剂的润湿性差时，也可以使用粘合剂实现气密接合; 以及利用该结构的接合方法或密封方法和电子部件。 在用于电子部件等的密封结构（21）中，第一被粘物（11）的第一接合表面（17）和第二被粘物（16）的第二接合表面（18）通过 粘合剂层（24）的装置。 第一和第二接合表面（17,18）中的一个或两个设置有膜化合物的涂层（22,23）。 其分子一端的膜化合物与表面（17,18）结合，分子另一端的官能团与粘合剂分子结合。

公开(公告)号：WO2009032197A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/US2008/010253

申请日：2008-08-29

Applicant: CORNING INCORPORATED ,  BEALL, Douglas, M. ,  LINDER, Michael, W. ,  SERWAZI, Marcus, R. ,  WONDRACZEK, Lothar

Inventor： BEALL, Douglas, M. ,  LINDER, Michael, W. ,  SERWAZI, Marcus, R. ,  WONDRACZEK, Lothar

IPC: C03C10/08 ,  C04B37/00 ,  C04B37/04 ,  G03F7/20 ,  H01L21/687

CPC classification number: C03C10/0045 ,  C03C27/10 ,  C04B37/045 ,  C04B37/047 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/62 ,  G03F7/707 ,  G03F7/70825 ,  G03F7/7095 ,  H01L21/68757

Abstract: Disclosed is an article support or handling material configured to support an article to be placed in a beam path of a radiation beam of a lithographic apparatus. The article support or handling material comprises a glass-ceramic material which exhibits a fracture toughness of greater than 1.5 MPa/m 1/2 , a thermal expansion of less than 1.0Œ10 -6 K -1 , a thermal conductivity greater than about 3.5 W/(m.K), an elastic modulus of greater than 120 GPa, a high elastic-to-density ratio in excess of 40 GPa cm≈/g, and a thermal stability coefficient ≤ 0.25. In one embodiment this glass-ceramic material is a cordierite glass-ceramic material.

Abstract translation: 公开了一种被配置为支撑待放置在光刻设备的辐射束的光束路径中的物品的物品支撑或处理材料。 制品支撑或处理材料包括一种玻璃 - 陶瓷材料，其表现出大于1.5MPa / m1 / 2的断裂韧性，小于1.0×10-6K-1的热膨胀率，大于约3.5W /（ mK），弹性模量大于120GPa，高弹性 - 密度比超过40GPa cm -1 / g，热稳定系数= 0.25。 在一个实施方案中，该玻璃陶瓷材料是堇青石玻璃陶瓷材料。

公开(公告)号：WO2008105068A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2007/053618

申请日：2007-02-27

Applicant: シンワフロンテック株式会社 ,  正木 浩幸 ,  伊永 隆史 ,  岡田 英司 ,  阿部 拓郎

Inventor： 正木 浩幸 ,  伊永 隆史 ,  岡田 英司 ,  阿部 拓郎

IPC: C03C27/10 ,  B01J19/00 ,  B32B17/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00831 ,  B01J2219/00891 ,  B32B17/06 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/038 ,  C03C27/02 ,  C03C27/06 ,  C04B37/045 ,  C04B37/047 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348

Abstract: 　アルカリ接合により、ガラスと、ガラスを含む他素材との接合を行う。すなわち、一方の石英ガラス２０ａに、マイクロチップで使用する微細な流路３０を形成する。他方の石英ガラス１０ａを５重量％のアルカリ溶液に５分間浸す。その後、この石英ガラス１０ａを、流路３０が形成された石英ガラス２０ａに貼り合わせる。貼り合わせた状態で、所定時間、所定温度、所定圧力で維持し、接合を完成させる。かかる方法で、ガラスと、ガラス以外の素材との接合も容易に行える。

Abstract translation: 通过碱粘合将玻璃粘结到包括玻璃的另一种材料。 也就是说，在一个石英玻璃（20a）中形成用于微芯片的精细通道（30）。 将另一石英玻璃（10a）浸入5重量％碱溶液中5分钟。 此后，将石英玻璃（10a）重叠在其上形成有通道（30）的石英玻璃（20a）上。 将玻璃在给定温度下给定时间保持在叠置状态，并给予压力以完成粘合。 通过该方法，容易进行玻璃与玻璃以外的材料的接合。

公开(公告)号：WO2002096172A1

公开(公告)日：2002-11-28

申请号：PCT/JP2002/004916

申请日：2002-05-21

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  橋本 晃 ,  中尾 恵一 ,  勝又 雅昭

Inventor： 橋本 晃 ,  中尾 恵一 ,  勝又 雅昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/70 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4667 ,  H01L2924/00

Abstract: A manufacturing method including the step of forming an adhesive layer (12) over the surface of a ceramic substrate (11) enables the manufacture of a ceramic multilayered circuit board of a high dimensional precision comprising a monolithic block of the ceramic substrate (11) and a ceramic green sheet (14) with almost no in−plane shrinkage after baking.

