可再充电电池组的功率管理电路

    公开(公告)号:CN102263302A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201110006450.8

    申请日:2011-01-05

    发明人: S·苏塔德雅

    IPC分类号: H01M10/42 H02J7/00

    摘要: 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地,公开了一种系统,包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时,以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容,其中第一阈值大于第二阈值。

    可再充电电池组的功率管理电路

    公开(公告)号:CN104079041B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201410348490.4

    申请日:2011-01-05

    发明人: S·苏塔德雅

    IPC分类号: H02J7/00

    摘要: 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地,公开了一种系统,包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时,以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容,其中第一阈值大于第二阈值。

    可再充电电池组的功率管理电路

    公开(公告)号:CN104079041A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410348490.4

    申请日:2011-01-05

    发明人: S·苏塔德雅

    IPC分类号: H02J7/00

    摘要: 本发明的实施方式涉及可再充电电池组的功率管理电路。具体地,公开了一种系统,包括感测模块和切换模块。感测模块配置用于感测可再充电电池组中串联连接的第一单元和第二单元的输出电压。切换模块配置用于在输出电压的差大于或等于第一阈值时,以切换频率将电容交替跨接第一单元和第二单元。切换模块进一步配置用于在该差小于或等于第二阈值时停止交替地连接该电容,其中第一阈值大于第二阈值。

    嵌入式结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN103168358B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201180044155.X

    申请日:2011-07-18

    摘要: 本公开的实施例提供一种方法,该方法包括:提供第一裸片,该第一裸片具有包括键合焊盘的表面,以路由第一裸片的电信号;以及将第一裸片附接到衬底的层。该方法还包括:形成衬底的一个或多个附加层,以将第一裸片嵌入在衬底中;以及将第二裸片耦合到该一个或多个附加层,第二裸片具有包括键合焊盘的表面,以路由第二裸片的电信号。将第二裸片耦合到该一个或多个附加层,使得在第一裸片和第二裸片之间路由电信号。

    用于电子封装组件的焊盘配置

    公开(公告)号:CN102270619B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201110153456.8

    申请日:2011-06-03

    IPC分类号: H01L23/488

    摘要: 本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的焊盘配置。具体地,提供了一种电子封装组件,包括:焊接掩膜层,该焊接掩膜层具有至少一个开口;以及耦合到该焊接掩膜层的多个焊盘,其中该多个焊盘中的至少一个焊盘包括(i)第一侧,(ii)第二侧,该第一侧布置为与该第二侧相对,(iii)端子部分以及(iv)延伸部分,其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接掩膜层中的该至少一个开口接纳封装互连结构,该封装互连结构用以在裸片与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号,并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该裸片的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。

    嵌入式结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN103168358A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201180044155.X

    申请日:2011-07-18

    摘要: 本公开的实施例提供一种方法,该方法包括:提供第一裸片,该第一裸片具有包括键合焊盘的表面,以路由第一裸片的电信号;以及将第一裸片附接到衬底的层。该方法还包括:形成衬底的一个或多个附加层,以将第一裸片嵌入在衬底中;以及将第二裸片耦合到该一个或多个附加层,第二裸片具有包括键合焊盘的表面,以路由第二裸片的电信号。将第二裸片耦合到该一个或多个附加层,使得在第一裸片和第二裸片之间路由电信号。