公开(公告)号：CN109425755A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810996247.1

申请日：2018-08-29

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 田中悟

IPC分类号： G01P15/08 ,  G01P3/44

CPC分类号： G01P15/0802 ,  G01C19/5705 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0831 ,  G01P15/08 ,  G01P3/44 ,  G01P2015/0862

摘要： 一种物理量及复合传感器、惯性测量单元、电子设备及移动体，抗冲击性优异且提高了可靠性。物理量传感器具备：可动体，包括梁部、与梁部连接并沿与梁部交叉的交叉方向设置的连结部以及与连结部连接的第一、第二质量部；第一、第二固定电极，设置于支承基板上，与第一、第二质量部相对；以及突起，设置于设有第一、第二固定电极的区域，从支承基板朝向第一、第二质量部突出，在交叉方向上，当将从连结部与第一、第二质量部的连接位置到第一、第二质量部的与梁部相反一侧的端部的距离设为L，且将从突起到第一、第二质量部的与梁部相反一侧的端部的距离设为L1时，距离L1为0.18L以上0.88L以下。

公开(公告)号：CN105424037A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510783222.X

申请日：2015-08-19

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： M·施拉格尔 ,  S·施奈德 ,  D·T·范-曹

IPC分类号： G01C21/16

CPC分类号： G01P21/00 ,  G01C19/5783 ,  G01C25/00 ,  G01P1/003 ,  G01P1/023 ,  G01C21/16

摘要： 本发明涉及具有接口适配器的紧凑型惯性测量单元。公开了用于减少惯性测量单元的尺寸的系统和方法。在一个实施例中，惯性测量单元组件包括：至少一个惯性传感器，其被配置成输出未补偿的传感器数据；惯性隔离器，其被配置成隔离至少一个惯性传感器；接口适配器，其中接口适配器包含至少一个校准定位销，其用作在至少一个惯性传感器、惯性接口适配器以及惯性接口适配器所附着到的车辆之间的参考点。此外，惯性测量单元被配置成将未补偿的传感器数据输出至位于惯性测量单元外部的处理装置。

公开(公告)号：CN104555896A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410535365.4

申请日：2014-10-11

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘连军 ,  J·S·巴特斯 ,  M·肖德胡里 ,  D·J·蒙克 ,  B·A·塔赫瑞

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： B81B3/0021 ,  B81B7/0006 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00198 ,  G01C19/5783 ,  G01L1/142 ,  G01L1/246 ,  G01L9/0073 ,  G01P15/125

摘要： 本发明涉及具有多刺激感测的MEMS传感器器件及其制作方法。器件包括感测了不同物理刺激的传感器。制作包含形成器件结构以包括传感器并且将帽结构和所述器件结构耦合，以便传感器置于帽结构和器件结构的衬底层之间。制作还包含在衬底层内形成端口，以便一个端口将传感器的感测元件暴露于外部环境，以及另一个端口将传感器暂时暴露于外部环境。密封结构被附着于衬底层，以便一个端口被密封结构密封并且密封结构的外部端口与端口对齐。

公开(公告)号：CN104535055A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410816214.6

申请日：2014-12-25

申请人： 苏州文智芯微系统技术有限公司

发明人： 郭述文

IPC分类号： G01C19/00

CPC分类号： G01C19/5783

摘要： 本发明公开了一种基于硅硅键合的减少封装应力的微机械陀螺仪，包括芯片层和基座层，所述基座层表面刻蚀出一块用于硅硅键合的凸块。这种结构将热应力降至最小，有效地改善了微机械陀螺仪的全温漂移性能，对于高精度、高温MEMS传感器而言，效果显著，因此具有广泛的应用场合。

公开(公告)号：CN104345167A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410367908.6

申请日：2014-07-30

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： T.J.汉森 ,  M.W.韦伯 ,  M.C.格伦 ,  D.A.卡尼克

IPC分类号： G01P1/00 ,  G01P15/08

CPC分类号： G01C19/574 ,  G01C19/5783 ,  G01P2015/0871 ,  Y10T29/49002

摘要： 本发明涉及稳健操作通过严重冲击和加速的MEMS装置机构增强。一种微电子机械系统(MEMS)装置包括至少一个检测质量，其被构造成具有第一电压和沿第一水平方向的电动机运动。至少一个传感板与检测质量分开达一定传感间隙，且所述传感板具有面向检测质量的内表面和不同于第一电压的第二电压。一组止挡结构位于传感板的内表面上，并且电隔离于传感板。所述止挡结构被构造成防止传感板的内表面与检测质量沿竖直方向接触。所述止挡结构具有与检测质量的电压基本上相同的电压，并且定尺寸为在冲击或加速事件期间与检测质量接触时使能量交换最小化。

