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公开(公告)号:CN105452956B
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN201480045458.7
申请日:2014-08-21
申请人: 大日本印刷株式会社
IPC分类号: G03F1/32 , H01L21/027
摘要: 本发明通过提供如下掩模坯料而解决上述课题,该掩模坯料,其特征在于,用于制造应用ArF准分子激光曝光光的半色调型的相移掩模,具有透明基板与半透光膜,该半透光膜形成于上述透明基板上且仅包含Si及N或仅包含Si、N、及O的半透光膜,且上述半透光膜,其在ArF准分子激光曝光光的波长下的消光系数为0.2~0.45的范围内,在ArF准分子激光曝光光的波长下的折射率为2.3~2.7的范围内,在ArF准分子激光曝光光的波长下的透光率为15%~38%的范围内,进而膜厚为57nm~67nm的范围内。
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公开(公告)号:CN102652338B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201080057145.5
申请日:2010-12-02
申请人: 大日本印刷株式会社
CPC分类号: G11B5/4833 , G11B5/486 , H05K1/0271 , H05K1/056
摘要: 悬架电路基板(1)具备:金属支撑基板(12);第一绝缘层(11),配置于金属支撑基板(12)上,由绝缘材料构成;导体层(10),配置于第一绝缘层(11)上,构成布线;以及第二绝缘层(13),配置于第一绝缘层(11)及导体层(10)上,由绝缘材料构成。悬架电路基板(1)构成为,当在导体层(10)中与第一绝缘开口部(11o)相对应的位置在厚度方向上施加负荷时,在以与第一绝缘开口部(11o)的周缘相对应的位置产生于导体层(10)的应力作为第一应力(F1)且以与金属支撑基板开口部(12o)的周缘相对应的位置产生于导体层(10)的应力作为第二应力(F2)的情况下,成为F1<F2。
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公开(公告)号:CN102656630B
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201080054193.9
申请日:2010-12-24
申请人: 大日本印刷株式会社
CPC分类号: G11B5/4833 , G11B5/486 , H05K1/056
摘要: 本发明提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。本发明提供一种电路基板,具有:金属支承基板;形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层;形成在上述第一绝缘层上的配线层,上述电路基板的特征在于,在上述金属支承基板形成有开口区域,具有形状保持部,该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层,且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥,由此,能够解决上述课题。
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公开(公告)号:CN102568495A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201110447864.4
申请日:2011-12-28
申请人: 大日本印刷株式会社
发明人: 三浦阳一
IPC分类号: G11B5/48
CPC分类号: G11B5/4853 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/84 , Y10T29/49032
摘要: 本发明涉及的悬架用基板具备绝缘层、弹性材料层和多条布线,多条布线中的一条布线具有头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部。弹性材料层具有弹性材料层主体、和第一弹性材料层分离体以及第二弹性材料层分离体。该一条布线的分割布线部通过贯穿绝缘层的一对导电连接部与第一弹性材料层分离体连接。第一弹性材料层分离体相对于纵向轴线配置在一侧,第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线配置在另一侧。
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公开(公告)号:CN1701429A
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN200480001209.4
申请日:2004-04-05
申请人: 大日本印刷株式会社
发明人: 三浦阳一
CPC分类号: H01L24/16 , H01L21/4857 , H01L2224/11902 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/064 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/0361 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/0571 , H05K2203/0733 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要: 基于本发明的布线板具有由1层以上布线层构成的布线部,和在布线部的一侧突出而设置的第1端子部,和在布线部的另一侧设置的第2端子部。在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层,从第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部。从防护层的开口在孔部内实施电镀,用电镀层填埋孔部内形成第1端子部。除去防护层,在复合材料上设置布线层,在该布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层。在阻焊层的第2端子部用开口处实施电镀形成第2端子。除去复合材料的残留部分制成布线板。
