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公开(公告)号：WO2015163095A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/JP2015/059954
申请日：2015-03-30
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H05K1/0313 , H05K1/182 , H05K2201/09009 , H01L2924/00014
Abstract: 本発明の電子素子実装用基板（１）は、内側部分を第１貫通孔（２ａ）とする枠状の第１配線基板（２）と、第１配線基板（２）の下面に重なるようにして設けられ、第１配線基板（２）に電気的に接続された平板状または枠状の第２配線基板（６）と、第１配線基板（２）との間に第２配線基板（６）を挟むように第２配線基板（６）の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板（４）とを有し、第１配線基板（２）の枠内または第１配線基板（２）および第２配線基板（６）の枠内が電子素子実装空間（１１）とされており、第２配線基板（６）は、第１配線基板（２）および金属板（４）よりも弾性率が小さい。
Abstract translation: 本发明的电子元件安装基板（1）具有：具有作为第一通孔（2a）的内部的框状的第一布线基板（2）。 平板状或框状的第二布线板（6），其设置成使得第二布线板与第一布线基板（2）的下表面重叠，并且与第一布线基板电连接 2）; 以及板状金属板（4），其被设置为使得金属板通过将第二布线板（6）夹在金属板和第一布线板（6）之间而与第二布线板（6）的下表面重叠 2）。 第一布线板（2）的框架的内部或第一布线板（2）的框架的内部和第二布线板（6）的框架形成为电子元件安装空间（11）， 所述第二配线基板（6）的弹性模量比所述第一配线基板（2）和所述金属板（4）的弹性模量小。
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公开(公告)号：WO2015020456A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/KR2014/007328
申请日：2014-08-07
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 본 발명은 특수한 무기 첨가제를 고분자 수지 자체에 포함시키지 않고도, 단순화된 공정 및 비교적 낮은 출력의 전자기파 조사로서, 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법과, 이로부터 형성된 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법은 탄소계 흑색 안료를 포함한 고분자 수지 기재에 선택적으로 전자기파를 조사하여 소정의 표면 거칠기를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 고분자 수지 기재 상에 전도성 시드(conductive seed)를 형성하는 단계; 전도성 시드가 형성된 고분자 수지 기재를 도금하여 금속층을 형성하는 단계; 및 제 1 영역보다 작은 표면 거칠기를 갖는 고분자 수지 기재의 제 2 영역에서 상기 전도성 시드 및 금속층을 제거하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过直接照射电磁波形成导电图案的方法，该方法允许通过简化的工艺和相对较低的输出的电磁波照射在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，而没有 在聚合物树脂中加入特殊的无机添加剂; 以及具有通过其形成的导电图案的树脂结构。 通过直接照射电磁波形成导电图案的方法包括以下步骤：通过用电磁波选择性地照射包含碳基黑色颜料的聚合物树脂基材，形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。
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公开(公告)号：WO2016158629A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/JP2016/059281
申请日：2016-03-24
Applicant: シャープ株式会社
Inventor： 渡辺 寿史
CPC classification number: H05K1/147 , G02F1/133615 , G02F1/13452 , G02F2201/56 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09009 , H05K2201/09027 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
Abstract: 本発明は、表示パネルにおいて外周の少なくとも一部が湾曲している外縁部に対しても実装可能なフレキシブルプリント基板を提供する。本発明のフレキシブルプリント基板は、複数のスリットが設けられたフレキシブル基材と、複数の配線と、上記複数の配線と各々独立して電気的に接続された複数の端子とを備え、上記複数のスリット及び上記複数の配線は、上記フレキシブル基材の長手方向に沿って設けられ、上記フレキシブル基材の長手方向の一端には、上記複数の端子が設けられているものである。
Abstract translation: 本发明在显示面板中提供了一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板甚至可以安装在至少部分外周弯曲的外缘部分上。 根据本发明的柔性印刷电路板设置有：柔性基材，其上设置有多个狭缝; 多根电线; 以及分别电连接到多根电线的多个端子。 沿着柔性基材的长度方向设置多个狭缝和多根电线。 多个端子设置在柔性基材的纵向方向的一端。
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公开(公告)号：WO2016018536A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/US2015/037477
申请日：2015-06-24
Applicant: PIXTRONIX, INC.
