公开(公告)号：WO2007106990A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/CA2007/000438

申请日：2007-03-16

Applicant: MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC. ,  GRUDIN, Oleg ,  LANDSBERGER, Leslie M. ,  FROLOV, Gennadiy

Inventor： GRUDIN, Oleg ,  LANDSBERGER, Leslie M. ,  FROLOV, Gennadiy

IPC: G01R31/30 ,  G01R31/316 ,  H05K13/00 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

CPC classification number: G01R19/32 ,  G01R31/2856 ,  H01C7/06 ,  H01C17/232 ,  H05K1/167 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/171

Abstract: There is described a method to change the value of a thermally-trimmable resistor in a non-permanent way by raising the temperature of the thermally- trimmable resistor to a level that is somewhere between room temperature and trimming temperature. By doing this, the trimming range that is available via true thermal trimming may be explored without actually trimming the value of the resistor. This is possible when the thermal Iy- trimmable resistor, or a portion thereof, has an essentially non-zero temperature coefficient of resistance (TCR).

Abstract translation: 描述了通过将可热可调电阻器的温度提高到室温和微调温度之间的水平来以非永久性方式来改变热可微调电阻器的值的方法。 通过这样做，可以探索通过真正的热修整可获得的微调范围，而无需实际调整电阻值。 当热可调式可调电阻器或其一部分具有基本上非零的电阻温度系数（TCR）时，这是可能的。

公开(公告)号：WO02049048A2

公开(公告)日：2002-06-20

申请号：PCT/US2001/048504

申请日：2001-12-06

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46 ,  H01F19/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/029 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/171

Abstract: A multi-layer micro-printed circuit board (PCB) is disclosed, which defines a magnetic component (500), such as a transformer, using planar technology. Instead of using the traditional twelve-layer PCB incorporating both a primary and a secondary winding, this invention stacks multiple PCBs (525, 530, 535), each having four or six layers and each including a single winding (either the primary or the secondary). The PCBs are stacked in an offset arrangement such that the pins (501-504A) penetrating the PCB or PCBs including the primary winding or windings do not penetrate the PCB or PCBs including the secondary winding or windings. Additionally, this offset arrangement prevents the pins penetrating the secondary PCBs from penetrating the primary PCBs in the same manner. This offset configuration thereby avoids significant flashover problems associated with current planar components. Moreover, the invention describes an arrangement whereby a jumper or other connection can be used to connect the windings in a series or in a parallel configuration allowing the user to configure the component according to user-required parameters.

Abstract translation: 本发明涉及通过平面技术限定诸如变压器的磁性部件的多层印刷电路板（PCB）。 本发明不是使用结合了主绕组和辅助绕组的常规12层PCB，而是将多个PCB组合在一起，每个PCB具有4层或6层，并且每个PCB具有单个绕组（主或辅助） ）。 这些PCB以偏移布置堆叠，以便进入包括主绕组或主绕组的PCB的引脚不会进入包括辅助绕组或线圈的PCB。 辅助绕组。 同样，这种偏移布局也可以防止进入辅助PCB的引脚进入主板。 这种偏移布置因此避免了与当前平面部件相关的主要点火问题的发生。 此外，本发明涉及一种配置，其中可以使用跳线或其他连接来串联或并联连接绕组，从而允许用户根据所需的用户参数配置该组件。

公开(公告)号：WO00024080A1

公开(公告)日：2000-04-27

申请号：PCT/US1999/024116

申请日：1999-10-15

IPC: B32B7/02 ,  H01P1/18 ,  H01P3/00 ,  H01P3/02 ,  H01P3/06 ,  H01P3/08 ,  H01P3/12 ,  H01P3/16 ,  H01P7/06 ,  H01Q3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01P1/181 ,  H01P3/003 ,  H01P3/06 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H01P3/122 ,  H01P7/06 ,  H01Q3/44 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/171

Abstract: A tunable dielectric structure includes a first layer of dielectric material, a second layer of dielectric material positioned adjacent to the first layer of dielectric material, with the second layer of dielectric material having a dielectric constant that is less than the dielectric constant of the first layer of dielectric material, and electrodes for applying a controllable voltage across the first dielectric material, thereby controlling a dielectric constant of the first dielectric material, wherein at least one of the electrodes is positioned between the first and second layers of dielectric material. The dielectric materials can be formed in various shapes and assembled in various orientations with respect to each other. The tunable dielectric structure is used in various devices including coaxial cables, cavity antenna, microstrip lines, coplanar lines, and waveguides.

