公开(公告)号：WO2003071603A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/JP2003/001785

申请日：2003-02-19

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  葉山 雅昭

Inventor： 東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  葉山 雅昭

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: A module part, comprising mounting parts (1), wherein a circuit substrate (3) having one or more mounting parts (1) mounted on at least one surface thereof and a connection circuit substrate (5) having recessed parts (4) or holes for fitting the mounting parts (1) therein at portions corresponding to at least one or more mounting parts (1) mounted on one surface of the circuit substrate (3) are formed integrally with each other by stacking, whereby the reliability of an inter-layer connection can be assured, a plurality of mounting parts can be accurately and densely incorporated therein, a high reliability can be provided, and a size can be reduced.

Abstract translation: 一种模块部件，包括安装部件（1），其中，具有安装在其至少一个表面上的一个或多个安装部件（1）的电路基板（3）和具有凹部（4）或孔的连接电路基板 为了将安装部件（1）装配在其中，与安装在电路基板（3）的一个表面上的至少一个或多个安装部件（1）相对应的部分通过堆叠彼此一体地形成， 可以确保层间连接，可以将多个安装部分精确且密集地结合在其中，可以提供高可靠性，并且可以减小尺寸。

公开(公告)号：WO2004026010A1

公开(公告)日：2004-03-25

申请号：PCT/JP2003/011296

申请日：2003-09-04

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭 ,  矢部 裕城 ,  安保 武雄

Inventor： 川本 英司 ,  葉山 雅昭 ,  勝又 雅昭 ,  矢部 裕城 ,  安保 武雄

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 回路部品内蔵モジュールを、マザー基板へはんだを用いて実装する際に、再溶融したはんだが所定の電極外へ流出することを防止できる回路部品内蔵モジュールを提供する。回路部品（１０４）が接続される２つの電極（１０３）間に存在するソルダーレジスト（１０６）に、第１の溝（１１６）を形成しする。そして、この第１の溝（１１６）と回路部品（１０４）との間にある空間内を第１の絶縁樹脂（１０７）が充填する構成とする。

Abstract translation: 提供了一种电路元件的模块，其通过使用焊料安装在母板上时，可防止再熔化的焊料从预定电极流出。 第一凹槽（116）形成在存在于要连接到电路部件（104）的两个电极（103）之间的阻焊剂（106）中。 然后，将第一绝缘树脂（107）装入第一凹槽（116）和电路部件（104）之间的空间中。

公开(公告)号：WO2004021435A1

公开(公告)日：2004-03-11

申请号：PCT/JP2003/010696

申请日：2003-08-25

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  恒岡 道朗 ,  橋本 興二 ,  葉山 雅昭 ,  安保 武雄

Inventor： 恒岡 道朗 ,  橋本 興二 ,  葉山 雅昭 ,  安保 武雄

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/403 ,  H01L2924/00

Abstract: 充分なシールド効果を有する低背化されたモジュール部品を提供する。回路基板（１０）に電子部品からなる実装部品（３０）を搭載し、この実装部品（３０）を封止体（４０）で封止する。この封止体（４０）の表面上に金属膜（２０）を形成する。回路基板（１０）の表面の外周にグランドパターン（５０）を形成し、前記金属膜（２０）とグランドパターン（５０）とを導通させた構成とする。

Abstract translation: 具有足够屏蔽效果的低调模块部件。 由电子部件构成的安装部件（30）安装在电路基板（10）上，安装部件（30）用密封剂（40）封装。 在该密封剂（40）的表面上形成金属膜（20）。 沿着电路基板（10）的表面的周边形成接地图案（50），从而电连接金属膜（20）和接地图案（50）。

公开(公告)号：WO2004010499A1

公开(公告)日：2004-01-29

申请号：PCT/JP2003/007598

申请日：2003-06-16

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  恒岡 道朗 ,  橋本 興二 ,  葉山 雅昭 ,  安保 武雄

Inventor： 恒岡 道朗 ,  橋本 興二 ,  葉山 雅昭 ,  安保 武雄

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/60 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: モジュール部品は、実装部品と、実装部品を搭載した回路基板と、回路基板の表層面の最外周に設けられた第１のグランドパターンと、回路基板上に設けられて、回路基板への投影面積が回路基板の外形より小さく、第１の樹脂で形成されて実装部品を封止する第１の封止体と、封止体の表面を覆い、グランドパターンに接続された金属膜とを備える。このモジュール部品は低背で十分なシールド効果が得られる。

Abstract translation: 模块部件包括安装部件，安装有安装部件的电路板，设置在电路板表面的周边区域上的第一接地图案​​，设置在电路板上的第一密封体，具有投影面积 在电路板上小于由第一树脂形成并且适于密封安装部分的电路板轮廓的区域，以及覆盖密封体的表面并连接到接地图案的金属膜。 模块组件具有较低的高度并具有足够的屏蔽效果。

公开(公告)号：WO2003034494A1

公开(公告)日：2003-04-24

申请号：PCT/JP2002/010591

申请日：2002-10-11

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  葉山 雅昭 ,  東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  勝又 雅昭 ,  半田 浩之

Inventor： 葉山 雅昭 ,  東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  勝又 雅昭 ,  半田 浩之

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L21/4857 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0026 ,  H01L23/5388 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: A module component has a connection conductor for electrically connecting a wiring circuit pattern provided outside an insulation resin layer and a wiring circuit pattern provided inside the insulation resin layer, active components and passive components electrically connected on the wiring circuit patterns, and a coil formed on a laminate. The coil is formed of a coil pattern made of a conductor on the insulation layer. A magnetic material provided on the upper and lower insulation resin layers sandwiches the coil pattern.

Abstract translation: 模块部件具有用于电连接设置在绝缘树脂层外部的布线电路图案和设置在绝缘树脂层内部的布线电路图案的连接导体，电连接在布线电路图案上的有源部件和无源部件以及形成在 层压板 线圈由绝缘层上的导体形成的线圈图案形成。 设置在上下绝缘树脂层上的磁性材料夹着线圈图案。