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公开(公告)号：CN1234888A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98801036.4
申请日：1998-06-23
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07747 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2924/01037 , H01Q1/2225
摘要： 装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S),不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中,根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。
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公开(公告)号：CN1167039C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98800978.1
申请日：1998-07-13
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： G06K19/00
CPC分类号： G06K19/07747 , B29C45/0046 , B29C45/14647 , B29L2031/3456 , G06K19/07724 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
摘要： 一种IC模块的制造方法，包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序，树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间(50)后注入熔融树脂。关于树脂封装工序，如果是在底板(2)上形成天线线圈(20)图案后实行树脂封装，就在底板(2)上形成高度与内腔空间(50)的高度相等或大致相等的衬垫(28)，并将其装入内腔空间(50)内后注入熔融树脂。也可以不在底板(2)上形成衬垫(28)，而是对装入内腔空间(50)内的底板(2)实行吸引。采用上述制造方法，可以良好地保护IC芯片及天线线圈。
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公开(公告)号：CN101681859A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020280.5
申请日：2008-06-13
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05014 , H01L2224/05027 , H01L2224/05541 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05561 , H01L2224/05583 , H01L2224/0569 , H01L2224/10122 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/13006 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2224/1356 , H01L2224/16 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种可防止可靠性降低的半导体器件。所述的半导体器件包括：电极焊盘部分(2)，所述电极焊盘部分形成在半导体衬底(1)的上表面上；钝化层(3)，所述钝化层被形成在半导体衬底(1)的上表面上以与电极焊盘部分(2)的一部分重叠，并具有第一开口部分(3a)，在所述第一开口部分处，电极焊盘部分(2)的上表面被暴露；隔离金属层(5)，所述隔离金属层形成在电极焊盘部分(2)上；以及焊料隆起焊盘(6)，所述焊料隆起焊盘形成在隔离金属层(5)上。隔离金属层(5)被形成为当在平面图中观看时，其外周端(5b)位于钝化层(3)的第一开口部分(3a)内。
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公开(公告)号：CN1221982A
公开(公告)日：1999-07-07
申请号：CN98125104.8
申请日：1998-11-20
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体装置包含膜状底板和在这个膜状底板的表面上按叠层状接合的半导体芯片。上述半导体芯片具有形成多个端子垫片的主面,上述膜状底板除了在其底面配设有按矩阵状并排的多个用于外部连接的接线端部外,在其表面上还形成有与各个用于外部连接的接线端部导通的多个模式布线,而且,要使上述膜状底板表面的各个模式布线分别与在上述半导体芯片的主面上形成的端子垫片导电连接。
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公开(公告)号：CN1144155C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN98801035.6
申请日：1998-06-23
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： B42D25/22 , B42D25/485 , B42D2033/46 , G06K19/07728 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511
摘要： 装入IC卡(B)内部的IC模块(A)具有基板(1)、搭载在基板(1)上的IC芯片(2)、与IC芯片(2)电连接的天线线圈(3)。天线线圈(3)是在基板(1)的一面上模样形成导体膜的构成，谋求IC模块(A)的制造的容易化和薄型化。
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公开(公告)号：CN1118089C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN98801006.2
申请日：1998-07-06
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/46 , H01L21/70
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2223/5442 , H01L2223/5446 , H01L2223/54473 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05669 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的半导体晶片制造方法包括将多个电路元件(41)与基板(1a)做成一体的工序、在与电路元件(41)导通的电极区(11b)上形成电极凸点(11)的工序、在基板(1a)规定位置形成划线或划线标记(21a)的工序、以及粘贴各向异性导电膜(30)以覆盖各电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)的工序。形成各电极凸点(11)的工序与形成划线或划线标记(21a)的工序同时地进行。电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)最好由金形成。根据这样的制造方法，即使是将各向异性电膜粘贴在形成多个电路元件的半导体晶片上的情况，也能够按照所希望的那样分割电路元件。
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公开(公告)号：CN1110770C
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN98801036.4
申请日：1998-06-23
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： G06K19/067 , B42D15/10
CPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07747 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/16 , H01L2924/01037 , H01Q1/2225
摘要： 装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S)，不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中，根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。
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公开(公告)号：CN101681859B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200880020280.5
申请日：2008-06-13
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05014 , H01L2224/05027 , H01L2224/05541 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05561 , H01L2224/05583 , H01L2224/0569 , H01L2224/10122 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/13006 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2224/1356 , H01L2224/16 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种可防止可靠性降低的半导体器件。所述的半导体器件包括：电极焊盘部分(2)，所述电极焊盘部分形成在半导体衬底(1)的上表面上；钝化层(3)，所述钝化层被形成在半导体衬底(1)的上表面上以与电极焊盘部分(2)的一部分重叠，并具有第一开口部分(3a)，在所述第一开口部分处，电极焊盘部分(2)的上表面被暴露；隔离金属层(5)，所述隔离金属层形成在电极焊盘部分(2)上；以及焊料隆起焊盘(6)，所述焊料隆起焊盘形成在隔离金属层(5)上。隔离金属层(5)被形成为当在平面图中观看时，其外周端(5b)位于钝化层(3)的第一开口部分(3a)内。
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公开(公告)号：CN1238897C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN98125104.8
申请日：1998-11-20
申请人： 罗姆股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体装置包含膜状底板和在这个膜状底板的表面上按叠层状接合的半导体芯片。上述半导体芯片具有形成多个端子垫片的主面，上述膜状底板除了在其底面配设有按矩阵状并排的多个用于外部连接的接线端部外，在其表面上还形成有与各个用于外部连接的接线端部导通的多个模式布线，而且，要使上述膜状底板表面的各个模式布线分别与在上述半导体芯片的主面上形成的端子垫片导电连接。
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公开(公告)号：CN1234908A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN98801006.2
申请日：1998-07-06
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L21/301 , B42D15/10 , H01L21/60 , H01L21/311
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2223/5442 , H01L2223/5446 , H01L2223/54473 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05669 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的半导体晶片制造方法包括将多个电路元件(41)与基板(1a)做成一体的工序、在与电路元件(41)导通的电极区(11b)上形成电极凸点(11)的工序、在基板(1a)规定位置形成划线或划线标记(21a)的工序、以及粘贴各向异性导电膜(30)以覆盖各电极凸点(11)及划线或标线标记(21a)的工序。形成各电极凸点(11)的工序与形成划线或划线标记(21a)的工序同时地进行。电极凸点(11)及划线或划线标记(21a)最好由金形成。根据这样的制造方法,即使是将各向异性电膜粘贴在形成多个电路元件的半导体晶片上的情况,也能够按照所希望的那样分割电路元件。
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