Inventor： PAYNE, Richard Steven
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/0306 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/09009 , H05K2201/10128 , H05K2203/173
Abstract: This disclosure describes a display having a substrate including a surface and a first plurality of routing lines on the surface. Each of the first plurality of routing lines is separated from an adjacent routing line by at least a first distance. The display also includes a interposer that is bonded to the surface. The interposer includes a first interface that connects the first plurality of conductive routing lines with the interposer. The interposer also includes a plurality of interposer routing lines that are connected to the first interface. Each of the plurality of interposer routing lines is separated from an adjacent interposer routing line by at least a second distance where the second distance is less than the first distance.
Abstract translation: 本公开描述了一种显示器，其具有包括表面的基板和表面上的第一多个布线线。 第一组多个路由线路中的每一条路线与相邻的路由线路分开至少第一距离。 显示器还包括结合到表面的插入器。 插入器包括将第一多个导电布线线与插入件连接的第一接口。 插入器还包括连接到第一接口的多个插入器路由线。 多个插入器路由线中的每一个与相邻插入器路由线分开至少第二距离，其中第二距离小于第一距离。
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公开(公告)号：WO2015020332A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/KR2014/006756
申请日：2014-07-24
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 본 발명은 특수한 무기 첨가제를 고분자 수지 자체에 포함시키지 않고도, 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법과, 이로부터 형성된 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법은 고분자 수지 기재에 선택적으로 전자기파를 조사하여 소정의 표면 거칠기를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 고분자 수지 기재 상에 전도성 시드(conductive seed)를 형성하는 단계; 전도성 시드가 형성된 고분자 수지 기재를 도금하여 금속층을 형성하는 단계; 및 제 1 영역보다 작은 표면 거칠기를 갖는 고분자 수지 기재의 제 2 영역에서 상기 전도성 시드 및 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及通过直接照射电磁波形成导电图案的方法，其允许通过简化的方法在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，而不在聚合物树脂中引入特殊的无机添加剂 ; 以及具有通过其形成的导电图案的树脂结构。 通过直接照射电磁波形成导电图案的方法包括以下步骤：通过用电磁波选择性地照射聚合物树脂基材，形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2013099885A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/083527
申请日：2012-12-25
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , G03F7/032 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/105 , G03F7/20 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/09009 , H05K2201/09827 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
Abstract: ＰＣＴ等の諸特性を維持しつつ、解像性に優れたソルダーレジストを得ることが可能なドライフィルム、プリント配線板などの積層構造体、及びその製造方法を提供する。 フィルムと、該フィルム上に形成された感光性樹脂層とを有するドライフィルムであって、前記感光性樹脂層の３６５ｎｍの波長に対する吸収係数（α）が、前記感光性樹脂層表面から前記フィルム表面に向かって増加または減少勾配を有することを特徴とするドライフィルムである。
Abstract translation: 提供了一种干膜，由此可以获得具有优异分辨率的阻焊剂，同时保持包括压力锅试验特性的各种性能。 还提供了层状结构，例如印刷线路板，以及用于制造层状结构的方法。 干膜包括膜和形成在膜上的感光树脂层，其特征在于，感光性树脂层在365nm的波长处的吸收系数（α）具有系数（α）增加的梯度或 从感光性树脂层的表面朝向膜的表面减少。
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公开(公告)号：WO2017096028A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/US2016/064398
申请日：2016-12-01
Inventor： HATCH, Jonathan Douglas , HATCH, Stephen McGarry
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/02 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K3/0023 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/048 , H05K3/103 , H05K3/125 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4611 , H05K3/4644 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/09009 , H05K2203/0152
Abstract: A PCB page blank includes a flexible substrate, a curable adhesive, a conductive layer, and a conductive layer support. The flexible substrate receives an opaque negative circuit pattern thereon. Portions of the curable adhesive not obscured by the circuit pattern may bond to portions of the conductive layer when exposed to light. The bonded portions of the conductive layer shear or tear from non-bonded portions of the conductive layer such that the bonded portions remain with the flexible substrate and the non-bonded portions remain with the conductive layer support when the flexible substrate and the conductive layer support are separated. The flexible substrate and the bonded portions of the conductive layer thus form a PCB prototype with the bonded portions of the conductive layer forming circuit traces of the circuit pattern.