Abstract translation: 可调电介质结构包括第一介电材料层，邻近第一介电材料层定位的第二介电材料层，第二介电材料层的介电常数小于第一层的介电常数 以及用于在第一介电材料上施加可控电压的电极，从而控制第一介电材料的介电常数，其中至少一个电极位于第一和第二介电层之间。 介电材料可以形成为各种形状并且以各种取向相对于彼此组装。 可调电介质结构用于包括同轴电缆，空腔天线，微带线，共面线和波导在内的各种装置中。

公开(公告)号：WO2016014209A2

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/US2015/037711

申请日：2015-06-25

Applicant: ARRIS ENTERPRISES, INC.

Inventor： AGUIRRE, Sergio Alfredo Menoza ,  AGUIRRE, LuisJavier

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H04B10/25751 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F41/045 ,  H01F2017/0073 ,  H03H7/463 ,  H04N21/238 ,  H04N21/239 ,  H04N21/6118 ,  H04N21/615 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/165 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/171

Abstract: A diplex filter having tunable inductors. Preferably the tunable inductors include pads that may each selectively receive one end of a jumper.

Abstract translation:

具有可调电感器的双工滤波器。 优选地，可调谐电感器包括垫片，每个垫片可以选择性地接收跳线的一端。

公开(公告)号：WO2014208445A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/JP2014/066280

申请日：2014-06-19

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 小林康宏

IPC: H01B1/22 ,  C09D4/00 ,  C09D4/02 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08F220/32 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2203/171

Abstract: 本発明は、密着性が顕著に高く、かつ比較的低温のキュア条件において導電性を発現する微細な導電パターンを形成することが可能な、導電ペーストを提供することを目的とする。本発明は、導電フィラー（Ａ）、双性イオン化合物（Ｂ）及び熱硬化性化合物（Ｃ）を含有する、導電ペーストを提供する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有极高粘合性的导电膏，该导电膏能够形成用于在相对低温固化条件下表现导电性的非常细的导电图案。 本发明提供一种含有导电填料（A），两性离子化合物（B）和热固性化合物（C）的导电浆料。

公开(公告)号：WO2013171636A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/IB2013/053749

申请日：2013-05-09

Applicant: EAGANTU LTD.

Inventor： DAKHIYA, Michael ,  SHAKED, Eran

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/53022 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronic module (20, 39, 60, 80, 132, 140, 144) includes a substrate (21), which includes a dielectric material having a cavity (40, 42, 134, 142) formed therein. First conductive contacts (44) within the cavity are configured for contact with at least one first electronic component (32) that is mounted in the cavity. Second conductive contacts (44) on a surface of the substrate that surrounds the cavity are configured for contact with at least a second electronic component (28, 30) that is mounted over the cavity. Conductive traces (36, 48) within the substrate are in electrical communication with the first and second conductive contacts.

Abstract translation: 电子模块（20,39,60,80,120,140,​​144）包括衬底（21），其包括形成在其中的空腔（40,42,134,142）的电介质材料。 空腔内的第一导电触点（44）构造成与安装在空腔中的至少一个第一电子部件（32）接触。 围绕空腔的基板的表面上的第二导电触点（44）构造成与安装在空腔上的至少第二电子部件（28,30）接触。 衬底内的导电迹线（36,48）与第一和第二导电触点电连通。

公开(公告)号：WO2008080712A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007/062993

申请日：2007-11-29

Applicant: OTICON A/S ,  BILL, Thomas

Inventor： BILL, Thomas

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/095 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/171

Abstract: A method of generating an electrical component (6) of a hearing aid electrical circuitry on a substrate (1) is suggested, wherein the electrical component is generated by material deposition and the value of a characteristic parameter of the electrical component is measured continuously during the deposition step, whereby the material deposition is terminated as soon as the measured value reaches a predetermined desired value of the monitored characteristic parameter. Thereby, a high precision of the characteristic parameters of electrical components of hearing aid electrical circuitry can be achieved without complicated trimming, tuning or adjustment elements or production steps.

