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公开(公告)号：CN102811552B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201210177368.6
申请日：2012-05-31
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , H05K3/321 , H05K2201/0385 , H05K2201/053 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
摘要： 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
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公开(公告)号：CN105118390A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510640481.7
申请日：2015-09-30
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
CPC分类号： H01F7/064 , G02F1/133305 , G09G3/003 , G09G3/20 , G09G2380/02 , H01L27/20 , H05K1/0296 , H05K5/0017 , H05K2201/083 , H05K2201/10083
摘要： 本发明提供一种背板结构和一种显示装置，所述背板结构包括背板、设置在所述背板一侧的多个支撑组件和控制模块，每个所述支撑组件均包括信号接收元件和执行元件，所述执行元件的一端固定在所述背板上，当所述信号接收元件接收到所述控制模块发出的控制信号时，所述执行元件能够根据所述控制信号缩短或伸长。本发明提供的显示装置可以进行平面显示，也可以进行不同曲率的曲面显示。
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公开(公告)号：CN105023588A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510189471.6
申请日：2015-04-21
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K1/112 , H05K1/0281 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K2201/05 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其具备构成为与电子元件接合的焊盘部，焊盘部具备导体层，在焊盘部形成有贯通孔，该贯通孔贯通焊盘部且该贯通孔的周围被焊盘部封闭，焊盘部中的面向贯通孔的内周面的至少一部分仅由导体层划分形成。
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公开(公告)号：CN103367627B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310117124.3
申请日：2013-04-07
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 桥幸弘
IPC分类号： H01L41/053 , H01L41/047 , H01L41/23 , H01L41/29
CPC分类号： H05K5/0091 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K3/3494 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/107 , Y02P70/611 , Y10T29/49155
摘要： 本发明提供一种电子器件及其制造方法、电子设备、基底基板的制造方法，可抑制来自金属化层的热逸出、能可靠进行盖部和基底基板的接合。电子器件（100）具有封装（200）和收纳在形成于封装（200）的内部的收纳空间（S）内的压电元件（300）。具有使基底基板（210）和盖（220）接合的框状的金属化层230、以及形成在基底基板（210）上与压电元件（300）电连接的电极（241、242、251～254、261、262），金属化层（230）与各电极（241、242、251～254、261、262）绝缘。
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公开(公告)号：CN104396352A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201280074044.8
申请日：2012-06-20
申请人： 西门子医疗器械公司
CPC分类号： H05K1/0284 , H04R1/08 , H04R25/00 , H04R25/60 , H05K1/142 , H05K2201/048 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10083
摘要： 本发明涉及一种具有在注模的线路载体(1)中集成的印刷电路板(7)的电子单元(2)以及一种具有这样的电子单元(2)的助听器(20)。为了减小包括注模的线路载体(1)以及印刷电路板(7)的电子单元(2)的复杂性和大小，建议通过将印刷电路板(7)这样放入塑料模型部件(6)，使得印刷电路板(7)的一侧的表面处于塑料模型部件(6)内并且印刷电路板(7)的一侧的表面与塑料模型部件(6)的表面基本上平齐地接合，以及通过将印刷电路板的至少一个印制导线(16)与注模线路载体(1)的至少一个印制导线(4)导电连接，来将印刷电路板(7)集成到注模的线路载体(1)中。
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公开(公告)号：CN103458614A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310207245.7
申请日：2013-05-29
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K1/0298 , G11B5/484 , G11B5/4873 , H05K1/053 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K3/42 , H05K2201/09745 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于绝缘层的厚度方向的一面，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于绝缘层的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。
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公开(公告)号：CN103329634A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180064984.4
申请日：2011-01-12
申请人： 捷讯研究有限公司
发明人： 克利斯汀·科斯塔 , 蒂莫西·科沃斯基 , 穆罕默德·艾尔-哈格 , 达里尔·托格里姆森
CPC分类号： H04M1/03 , G06F1/1684 , H05K1/0272 , H05K1/185 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
摘要： 本发明提供了具有用于麦克风的声学通道的印刷电路板和具有这种印刷电路板的便携式电子设备。根据一个实施例，提供了一种麦克风套件，包括：印刷电路板(PCB)，包括具有至少一个信号迹线的板体，所述印刷电路板在所述板体内限定了声学通道，所述声学通道在所述板体中的麦克风孔和所述板体中的多个进口之间延伸。
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公开(公告)号：CN102845140A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018622.1
申请日：2011-04-11
申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
摘要： 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。
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公开(公告)号：CN101686610B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200810304680.0
申请日：2008-09-25
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
发明人： 李明峰
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K2201/09318 , H05K2201/09972 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371
摘要： 一种印刷电路板，其包括模拟区域及数字区域。所述模拟区域包括模拟地层，依次电性堆叠在模拟地层上的模拟布线层及模拟承载层，及贴装在模拟承载层上并通过模拟接地引脚与所述模拟布线层相电连接的模拟元件。所述数字区域包括数字地层，依次电性堆叠在数字地层上的数字布线层及数字承载层，及贴装在数字承载层上并通过数字接地引脚与所述数字布线层相电连接的数字元件。所述模拟地层及数字地层相连接，以形成一个具有较大面积的主地层。所述模拟布线层及数字布线层相互分割开，所述模拟承载层及数字承载层相互分割开。本发明的印刷电路板可使电磁干扰信号可迅速被具有较大面积的主地层吸收，且可避免数字元件所产生的电磁干扰信号传入模拟元件。
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公开(公告)号：CN101466314B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200780022008.6
申请日：2007-06-11
申请人： 奥林巴斯医疗株式会社
IPC分类号： A61B8/12
CPC分类号： A61B8/12 , A61B1/0051 , A61B1/015 , A61B1/042 , A61B8/4416 , A61B8/445 , A61B8/4455 , A61B2562/028 , A61B2562/222 , G01S7/52079 , G01S15/892 , H05K1/147 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/10083
摘要： 实现超声波探针和超声波内窥镜的细径化、并且可靠且容易地进行从超声波振子延伸的信号线所相关的电连接。具备：振子布线用焊盘群(102)，其被配设在配置了对多个超声波振子的信号进行发送和接收的信号图案的超声波振子用印制电路板(101)的前端部上；挠性印制电路板布线用焊盘群(108)，其在沿着超声波振子用印制电路板(101)的纵长轴方向上排列设置；第二信号图案群(106)，其被连接在振子布线用焊盘群(102)与挠性印制电路板布线用焊盘群(108)之间，在中途大致弯曲90度；以及中继挠性印制电路板(121)，其被连接在挠性印制电路板布线用焊盘群(108)上，并且将信号图案的方向变换为纵长轴方向。
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