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公开(公告)号：CN1138302C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN96117913.9
申请日：1996-12-23
申请人： 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
CPC分类号： H01L24/49 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。
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公开(公告)号：CN1160984A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96117913.9
申请日：1996-12-23
申请人： 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L24/49 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。
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公开(公告)号：CN1160932A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96121720.0
申请日：1996-11-20
申请人： 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 用于增强芯片和固定基片间连接装置的疲劳寿命的半导体器件，具有近似球形的隆起电极和焊接区电极的多个突出电极部分形成于芯片下表面。多个近似球形的连接端通过加热熔化直接连接于相对应的焊接区电极。多个连接面被做在引线板的上表面。引线板在平面结构上要比芯片的面积大，多个外电极部分被制作在引线板的下表面，每一个外电极部分包括连接面和基本上为球形的外电极。连接面通过加热熔化分别直接连接于相对应的连接端。
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公开(公告)号：CN1128475C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN96121720.0
申请日：1996-11-20
申请人： 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 用于增强芯片和固定基片间连接装置的疲劳寿命的半导体器件，具有近似球形的隆起电极和焊接区电极的多个突出电极部分形成于芯片下表面。多个近似球形的连接端通过加热熔化直接连接于相对应的焊接区电极。多个连接面被做在引线板的上表面。引线板在平面结构上要比芯片的面积大，多个外电极部分被制作在引线板的下表面，每一个外电极部分包括连接面和基本上为球形的外电极。连接面通过加热熔化分别直接连接于相对应的连接端。
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公开(公告)号：CN1135617C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN97113853.2
申请日：1997-06-27
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/565 , H01L24/32 , H01L2224/32245
摘要： 提供一种可防止引线框等半导体装置构成材料的变形的、使用了高成品率和高可靠性的引线框的树脂封装型半导体装置。在使用了引线框的树脂封装型半导体装置中，在与以往相比减少支撑半导体元件1的管心底座2的面积的同时，将悬吊引线3作成宽度加宽的结构。
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公开(公告)号：CN113615049A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201980094372.6
申请日：2019-03-27
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H02K3/26
摘要： 构成线圈体(42)的印刷配线板(1)，在一面形成的配线图案的表面由绝缘层包覆，并且在另一面形成的配线图案的表面没有由绝缘层包覆，具有：配线图案形成区域(1a)，其在一面及另一面这两面形成有配线图案；以及配线图案未形成区域(1b)，其在一面及另一面这两面没有形成配线图案。配线图案未形成区域(1b)具有第1配线图案未形成区域和第2配线图案未形成区域之中的至少一者，该第1配线图案未形成区域设置在成型为筒状的印刷配线板(1)的周向上的成为印刷配线板(1)的卷绕开始部的端部，在周向上具有大于或等于线圈体(42)的内周的长度，该第2配线图案未形成区域设置在周向上的成为印刷配线板(1)的卷绕结束部的端部，在周向上具有大于或等于线圈体的外周的长度。
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公开(公告)号：CN1182284A
公开(公告)日：1998-05-20
申请号：CN97113853.2
申请日：1997-06-27
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/565 , H01L24/32 , H01L2224/32245
摘要： 提供一种可防止引线框等半导体装置构成材料的变形的、使用了高成品率和高可靠性的引线框的树脂封装型半导体装置。在使用了引线框的树脂封装型半导体装置中,在与以往相比减少支撑半导体元件1的管心底座2的面积的同时,将悬吊引线3作成宽度加宽的结构。
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公开(公告)号：CN104682593A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410255159.8
申请日：2014-06-10
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H02K1/2786 , H02K15/03
摘要： 本发明提供一种在将磁体插入槽中时粘接剂不会被刮掉，磁体的粘接强度及疲劳强度大的磁体埋入型转子。磁体埋入型转子(91)具有：转子铁心(10)，其将多片圆形的硅钢板(11)层叠而形成为圆柱状，在外缘部上沿周向等间隔地配置有多个槽(12)；以及磁体(20)，其厚度及宽度形成得比所述槽(12)的径向宽度及周向宽度小，并埋入在所述槽(12)中，所述磁体(20)在一个面上粘贴有膨胀型粘接片材(30)，在另一个面上粘贴有与所述膨胀型粘接片材(30)相比粘接强度大的非膨胀型粘接片材(40)，将所述磁体(20)埋入在所述槽(12)中，并使两个粘接片材(30、40)加热硬化而将所述磁体(20)固定在槽(12)内。
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公开(公告)号：CN103312062A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210247926.1
申请日：2012-07-17
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H02K1/27
摘要： 本发明得到一种磁铁安装型转子，其永磁铁的保护部件的安装容易，在安装保护部件时不会划伤永磁铁的表面。该磁铁安装型转子具有：转子铁心（2），其将层叠钢板（1）进行多片层叠，而在外周面形成多列沿轴方向的钩形凸起（1a）列，层叠钢板具有从外周部在圆周方向上等间隔地以放射状凸出的多个钩形凸起（1a）；永磁铁（3），其外表面形成为凸形曲面，粘合面形成为沿着上述外周面的凹形曲面，并且，形成为中央部比侧部厚，通过粘合剂（4）粘合在上述转子铁心的钩形凸起列之间的外周面上；以及带状金属网（5），针对该带状金属网一边施加张力一边在上述永磁铁（3）的外表面上进行缠绕，使网眼卡止在上述钩形凸起（1a）处。
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公开(公告)号：CN104682593B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201410255159.8
申请日：2014-06-10
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 本发明提供一种在将磁体插入槽中时粘接剂不会被刮掉，磁体的粘接强度及疲劳强度大的磁体埋入型转子。磁体埋入型转子(91)具有：转子铁心(10)，其将多片圆形的硅钢板(11)层叠而形成为圆柱状，在外缘部上沿周向等间隔地配置有多个槽(12)；以及磁体(20)，其厚度及宽度形成得比所述槽(12)的径向宽度及周向宽度小，并埋入在所述槽(12)中，所述磁体(20)在一个面上粘贴有膨胀型粘接片材(30)，在另一个面上粘贴有与所述膨胀型粘接片材(30)相比粘接强度大的非膨胀型粘接片材(40)，将所述磁体(20)埋入在所述槽(12)中，并使两个粘接片材(30、40)加热硬化而将所述磁体(20)固定在槽(12)内。
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