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公开(公告)号：CN105976836A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610140525.4
申请日：2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
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公开(公告)号：CN104869746A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510054455.6
申请日：2015-02-03
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 田边浩之
CPC classification number: H05K1/0266 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/244 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。配线电路基板包括：第1绝缘层；第1导体层，其具有设于第1绝缘层之上的第1配线；第2绝缘层，其以覆盖第1配线的方式设于第1绝缘层之上；以及第2导体层，其具有设于第2绝缘层之上的第2配线。第2导体层具有：第1端子部，其用于将第1配线与外部电连接；第2端子部，其用于将第2配线与外部电连接；以及连接部，其用于将第1端子部和第1配线电连接。
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公开(公告)号：CN107801294B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201710795624.0
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN110178181B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201880006618.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于金属支撑基板的厚度方向一侧的绝缘层及导体层、配置于金属支撑基板的厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于金属支撑基板与镀金层之间的密合层。金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金。在密合层中，金及耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN108022603A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711066036.X
申请日：2017-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/484 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , G11B5/7315 , G11B5/4806 , G11B5/73 , G11B5/82 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，该配线电路基板包括：绝缘层；以及多条配线，该多条配线配置于绝缘层的厚度方向的一侧的表面且相互隔开间隔。多条配线具有并行的1对配线，多条配线相连续地具有第1部分和第2部分，位于该第2部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和小于位于第1部分的1对配线中的一条配线的线宽和1对配线间的间隔的总和，第1部分的厚度T1比第2部分的厚度T2厚。
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公开(公告)号：CN107801294A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710795624.0
申请日：2017-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K3/4685 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/093 , H05K2201/10083 , H05K2203/0514 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K2201/0776 , H05K2201/0929
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成第1绝缘层。在第1绝缘层上形成接地层和电源用布线图案。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。以覆盖接地层和电源用布线图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层。以与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上，接地层与写入用布线图案之间的间隔大于电源用布线图案与写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN107484346A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710422592.X
申请日：2017-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/38 , G03F7/039 , G03F7/2002 , G03F7/26 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K3/44 , H05K3/4682 , H05K2201/09272 , H05K2203/0557 , H05K1/0278 , H05K2201/0191
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。
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公开(公告)号：CN105513616A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510671745.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K3/4685 , H05K2201/09245 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；第1绝缘层，其具有载置部，该载置部形成于金属支承基板的在金属支承基板的厚度方向上的一侧；第1导体层，其具有第1配线部，该第1配线部形成于第1绝缘层的一侧；第2绝缘层，其具有覆盖第1配线部的覆盖部；以及第2导体层，其具有第2配线部和端子部，该第2配线部形成于第2绝缘层的一侧，该端子部与第1配线部或第2配线部相连接。第2绝缘层具有第2端子支承部，该第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一侧。第1绝缘层具有第1端子支承部，该第1端子支承部形成于第2端子支承部的另一侧。金属支承基板没有形成于第1端子支承部的另一侧。
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