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公开(公告)号：CN100546435C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200610115479.9
申请日：2004-11-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/42
Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。
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公开(公告)号：CN101528007A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810149260.X
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/28 , C09J7/00 , C09J163/00
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
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公开(公告)号：CN1638957A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805188.5
申请日：2003-03-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2369/00 , B32B2377/00 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/4652 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/12431 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/266 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31605 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102917536A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210397545.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102474024A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101002512A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580025949.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1662120A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510005127.3
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
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公开(公告)号：CN1617651A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410091001.8
申请日：2004-11-11
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/2093 , C23C18/31 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。
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公开(公告)号：CN102719814A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210225557.6
申请日：2010-08-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C23C18/44 , B22F1/025 , B22F2998/00 , C22C5/04 , B22F2303/30 , B22F2301/25
Abstract: 本发明涉及一种导电粒子。本发明还涉及一种各向异性导电性粘接剂，其含有粘接剂以及导电粒子，所述导电粒子具备树脂微粒和在所述树脂微粒的表面形成的导电层，所述导电层为含有磷的钯层，所述钯层中的磷浓度为1重量%以上10重量%以下，所述钯层的厚度为20nm以上130nm以下。
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