Abstract translation: 提出了一种在衬底（1）上产生助听器电路的电气部件（6）的方法，其中电子部件是通过材料沉积产生的，并且电子部件的特性参数的值在 一旦测量值达到所监测特征参数的预定期望值，材料沉积终止。 因此，无需复杂的修整，调整或调节元件或制造步骤，可以实现助听器电路的电气部件的特征参数的高精度。

公开(公告)号：WO2005034593A2

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/EP2004/052067

申请日：2004-09-07

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  DERNOVSEK, Oliver ,  MATZ, Richard ,  NEAINI, Ashkan ,  SCHUH, Carsten ,  WERSING, Wolfram

Inventor： DERNOVSEK, Oliver ,  MATZ, Richard ,  NEAINI, Ashkan ,  SCHUH, Carsten ,  WERSING, Wolfram

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H01P9/00 ,  H01P1/184 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/171

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Substrat (1) mit mindestens einem abstimmbaren elektrischen Bauelement (2, 22), wobei in einem Volumenabschnitt (11) des Substrats mindestens ein Hohlraum (3) angeordnet ist, der teilweise mit einem zusammenhängenden Fluidband (4) eines Fluids mit einer bestimmten elektrischen Eigenschaft gefüllt ist, so dass eine Lage des Fluidbandes im Hohlraum verändert werden kann und das Fluidband derart im Hohlraum angeordnet ist, dass durch eine Veränderung der Lage des Fluidbandes im Hohlraum eine elektrische Betriebsgröße des elektrischen Bauelements verändert werden kann. Durch die Erfindung ist ein Konzept realisierbar, das als "Software Defined Radio" bezeichnet wird. Die Lage des Fluidbandes kann beliebig verändert werden. Dadurch ist es möglich, sowohl eine digitale als auch eine kontinuierliche Änderung der Betriebsgröße des abstimmbaren elektrischen Bauelements zu erreichen. Vorzugsweise ist das Substrat ein keramischen Mehrschichtsubstrat in LTCC (Low Temperature Cofired ceramics) Technologie. Das Substrat mit dem Bauelement wird beispielsweise zur Frequenzabstimmung eines Mobilfunktelefons verwendet.

Abstract translation: 本发明涉及一种基片（1），具有至少一个可调谐电部件（2，22），在所述基板的体积部分（11）的至少一个空腔（3）被布置，部分地填充有流体的连续带（4）的流体的 填充一个特定的电特性，使得流体带的位置可以在空腔被改变和流体体积被布置在所述腔中，使得所述电部件的电操作变量可以通过改变流体的空腔中的带的位置而改变。 本发明提供了能够实现的概念，它被称为“软件定义无线电”。 流体带的位置可以随意改变。 这使得可以同时实现数字和可调电部件的操作量的连续变化。 优选地，所述基底是使用LTCC（低温共烧陶瓷）技术的多层陶瓷基板。 与例如装置用基板，是用于蜂窝电话的频率调谐。

公开(公告)号：WO2003071603A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/JP2003/001785

申请日：2003-02-19

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  葉山 雅昭

Inventor： 東谷 比呂志 ,  安保 武雄 ,  葉山 雅昭

IPC: H01L25/04

CPC classification number: G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: A module part, comprising mounting parts (1), wherein a circuit substrate (3) having one or more mounting parts (1) mounted on at least one surface thereof and a connection circuit substrate (5) having recessed parts (4) or holes for fitting the mounting parts (1) therein at portions corresponding to at least one or more mounting parts (1) mounted on one surface of the circuit substrate (3) are formed integrally with each other by stacking, whereby the reliability of an inter-layer connection can be assured, a plurality of mounting parts can be accurately and densely incorporated therein, a high reliability can be provided, and a size can be reduced.

Abstract translation: 一种模块部件，包括安装部件（1），其中，具有安装在其至少一个表面上的一个或多个安装部件（1）的电路基板（3）和具有凹部（4）或孔的连接电路基板 为了将安装部件（1）装配在其中，与安装在电路基板（3）的一个表面上的至少一个或多个安装部件（1）相对应的部分通过堆叠彼此一体地形成， 可以确保层间连接，可以将多个安装部分精确且密集地结合在其中，可以提供高可靠性，并且可以减小尺寸。

公开(公告)号：WO2005109973A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/CA2005/000698

申请日：2005-05-06

Applicant: MICROBRIDGE TECHNOLOGIES INC, ,  CHEEKE, David ,  LANDSBERGER, Leslie M.

Inventor： CHEEKE, David ,  LANDSBERGER, Leslie M.

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49155

Abstract: There is described a printed circuit board with a thermally trimmable component embedded therein. A layer of refractory insulating material is provided to provide mechanical support and chemical passivation for the thermally trimmable component. The component is trimmed by applying a sequence of heat pulses the a heating element, which could be the component itself or a separate element. A cavity may be burned in the substrate to provide thermal isolation for the thermally trimmable component.

Abstract translation: 描述了嵌入其中的可热调制组件的印刷电路板。 提供一层难熔绝缘材料，为热可调节部件提供机械支撑和化学钝化。 通过施加加热元件的加热元件序列来修剪部件，加热元件可以是部件本身或单独的元件。 空腔可以在基板中燃烧以提供热可分离组件的热隔离。