公开(公告)号：CN100382260C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN03142736.7

申请日：1998-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 藤泽敦 ,  今野贵史 ,  大坂慎吾 ,  春田亮 ,  一谷昌弘

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。

公开(公告)号：CN1192046A

公开(公告)日：1998-09-02

申请号：CN97110843.9

申请日：1997-04-30

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 田中茂树 ,  藤泽敦 ,  新谷俊幸 ,  建部坚一 ,  今野贵史

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/0612 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在支撑体表面形成绝缘层,在其上安装正方形芯片。在芯片周围配置多个引线,其引线端固定于绝缘层,并键合到芯片主表面的键合压焊区。将支撑体、芯片、焊丝和内引线部分密封。封装体一般形成为矩形,外引线从四边伸出。将对应于从长边伸出的和位于长边端部的外引线的内引线的引线端不连接到沿半导体芯片的长边形成的、面对长边的键合压焊区,而是连接到沿邻近于跨过半导体芯片的角部至第一边的第二边形成的键合压焊区。

公开(公告)号：CN1482658A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03142736.7

申请日：1998-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 藤泽敦 ,  今野贵史 ,  大坂慎吾 ,  春田亮 ,  一谷昌弘

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。

公开(公告)号：CN1249536A

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中,内引线的尖端固定于热辐射板,可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t,其间的关系为w

公开(公告)号：CN1227734C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN99111981.9

申请日：1999-08-06

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 伊藤富士夫 ,  田中宏明 ,  铃木博通 ,  户井田德次 ,  今野贵史 ,  坪崎邦宏 ,  田中茂树 ,  铃木一成 ,  龟冈昭彦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。

公开(公告)号：CN1156910C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN97103312.9

申请日：1997-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 田中茂树 ,  藤泽敦 ,  长野宗一 ,  平野次彦 ,  太田亮一 ,  今野贵史 ,  建部坚一 ,  冈本敏昭

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 提供了用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区，通过以相同间隔在半导体芯片安装区的整个周边上配置内引线的末端，可使内引线末端更接近于半导体芯片安装区。沿半导体芯片安装区的整个周边配置内引线的末端，使对应于半导体芯片安装区的角部的内引线的末端处的引线间距比在其他内引线末端的引线间距宽。

公开(公告)号：CN1417969A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02147222.X

申请日：2002-10-18

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 中村宽嗣

IPC: H04L5/14 ,  H04L29/02 ,  H04L25/38

CPC classification number: G11C7/1006 ,  G11C2216/30

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，其控制电路采用控制信号控制适用于总线例如IIC总线的输入/输出接口电路的操作的有效或无效，并根据由该控制信号决定的操作无效，将包括在输入/输出接口电路中的输出元件保持于关断状态，而与对应于输入/输出接口电路的外部端子的电压变化无关。因此，可获得结构简化、应用灵活、可防止对应于IIC总线的输出电路中的误输出的半导体器件。

公开(公告)号：CN1318996C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN02147222.X

申请日：2002-10-18

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 中村宽嗣

IPC: G06F13/42 ,  H04L25/00 ,  H04L29/02

CPC classification number: G11C7/1006 ,  G11C2216/30

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，其控制电路采用控制信号控制适用于总线例如IIC总线的输入/输出接口电路的操作的有效或无效，并根据由该控制信号决定的操作无效，将包括在输入/输出接口电路中的输出元件保持于关断状态，而与对应于输入/输出接口电路的外部端子的电压变化无关。因此，可获得结构简化、应用灵活、可防止对应于IIC总线的输出电路中的误输出的半导体器件。

公开(公告)号：CN1291467C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN01125227.8

申请日：2001-08-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 中村滋

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子器件的方法，所说电子器件包括：第一电子元件，所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂，利用热压焊头，通过热压焊，安装在布线板的所说一个主表面上的；及第二电子元件，所说第二电子元件是通过熔化焊膏材料，安装于布线板的所说一个主表面的不同于第一区的第二区上的，其安装后的高度高于所说第一电子元件，其中在安装所说第二电子元件之前，安装所说第一电子元件。

公开(公告)号：CN1167122C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN98116654.7

申请日：1998-07-29

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 藤泽敦 ,  今野贵史 ,  大坂慎吾 ,  春田亮 ,  一谷昌弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种网格焊球阵列型半导体封装件，用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上，在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵，并用树脂密封半导体芯片。具体地说，制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导体层图形，并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分，利用这种被分割的绝缘层，防止了上述半导体芯片与上述导体层图形之间的短路，并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。