公开(公告)号：CN1254251A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN99118363.0

申请日：1999-09-01

申请人： 日矿金属株式会社

发明人： 波多野隆绍 ,  黑泽善雄

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B5/14 ,  C22F1/00

CPC分类号： B21B3/00 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0278 ,  Y10S428/901

摘要： 通过适当提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度,消除伴随保管中的软化的故障,提供同时保持优良的弯曲性和适宜的软化温度的FPC用轧制铜箔。挠性印刷电路基板用轧制铜箔,该铜箔含有:Ag:0.0100～0.0400重量%、O:0.0100～0.0500重量%、S、As、Sb、Bi、Se、Te、Pb和Sn各成分中的一种以上的合计量:0.0030重量%以下,厚度是5～50μm,具有120～150℃的半软化温度,在室温持续保持300N/mm2以上的抗拉强度,具有优良的弯曲性和适宜的软化特性。

公开(公告)号：CN88101739A

公开(公告)日：1988-11-23

申请号：CN88101739

申请日：1988-03-26

申请人： 奥托库姆普联合股票公司

发明人： 莫里·维托里·安特恩

IPC分类号： B21B1/28 ,  B21B1/46

CPC分类号： B21B3/00 ,  B21B1/20 ,  B21B19/06 ,  B21B21/00 ,  B21B2003/001 ,  B21B2003/005 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  Y10S72/70 ,  Y10T29/49991

摘要： 本发明的方法涉及到，用冷加工作业从连续铸件或类似坯件，来制造管、棒与带，其中所涉材料的温度由于变形阻力之影响而升高到再结晶的温度范围。此种方法特别关系到对铜、铝、镍、锆与钛这类非铁金属以及它们的合金作进一步的加工。

公开(公告)号：CN102630251B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201080053121.2

申请日：2010-12-01

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 佐藤浩二 ,  金子洋 ,  江口立彦

IPC分类号： C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC分类号： C22C9/06 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

摘要： 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有连接器等电气、电子部件所要求的低杨氏模量，该电气、电子部件用铜合金板材具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2%屈服强度为500MPa以上、导电率为30%IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下。

公开(公告)号：CN105598420A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510981740.2

申请日：2015-12-23

申请人： 上海交通大学

发明人： 王渠东 ,  刘腾 ,  刘国平

IPC分类号： B22D19/16 ,  C22F1/08 ,  C22F1/04 ,  B21B3/00

CPC分类号： B22D19/16 ,  B21B3/00 ,  B21B2003/005 ,  B22D19/0081 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08

摘要： 本发明公开了一种固态铜材固液复合及轧制组合制备双金属复合材料的方法，所述方法包括固液复合铸造制备双金属轧制坯料的步骤、轧制所述坯料制备双金属复合材料的步骤。本发明特征在于利用表面锌层保护后固液连接的工艺手段，解决了传统焊接方法连接铜和其它材料时容易出现的氧化夹渣、吸气、热裂、成分偏析等一系列的问题，克服了铜材在高温下表面易形成氧化膜阻碍铜和其它材料之间冶金结合形成的难题，然后通过轧制方法成型，破碎固液复合过程中铜铝之间形成的中间化合物，提高双金属复合材料以及基体材料的力学性能和物理性能。本发明方无需气体保护、复合技术简单、工艺条件宽泛易操作、工艺设备要求简单、界面结合强度高、导电性能好。

公开(公告)号：CN104603333A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046511.0

申请日：2013-09-10

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 新井英太 ,  三井敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC分类号： C25D7/06 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC分类号： C25F3/22 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382

摘要： 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔是自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，于获得的观察点－亮度图表中，将自标记的端部至未描绘标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，且于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。

公开(公告)号：CN103370275A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280008963.5

申请日：2012-02-20

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 千叶喜宽

IPC分类号： C01B31/02 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： C01B31/0453 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/186 ,  C01B32/194 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  C23F1/18 ,  Y10T428/12431

摘要： 本发明提供能以低成本生产大面积的石墨烯的石墨烯制造用铜箔及使用该铜箔的石墨烯的制造方法。该石墨烯制造用铜箔的压延平行方向及压延垂直方向的60度光泽度均为500%以上，在含有20体积%以上的氢且剩余部分为氩的气氛中于1000℃加热1小时后的平均结晶粒径为200μm以上。

公开(公告)号：CN103118812A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180046620.3

申请日：2011-09-26

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 中室嘉一郎 ,  千叶喜宽 ,  大久保光浩 ,  鲛岛大辅

IPC分类号： B21B3/00 ,  B21B1/40 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

CPC分类号： C22C9/00 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355

摘要： 本发明提供使表面适度变粗糙、操作性提高，进而挠曲性优异，并且表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。在轧制平行方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60RD为100以上且300以下，在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的（200）面的强度（I）相对于由微粉铜的X射线衍射求得的（200）面的强度（I0）为I／I0≥50，在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm、并且在轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上，相当于油坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，在轧制平行方向测定的表面的60度光泽度G60RD，和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60TD的比率G60RD/G60TD小于0.8。

公开(公告)号：CN101849027B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200880114702.5

申请日：2008-11-05

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 金子洋 ,  广濑清慈 ,  三原邦照 ,  江口立彦

IPC分类号： C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC分类号： C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

摘要： 本发明提供一种铜合金板材，拉伸强度为730～820MPa，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ni和Si，其中，将可以180℃粘附弯曲的材料板宽度设为W(单位：mm)、材料板厚度设为T(单位：mm)时，W和T之积为0.16以下。优选的是，含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的合金成分。另外，也可以含有合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～10质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co中的一种或两种以上。

公开(公告)号：CN102077698B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980125001.6

申请日：2009-06-25

申请人： 新日铁化学株式会社

发明人： 服部公一 ,  木村圭一 ,  锹崎尚哉

IPC分类号： H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22F1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴 的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。

公开(公告)号：CN101939460B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880126328.0

申请日：2008-11-14

申请人： 三井住友金属矿山伸铜株式会社

发明人： 山口洋

IPC分类号： C22F1/08 ,  B21B3/00 ,  C22C9/06 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC分类号： C22C9/06 ,  B21B2003/005 ,  C22F1/08

摘要： 本发明的目的是提供一种铜合金条的制造方法，该铜合金条在抗拉强度、延展率和导电性的综合平衡性方面非常优异。为了实现这个目的，采用包含如下工序的制造方法：对铜镍磷系铜合金实施热轧之后，进行时效沉淀处理而得到经过了时效沉淀处理的铜合金条的工序；对经过了时效沉淀处理的铜合金条，以50％～90％的加工率实施中间冷轧，之后进行中间恢复热处理而得到经过了恢复热处理的铜合金条的工序；对经过了恢复热处理的铜合金条，以20％～95％的加工率实施最终冷轧，之后进行最终恢复热处理而得到利用了恢复现象的铜合金条的工序。这个制造方法中，通过调整冷轧和恢复热处理的条件的组合，就可以使得沉淀硬化型铜合金条的特性在目标范围之内。