公开(公告)号：CN107138846A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710497459.0

申请日：2017-06-27

申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院

发明人： 隆志力 ,  周兴 ,  张云路 ,  张铁山 ,  王超

IPC分类号： B23K20/10 ,  B23K101/32 ,  B23K103/12

CPC分类号： B23K20/10 ,  B23K2101/32 ,  B23K2103/12

摘要： 本发明公开了一种应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接方法及其装置，其包括底座、龙门架、超声发生器、X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴加压装置、加热装置、夹持架、超声换能器和焊条；本发明提供的应用于RFID磁卡金属铜线的超声微焊接装置的结构设计巧妙，合理将磁卡金属铜线在超声发生器的超声振动能量、Z轴加压装置的压力能量和加热装置的温度能量相结合，并共同作用于磁卡金属铜线上，实现铜材料的互溶，形成金属间化合物，从而产生焊接强度，进而实现将磁卡金属铜线的焊接目的，且焊接效果好，连接牢固，有效保证加工效果，提升产品质量；另外整体结构简单，操作简易，利于广泛推广应用。

公开(公告)号：CN107042306A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710068902.2

申请日：2017-02-08

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 长滨贵也

IPC分类号： B22F3/105 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B22F1/00

CPC分类号： B22F3/1055 ,  B22F1/02 ,  B22F3/1017 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/40 ,  B22F2998/10 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/034 ,  B23K26/082 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/342 ,  B23K26/702 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/50 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y70/00 ,  Y02P10/295 ,  B22F1/0081 ,  B22F2003/1052 ,  B22F2003/1056

摘要： 制造装置(100)利用造型光束(L1)的照射，使金属粉末(15)通过烧结或者熔融固化来进行层叠造型，该造型物的制造装置具备：腔室(10)、将金属粉末(15)供给至照射范围(Ar1)内的金属粉末供给装置(20)、向照射范围(Ar1)内的金属粉末(15)照射造型光束(L1)的造型光束照射装置(30)、相对于金属粉末(15)进行规定的吸收率提高支援处理的吸收率提高支援部(40)、以及在实施吸收率提高支援处理后照射造型光束(L1)而加热金属粉末(15)通过烧结或者熔融使金属粉末固化来进行层叠造型的造型处理的造型部(70)。

公开(公告)号：CN107030370A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710317525.1

申请日：2017-05-08

申请人： 宁波金凤焊割机械制造有限公司

发明人： 章德均 ,  刁海波

IPC分类号： B23K20/12 ,  B23K103/12 ,  B23K103/18

CPC分类号： B23K20/1225 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18

摘要： 一种金属新型焊接方法，包括第一金属板和第二金属板，将第一金属板和第二金属板对接后，在第一金属板和第二金属板的对接处采用搅拌头对该对接处施加压力，同时所述的搅拌头高速旋转并沿着第一金属板和第二金属板的对接处行走，使得搅拌头行走路径上的第一金属板、第二金属板产生塑性变形，塑性变形部分的第一金属板、第二金属板在搅拌头的搅拌作用下相互混合从而形成焊接。本发明使用搅拌头对金属板的对接处施加压力，并通过高速旋转进行搅拌，使得金属发生塑性变形后混合在一起从而达到焊接的效果，其焊缝质量高，可达到零缺陷。

公开(公告)号：CN107026103A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611092245.7

申请日：2016-12-01

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄信华 ,  刘丙寅 ,  梁晋玮 ,  林勇志 ,  刘冠良 ,  蔡嘉雄

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K20/002 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/12 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80001 ,  H01L21/67155 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明实施例公开了一种接合系统，其包括：存储装置，包括腔室，其中，腔室配置为容纳从负载端口转移的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆，并且气体被提供至腔室以将氧气排出腔室；表面处理站，配置为对从存储装置转移的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆执行表面激活；清洗站，配置为从表面处理站转移的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆的表面去除不期望的物质；以及预接合站，配置为将第一半导体晶圆和第二半导体晶圆接合在一起以产生接合的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆对，其中，第一半导体晶圆和第二半导体晶圆从清洗站转移。本发明实施例还公开了相关的装置和方法。

公开(公告)号：CN105102230B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201380075724.6

申请日：2013-02-13

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： E.弗里伊森 ,  R.里瓦斯 ,  K.龙克

IPC分类号： B41J2/07 ,  B41J29/38 ,  B41J2/01

CPC分类号： B41J2/162 ,  B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  B41J2/1433 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1634 ,  B41J2/1753 ,  B41J29/393

摘要： 一种形成流体喷射装置的基底的方法包括：在所述基底中从第二侧面朝第一侧面形成开口；以及将所述基底中的开口进一步形成至第一侧面，包括将开口增大至第一侧面并且在第二侧面处增大开口；以及形成具有在第一侧面和第二侧面中间基本上平行的侧壁和至第一侧面的收敛的侧壁的开口。

公开(公告)号：CN107005133A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066974.2

申请日：2015-12-01

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： N·威勒 ,  A·托普夫 ,  J·策亚丹 ,  S·奥弗迈尔 ,  S·斯坦 ,  G·卡莱斯 ,  M·罗伊普克 ,  R·德彭特