Abstract translation: 包括在陶瓷基板（11）的表面上形成粘合层（12）的步骤的制造方法能够制造高精度的陶瓷多层电路板，其包括陶瓷基板（11）的整体块和 在烘烤后几乎没有面内收缩的陶瓷生片（14）。

公开(公告)号：WO2014002498A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/004006

申请日：2013-06-26

Applicant: 東ソー株式会社

Inventor： 山下　勲 ,  今井　紘平 ,  山内　正一 ,  津久間　孝次

IPC: C04B37/00 ,  B32B18/00 ,  C04B35/48 ,  C04B37/04 ,  G04B37/18 ,  H05K5/02

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B5/16 ,  B32B7/12 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B17/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/18 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/72 ,  B32B2439/00 ,  B32B2457/00 ,  C04B35/486 ,  C04B35/4885 ,  C04B35/63452 ,  C04B35/645 ,  C04B37/008 ,  C04B37/028 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3248 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/70 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  G04B37/22 ,  H04M1/0202 ,  H05K5/02 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24967

Abstract: 【課題】　軽量で且つ耐衝撃性、耐擦傷性に優れた携帯用電子機器の筐体、時計部材等に好適に使用可能な、ジルコニア質焼結体と基材又は強化ガラス、ベークライト、アルミニウム及びマグネシウムからなる群のうち少なくとも１種類から構成される基材との複合プレートを提供する。 【解決手段】　ジルコニア質焼結体、接着層、基材が積層してなる、厚み２ｍｍ以下の複合プレートであって、基材の弾性率が１００ＧＰａ以下であり、且つ、複合プレートの見かけ密度が４．３ｇ／ｃｍ ３ 以下である複合プレート又はジルコニア質焼結体、接着層、強化ガラス、ベークライト、アルミニウム及びマグネシウムからなる群のうち少なくとも１種類から構成される基材との順で積層してなる、厚み２ｍｍ以下の複合プレートであって、ジルコニア質焼結体と上記基材との厚み比率（ジルコニア質焼結体厚み／上記基材厚み）が０．１～１であり、且つ、複合プレートの見かけ密度を４．３ｇ／ｃｍ ３ 以下とした複合プレート。

Abstract translation: [问题]为了提供一种包含氧化锆烧结体和基材的复合板，或氧化锆烧结体和包含强化玻璃，电木，铝和镁的组中的至少一种的基材，所述复合板能够 适用于壳体或钟构件等，用于移动电子设备，重量轻且具有优异的抗冲击性和耐磨性。 [溶液]厚度不大于2mm的层叠有氧化锆烧结体，粘合剂层和基材的复合板，基材的弹性为100GPa以下，表观密度 复合板的密度不超过4.3g / cm3; 或厚度不大于2mm的复合板，并且依次包括氧化锆烧结体，粘合剂层和基材，所述氧化锆烧结体，粘合剂层和基材在包括强化玻璃，酚醛树脂，铝和铝的组中至少一种 镁，氧化锆烧结体与基材的厚度比（氧化锆烧结体厚/基材厚度）为0.1〜1，复合板的表观密度为4.3g / cm 3以下。

公开(公告)号：WO2013134159A3

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：PCT/US2013028938

申请日：2013-03-04

Applicant: APPLE INC

Inventor： PREST CHRISTOPHER D ,  MEMERING DALE N ,  PAKULA DAVID A ,  DINH RICHARD HUNG MINH ,  YAN VINCENT

IPC: B32B17/10 ,  C03C27/00 ,  C03C27/04 ,  C03C27/06 ,  C03C27/12 ,  C04B37/00 ,  C30B29/20 ,  C30B33/06

CPC classification number: B32B17/10 ,  C03C27/00 ,  C04B35/115 ,  C04B37/001 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/787 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C30B29/20 ,  C30B33/06

Abstract: Various sapphire and laminate structures are discussed herein. One embodiment may take the form of a sapphire structure having a first sapphire sheet with a first sapphire plane type forming the major surface and a second sapphire sheet having a second different sapphire plane type forming the major surface. The first and second sapphire sheets are fused together to form the sapphire structure.