Abstract translation: PCB页坯包括柔性衬底，可固化粘合剂，导电层和导电层支撑件。 柔性基板在其上接收不透明的负电路图案。 当暴露于光时，未被电路图案遮蔽的可固化粘合剂的部分可以粘合到导电层的部分。 导电层的接合部分从导电层的非接合部分剪切或撕裂，使得接合部分与柔性衬底保持在一起，并且当柔性衬底和导电层支撑件 是分开的。 因此，柔性衬底和导电层的接合部分形成PCB原型，其中导电层的接合部分形成电路图案的电路迹线。
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公开(公告)号：WO2015129574A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/054765
申请日：2015-02-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H01B3/12 , H01B17/56 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/0029 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
Abstract: 導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～１００μｍであり、貫通孔（２）の径が２０μｍ～１００μｍである。絶縁基板（１）が、本体部分（５）と、貫通孔（２）に露出する露出領域（４）とを備える。絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、アルミナ焼結体の純度が９９．９％以上であり、本体部分（５）を構成するアルミナ焼結体の粒子（５ａ）の平均粒径が３～６μｍであり、露出領域（４）におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子（４ａ）の平均長さが８～２５μｍである。
Abstract translation: 提供了一种绝缘基板（1），其中布置有用于导体的通孔（2）。 绝缘基板（1）厚度为25-100μm，通孔（2）直径为20-100μm。 绝缘基板（1）设置有主体部分（5）和经由通孔（2）露出的暴露区域（4）。 绝缘基板（1）包括氧化铝烧结体。 氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，纯度为99.9％以上。 构成主体部（5）的氧化铝烧结体的粒子（5a）的平均粒径为3-6μm。 在暴露区域（4）中构成氧化铝烧结体的氧化铝颗粒描述了板的形状。 板状氧化铝颗粒（4a）的平均长度为8-25μm。
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公开(公告)号：WO2013146717A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2013/058653
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 銅箔の少なくとも一方の面に、粒子長さの10%の位置の粒子根元の平均直径D1 が0.2μm～1.0μm であり、粒子長さL1 と前記粒子根元の平均直径D1との比L1/D1 が15 以下の銅箔の粗化処理層を有することを特徴とするプリント配線板用銅箔。粗化処理層を有するプリント配線用銅箔と樹脂を積層した後、銅層をエッチングにより除去した樹脂の表面において、凹凸を有する樹脂粗化面の穴の占める面積の総和が20％以上であることを特徴とするプリント配線板用銅箔。銅箔の他の諸特性を劣化することなく、上記の回路浸食現象を回避する半導体パッケージ基板用銅箔を開発することである。特に、銅箔の粗化処理層を改善し、銅箔と樹脂との接着強度を高めることができるプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供することを課題とする。
Abstract translation: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，所述铜箔的至少一面具有粗糙层，在该层中，在10％以下的位置处的粒子基体的平均直径（D1） 粒径为0.2〜1.0μm，粒径（L1）与粒径平均直径（D1）的比（L1 / D1）为15以下。 用于印刷电路板的铜箔的特征在于，在具有粗糙层的印刷电路板的铜箔用树脂层叠之后，通过蚀刻将铜层从树脂的表面除去，并且总面积占 由于凹凸不平的树脂表面的孔数至少为20％。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其中不会导致铜箔的其它性能的劣化，避免了电路侵蚀的现象。 具体地说，本发明的目的是提供一种用于印刷电路板的铜箔及其制造方法，从而改善了铜箔的粗糙层，并且可以提高铜箔和树脂的粘附强度 。
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公开(公告)号：WO2013069947A1
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：PCT/KR2012/009284
申请日：2012-11-06
Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.
Inventor： KIM, Hong Il
IPC: H01L23/48 , G02F1/1345 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K2201/09009 , H01L2924/00
Abstract: Provided are a tape carrier package and a method of manufacturing the same, the method, including: forming through holes by performing a drill process using a laser to an insulating film of a flexible copper clad laminate (FCCL) film consisting of the insulating film and a copper layer; forming a circuit pattern layer by performing an etching process to the copper layer of the FCCL film; and selectively forming a plating layer on the circuit pattern layer. The method of manufacturing the tape carrier package according to the present invention is advantageous because a punching process, and processes for laminating and drying the copper layer which are necessary for the conventional method of manufacturing the tape carrier package can be omitted, a production cost of the tape carrier package is reduced, and the time required for the drying process is saved.
Abstract translation: 提供一种载带封装及其制造方法，该方法包括：通过对由绝缘膜和由绝缘膜构成的柔性覆铜层压板（FCCL）膜的绝缘膜进行激光的钻孔处理来形成通孔， 铜层; 通过对FCCL膜的铜层进行蚀刻工艺形成电路图案层; 并且在电路图案层上选择性地形成镀层。 根据本发明的带状载体包装的制造方法是有利的，因为可以省略传统的制造带状载体包装方法所需的冲压工艺和层压和干燥铜层的方法，生产成本 减少了载带包装，节省了干燥过程所需的时间。
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