IPC分类号： H02K15/00 ,  H02K13/14

CPC分类号： H01R43/02 ,  B23K9/173 ,  B23K9/232 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  H01R43/06 ,  H02K13/14 ,  H02K15/0056 ,  H02K15/0062

摘要： 在用于在铜质构件(23、23a)和铝质构件(24)之间借助于冷金属过渡焊接建立导电连接的方法中，使焊丝周期性地朝待焊接的构件的材料运动，或使之运动离开待焊接的构件的材料。

公开(公告)号：CN104126033B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480000749.4

申请日：2014-01-08

申请人： 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

发明人： 橘昭赖 ,  水户濑贤悟 ,  生田力与

IPC分类号： C25D7/00 ,  B23K26/21 ,  C22C9/06 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC分类号： H01R4/187 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R4/20 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49215 ,  Y10T428/12472

摘要： 本发明提供能够提高铜及铜合金的激光焊接性且HAZ的区域小的金属构件、使用该金属构件得到的端子及电线连接结构体、以及端子的制造方法。本发明的金属构件(1)如图1所示，具有由铜或铜合金构成的基材(2)、设置于该基材(2)的一部分上或整个基材(2)上的白色系金属层(3)、设置于该白色系金属层上的油膜(4)。在本发明的金属构件(1)中，白色系金属层的厚度是0.01～0.80μm，白色系金属层表面的算术平均粗糙度Ra是0.6～1.2μm，并且该油膜的双电层电容是1.5～7.0μF/cm2。

公开(公告)号：CN105593520B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201380079951.6

申请日：2013-10-16

申请人： 株式会社小松制作所

发明人： 柴田良贵 ,  天野昌春 ,  津村卓也 ,  中田一博

IPC分类号： F04B39/00 ,  F04B1/22 ,  F04B27/08

CPC分类号： B23K20/12 ,  B23K2101/003 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/12 ,  B32B7/02 ,  B32B15/015 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/746 ,  F03C1/0605 ,  F04B1/124 ,  F04B1/126 ,  F04B27/0886

摘要： 作为滑动部件的活塞瓦(1)具有：基部(2)，其由钢形成；滑动部(3)，其形成有滑动面(31)，由铜合金形成，与基部(2)接合。并且，在基部(2)形成结晶粒比基部(2)的其它区域小的基部接合区域(24)，该基部接合区域包含与滑动部(3)接合的面即基部接合面(23)，由此，基部(2)与滑动部(3)接合。

公开(公告)号：CN106736329A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611121367.4

申请日：2016-12-08

申请人： 京浜乐梦金属科技(苏州)有限公司

发明人： 松本光裕

IPC分类号： B23P15/26 ,  B23K20/12

CPC分类号： B23P15/26 ,  B23K20/122 ,  B23K2103/12

摘要： 本发明公开了工业用冷却铜背板制造方法和摩擦搅拌结合机，其方法主要为：A、在冷却板本体上加工出多个阶梯槽，所述阶梯槽的上部为盖板放置槽，所述阶梯槽的下部为水槽；B、将盖板放置在盖板放置槽里，将下压块压在盖板上实现盖板的固定，C、对每个盖板依次进行焊接，具体为：旋转头的焊针逐渐旋转入盖板与工业用冷却铜背板本体的拼接处，旋转头的轴肩与盖板表面和冷却板本体的表面接触，旋转头的焊针沿盖板和冷却板本体之间的拼接处进行移动且焊针在旋转头带动下进行旋转进而使盖板和冷却板本体熔接，D、将工业用冷却铜背板表面进行清理、去毛刺操作，本方法利用产品本身材料进行焊接，节省材料，牢固且没有缝隙产生。

公开(公告)号：CN105074234B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201480010478.0

申请日：2014-02-04

申请人： 伯尔霍夫连接技术有限公司

发明人： 迈克·斯达姆普夫

IPC分类号： F16B37/06 ,  F16B37/12 ,  F16B23/00 ,  B23K20/12 ,  B29C65/06 ,  B29L1/00

CPC分类号： B23K20/12 ,  B23K20/129 ,  B23K35/02 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  B29C65/0618 ,  B29C65/0627 ,  B29C65/0636 ,  B29C65/069 ,  B29C65/10 ,  B29C65/72 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/12822 ,  B29C66/1284 ,  B29C66/1286 ,  B29C66/1312 ,  B29C66/5344 ,  B29C66/545 ,  B29C66/612 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B29C66/8322 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/08 ,  B29L2001/005 ,  B29L2009/00 ,  F16B37/061 ,  F16B37/122 ,  B29K2023/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2309/08

摘要： 本发明涉及用于固定连接衬套(10)的摩擦焊接方法，例如，将螺纹衬套固定到外壳(50)中。为了提高连接质量，使用摩擦焊接组件(1)将连接衬套(10)固定到外壳(50)上。该摩擦焊接组件(1)包括连接衬套(10)，在该连接衬套上，具有径向摩擦焊接外廓(32)的摩擦焊接壳体(30)被形成或成型。在摩擦焊接处理过程中，通过摩擦焊接外廓(32)的特定设计，在摩擦焊接组件(1)和外壳(50)之间产生连接和密封部。