Abstract translation: 本文讨论了各种蓝宝石和层压结构。 一个实施例可以采用蓝宝石结构的形式，该蓝宝石结构具有第一蓝宝石片和第二蓝宝石片，第一蓝宝石片具有形成主表面的第一蓝宝石平面类型，第二蓝宝石片具有形成主表面的第二不同蓝宝石平面类型。 第一和第二蓝宝石片熔合在一起以形成蓝宝石结构。

公开(公告)号：WO2013163993A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：PCT/DE2013/100158

申请日：2013-04-30

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： MEYER, Andreas ,  WEHE, Christoph ,  SCHMIDT, Karsten ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen

IPC: C23C24/08 ,  H01L23/373 ,  C04B37/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/56 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C23C24/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: C04B35/10 ,  C04B35/56 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B37/021 ,  C04B37/047 ,  C04B2237/02 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/70 ,  C23C24/04 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/1344 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an einer ersten Oberflächenseite (2a) mit mindestens einer ersten, durch eine Folie oder Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gebildeten Metallisierung (3) versehen ist, und einer entweder direkt oder indirekt mit einer der ersten Oberflächenseite (2a) gegenüberliegenden zweiten Oberflächenseite (2b) verbundenen zweiten Metallisierung (4). Besonders vorteilhaft ist die zweite Metallisierung (4) durch eine mittels eines Kaltgasspritzverfahrens erzeugte Schicht aus Aluminium gebildet.

Abstract translation: 本发明涉及一种金属陶瓷基片和其制备方法，其包括具有至少一个第一上形成的第一表面侧（2a）的至少一个陶瓷层（2），由片材或铜或铜合金金属化层（3形成 ）设置，和一个（直接或间接地与所述第一侧表面2a中的一个）的面向所述第二表面侧（2b）的所述第二金属化（4）相连接。 特别有利地，所述第二金属化（4）由通过喷涂的铝层的方法冷气体的装置所产生的形成。

公开(公告)号：WO2013134159A2

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/US2013/028938

申请日：2013-03-04

Applicant: APPLE INC.

Inventor： PREST, Christopher D. ,  MEMERING, Dale N ,  PAKULA, David A. ,  DINH, Richard Hung Minh ,  YAN, Vincent

IPC: B32B17/10

CPC classification number: B32B17/10 ,  C03C27/00 ,  C04B35/115 ,  C04B37/001 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/787 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C30B29/20 ,  C30B33/06

Abstract: Various sapphire and laminate structures are discussed herein. One embodiment may take the form of a sapphire structure having a first sapphire sheet with a first sapphire plane type forming the major surface and a second sapphire sheet having a second different sapphire plane type forming the major surface. The first and second sapphire sheets are fused together to form the sapphire structure.

Abstract translation: 本文讨论了各种蓝宝石和层压结构。 一个实施例可以采用具有形成主表面的第一蓝宝石平面类型的第一蓝宝石板和形成具有形成主表面的第二不同蓝宝石平面类型的第二蓝宝石板的蓝宝石结构的形式。 第一和第二蓝宝石板被熔合在一起以形成蓝宝石结构。

公开(公告)号：WO2013021007A1

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：PCT/EP2012/065521

申请日：2012-08-08

Applicant: CARL ZEISS SMT GMBH ,  CHUNG, Hin Yiu Anthony ,  DOCHNAHL, Axel ,  STAMPE, Tim ,  PETZOLD, Werner ,  REIMANN, Bernd

Inventor： CHUNG, Hin Yiu Anthony ,  DOCHNAHL, Axel ,  STAMPE, Tim ,  PETZOLD, Werner ,  REIMANN, Bernd

IPC: C04B37/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  C04B37/04

CPC classification number: C03C27/00 ,  C04B35/63452 ,  C04B37/008 ,  C04B37/047 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/70 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/68785

Abstract: The invention relates to a method for connecting two components (1, 2) having different stiffnesses (E1, E2), comprising: bonding a plate-shaped body (3) onto the component (1) having greater stiffness (E1), the bonding being preferably performed using a joining agent, in particular an adhesive, correcting deformations produced by the bonding on the plate-shaped body (3), and connecting the component (2) having the lower stiffness (E2) to the plate- shaped body (3), in particular by wringing, by anodic bonding or by fusion bonding. The invention also relates to a composite structure (5), which has been produced according to the method and which can serve, for example, as a holding device for a wafer (6). Moreover, the first component (1) can serve as a carrier for the second component (2), e.g. if the latter is embodied as an EUV mirror.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接具有不同刚度（E1，E2）的两个部件（1,2）的方法，包括：将板状体（3）接合到具有较大刚度（E1）的部件（1）上， 优选使用接合剂，特别是粘合剂来修正通过在板状体（3）上的接合产生的变形，以及将具有较低刚度（E2）的部件（2）连接到板状体（ 3），特别是通过阳极接合或通过熔接来拧紧。 本发明还涉及一种根据该方法制造并可用作例如晶片（6）的保持装置的复合结构（5）。 此外，第一组分（1）可以用作第二组分（2）的载体，例如。 如果后者被体现为EUV镜。