公开(公告)号：CN104111067A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410156081.4

申请日：2014-04-17

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 松川典仁

IPC分类号： G01C19/56

CPC分类号： B81B7/0064 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00253 ,  G01C19/56 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/00 ,  G01P15/09 ,  G01P15/097 ,  G01C19/5607 ,  G01C19/5783

摘要： 本发明涉及一种电子装置、集成电路、电子设备及移动体，其课题在于，提供一种即使在用户使用的模式下也能够有效地利用测试用途的外部端子的电子装置、集成电路、以及使用了该电子装置的电子设备和移动体、使用了该集成电路的电子设备和移动体。电子装置（1）包括：振动元件（20），其对预定的物理量进行检测；集成电路（10），其与振动元件20电连接；陶瓷封装件（30）。在陶瓷封装件（30）中设置有第一外部端子和被供给恒定电位的第二外部端子，第一外部端子在第一模式中与第二外部端子电连接，而在第二模式中与集成电路（10）的内部节点电连接。

公开(公告)号：CN103765579A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280032667.9

申请日：2012-06-29

申请人： 村田电子有限公司

发明人： 海基·库斯玛

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B7/0074 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/036 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00333 ,  G01C19/5783 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/148 ,  G01P1/023 ,  G01P1/026 ,  G01P15/0802 ,  H01L21/568 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及系统级器件的至少一个其它部件包含到系统级封装器件中。选择所述第一类管芯和所述第二类管芯中的至少一者以用于重定尺寸。向所选择的管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的管芯形成重定尺寸的管芯结构。在所述重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对所述重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的管芯以及所述至少一个其它部件安装成经由所述连接层与所述重定尺寸的管芯结构接触。

公开(公告)号：CN103712613A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310687294.5

申请日：2013-12-13

申请人： 上海交通大学

发明人： 张卫平 ,  刘亚东 ,  邹阳 ,  许仲兴 ,  成宇翔 ,  唐健 ,  汪濙海 ,  张弓 ,  孙殿竣 ,  陈文元

IPC分类号： G01C19/5783 ,  G01C25/00

CPC分类号： G01C19/5783

摘要： 本发明提供了一种燕尾槽滑动的圆盘式微机械固体波动陀螺封装装置及方法，包括：一个带有燕尾槽的底座，一个单独的支撑架，可滑动的第一、第二夹具以及若干螺钉；其中：底座的上方开凿有与第一夹具、第二夹具相配合的燕尾槽，第一夹具、第二夹具在燕尾槽内自由滑动，且第一夹具最终固定在底座上；支撑架可安装于底座或取下，用于待测试陀螺的固定，利用顶部的螺钉和底部的螺钉精确固定在待测试陀螺的中心位置；螺钉用于固定第一夹具、第二夹具、支撑架和待测试陀螺。本发明保证了待测试陀螺信号更精确的输出，且固定牢靠；便于加工，且加工精度能够达到预期要求；适用性广，适用于各种尺寸的圆盘式微机械固体波动陀螺。

公开(公告)号：CN103543842A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201210246742.3

申请日：2012-07-16

申请人： 联想(北京)有限公司

发明人： 郑含峰 ,  赵谦 ,  陈浩 ,  张羽飞 ,  吴承虎 ,  程涛 ,  徐晓飞 ,  刘晓明

IPC分类号： G06F3/0346

CPC分类号： G01C19/42 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/18 ,  G06F3/0346

摘要： 终端设备，包括：壳体，配置来容纳所述终端设备的各个组件；第一传感单元，配置来收集所述终端设备的第一状态信息；第二传感单元，配置来收集所述终端设备的第二状态信息；处理单元，配置来基于所述第一状态信息以及所述第二状态信息确定用户握持所述终端设备的方式。

公开(公告)号：CN101915574B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010227462.9

申请日：2004-10-28

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 石川诚司 ,  菊池尊行 ,  林茂树

IPC分类号： G01C19/5607

CPC分类号： G01C19/5621 ,  G01C19/5628 ,  G01C19/5783

摘要： 本发明提供一种在使用振子的物理量测定装置中，可以降低检测信号的零点温度漂移这样的振子支撑构造。提供一种通过连接线(26)来支撑振子(1A)的支撑部件(22)。支撑部件(22)具有形成有应该配置在振子(1A)正下方的开口(25)的支撑板(40)以及连接线(26)，该连接线(26)具有：应该连接固定在振子(1A)上的连接端部(29)；固定到支撑板(40)上的固定部(26a)；以及存在于开口(25)下的折曲部(28)。连接线(26)从支撑板(40)的突出开始位置(39)与折曲部(28)的间隔(L1)是折曲部(28)与连接端部(29)的间隔(L2)的10％或者10％以上。