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公开(公告)号:CN111913344A
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN202010891721.1
申请日:2014-08-21
申请人: 大日本印刷株式会社
IPC分类号: G03F1/32
摘要: 一种相移掩模及使用其的图案形成体的制造方法,是应用ArF准分子激光曝光光的半色调型的相移掩模,该相移掩模具有透明基板和半透光膜图案,该半透光膜图案形成于所述透明基板上且仅包含Si及N或者仅包含Si、N以及O,该半透光膜图案在ArF准分子激光曝光光的波长下的消光系数为0.2~0.45的范围内,在ArF准分子激光曝光光的波长下的折射率为2.3~2.7的范围内,在ArF准分子激光曝光光的波长下的透光率为15%~38%的范围内,膜厚为57nm~67nm的范围内,该半透光膜图案具有被晶片解析的主图案和辅助所述主图案的解析而不被晶片解析的辅助图案,所述辅助图案为凸状图案且具有60nm以下的宽度或深度。
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公开(公告)号:CN102568495B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201110447864.4
申请日:2011-12-28
申请人: 大日本印刷株式会社
发明人: 三浦阳一
IPC分类号: G11B5/48
CPC分类号: G11B5/4853 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/84 , Y10T29/49032
摘要: 本发明涉及的悬架用基板具备绝缘层、弹性材料层和多条布线,多条布线中的一条布线具有头侧布线部和从头侧布线部分支的多个分割布线部。弹性材料层具有弹性材料层主体、和第一弹性材料层分离体以及第二弹性材料层分离体。该一条布线的分割布线部通过贯穿绝缘层的一对导电连接部与第一弹性材料层分离体连接。第一弹性材料层分离体相对于纵向轴线配置在一侧,第二弹性材料层分离体相对于纵向轴线配置在另一侧。
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公开(公告)号:CN106133599B
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201580015667.1
申请日:2015-01-29
申请人: 大日本印刷株式会社
IPC分类号: G03F1/32
摘要: 本发明提供一种掩模坯料,其具有透明基板、形成于所述透明基板上的半透明层、形成于所述半透明层上的中间层、和形成于所述中间层上的遮光层,所述遮光层由不含过渡金属的单一金属材料构成,所述遮光层的膜厚为40nm以下,层叠有所述半透明层、所述中间层、所述遮光层的3种层的层叠体相对于曝光光的光学密度,为作为遮光区域发挥功能的值以上;因此,其可用于制造即使遮光图案膜减薄仍具有高遮光性,可减小EMF偏差值,图案加工性、耐光性、耐药品性优异,适合于晶圆上的半间距40nm以下的光刻技术的半色调型相位位移掩模。
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公开(公告)号:CN102290054B
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201110164600.8
申请日:2008-04-14
申请人: 大日本印刷株式会社
CPC分类号: G11B5/4833 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/28 , G11B5/3103 , G11B5/3133 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/285 , Y10T428/11 , Y10T428/1157 , Y10T428/1179
摘要: 悬浮臂用基板(10)具备金属基板(1)、在金属基板(1)上形成的绝缘层(2)、在绝缘层(2)上形成的布线层(3)、和覆盖布线层(3)的覆盖层(4)。绝缘层(2)的材料和覆盖层(4)的材料由不同材料构成,两者的吸湿膨胀系数在3×10-6/%RH~30×10-6/%RH的范围内,两者的吸湿膨胀系数之差在5×10-6/%RH以下的范围内。
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公开(公告)号:CN102656630A
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201080054193.9
申请日:2010-12-24
申请人: 大日本印刷株式会社
CPC分类号: G11B5/4833 , G11B5/486 , H05K1/056
摘要: 本发明的课题在于提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。本发明提供一种电路基板,具有:金属支承基板;形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层;形成在上述第一绝缘层上的配线层,上述电路基板的特征在于,在上述金属支承基板形成有开口区域,具有形状保持部,该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层,且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥,由此,能够解决上述课题。
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