公开(公告)号：CN101263383A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033875.5

申请日：2006-09-08

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术综合研究所

发明人： 改森信吾 ,  细谷俊史 ,  市野守保 ,  北村贵彦 ,  轻部征夫 ,  后藤正男 ,  中村秀明 ,  石川智子

IPC分类号： G01N27/327 ,  G01N27/26 ,  G01N27/04 ,  G01N27/416

摘要： 本发明提供了一种生物传感器芯片测量机及其测量方法，该生物传感器芯片测量机通过使用极少量的样本即可在短时期内获得精确的测量结果。生物传感器测量机(20)包括电源(21)，电源(21)与调压器(22)、测量装置(23)和控制器(24)连接以供应电能。当生物传感器芯片(1)与生物传感器测量机(20)连接并且被施加电压时，所述测量装置开始测量生物传感器的电流值。当测得的电流值或测得的电荷值大于参考值时，根据控制器(24)发出的指令终止所述测量；而当测得的电流值或测得的电荷值小于所述参考值时，根据所述控制器的指令继续该测量。

公开(公告)号：CN101107514A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003026.5

申请日：2006-01-23

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

发明人： 细谷俊史 ,  改森信吾 ,  市野守保 ,  中村秀明 ,  后藤正男 ,  来栖史代 ,  石川智子 ,  轻部征夫

IPC分类号： G01N27/327

摘要： 传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。

公开(公告)号：CN104094428A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380008202.4

申请日：2013-01-28

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  学校法人关西大学

发明人： 改森信吾 ,  菅原润 ,  田实佳郎

IPC分类号： H01L41/08 ,  B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  C08J9/00 ,  H01L41/193 ,  H01L41/22

CPC分类号： H01L41/193 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08J9/365 ,  C08J2327/18 ,  C08J2429/10 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/257 ,  H01L41/45 ,  Y10T428/249975

摘要： 本发明提供一种压电元件，其包含：由第一氟树脂制成的多孔氟树脂膜；和层叠在所述多孔氟树脂膜的至少一个表面上并由第二氟树脂制成的非多孔氟树脂层，其中，所述第一氟树脂的种类与所述第二氟树脂的种类不同，并且当在所述多孔氟树脂膜的厚度方向上的切断面中存在的孔中从具有最长厚度方向长度的孔开始以降序选择50个孔时，所述50个孔的厚度方向长度的平均值A50为3μm以下。

公开(公告)号：CN100421228C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200480030362.X

申请日：2004-10-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 改森信吾 ,  野中毅 ,  井冈正则

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的键合引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在键合引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3.0.2%偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm2，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。

公开(公告)号：CN101137900A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007232.3

申请日：2006-01-23

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

发明人： 改森信吾 ,  细谷俊史 ,  市野守保 ,  中村秀明 ,  后藤正男 ,  来栖史代 ,  石川智子 ,  轻部征夫

IPC分类号： G01N27/327 ,  G01N27/28

CPC分类号： G01N27/3272

摘要： 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。

公开(公告)号：CN1868049A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030362.X

申请日：2004-10-13

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 改森信吾 ,  野中毅 ,  井冈正则

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种具有芯材料和形成在芯材料上的涂覆层的邦定引线，所述涂覆层包括熔点高于芯材料熔点的金属并且具有至少一项以下特征：1.熔化的芯材料与涂覆材料的湿接触角为20度或更多，2.在邦定引线垂下使其末梢接触水平面并且在该末梢之上15厘米的点处切断并且切断的引线落在水平面上时形成的圆弧的曲率半径为35毫米或更大，3. 0.2％偏移的屈服强度为0.115到0.165mN/μm2，和4.涂覆层的维氏硬度为300或更低。

公开(公告)号：CN1285244C

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN02106404.0

申请日：2002-02-27

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  株式会社渕上微

发明人： 改森信吾 ,  野中毅 ,  越牟田聪 ,  鹤ケ崎正人

IPC分类号： H05K3/06 ,  H01L21/306 ,  B32B15/08 ,  G03F7/00

CPC分类号： H05K3/002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明公开了一种蚀刻叠层组件的方法，该叠层组件具有通过热塑性聚酰亚胺结合在一起的金属层和非热塑性的聚酰亚胺层，该方法包括使用至少含有碱金属氢氧化物、水和烷氧基胺的蚀刻剂，其中碱金属氢氧化物浓度(X重量%)与水浓度(Y重量%)之间的关系由下列的公式[1]和[2]定义的区域(包括边界线)内的坐标点来表示：Y＝(1/2)X(条件是7≤X≤45) [1]；Y＝(5/20)X+17.5(条件是7≤X≤45) [2]。条件是X和Y是基于碱金属氢氧化物、水及烷氧基胺的总重量为100来表示的。

公开(公告)号：CN1394111A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN02106404.0

申请日：2002-02-27

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  株式会社渕上微

发明人： 改森信吾 ,  野中毅 ,  越牟田聪 ,  鹤ケ崎正人

IPC分类号： H05K3/06 ,  H01L21/306 ,  C09K13/02 ,  B32B15/08

CPC分类号： H05K3/002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明公开了一种蚀刻叠层组件的方法，该叠层组件具有通过热塑性聚酰亚胺结合在一起的金属层和非热塑性的聚酰亚胺层，该方法包括使用至少含有碱金属氢氧化物、水和烷氧基胺的蚀刻剂，其中碱金属氢氧化物浓度(X重量％)与水浓度(Y重量％)之间的关系由下列的公式[1]和[2]定义的区域(包括边界线)内的坐标点来表示：Y＝(1/2)X(条件是7≤X≤45)[1]，Y＝(5/20)X+17.5(条件是7≤X≤45)[2]，条件是X和Y是基于碱金属氢氧化物、水及烷氧基胺的总重量为100来表示的。

公开(公告)号：CN105339166B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480031389.4

申请日：2014-05-27

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 中岛晋吾 ,  菅原润 ,  改森信吾 ,  荒牧秀夫 ,  中林诚 ,  山田克弥

IPC分类号： B32B15/082 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC分类号： B29C66/742 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73161 ,  B29K2627/18 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3462 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  B29K2027/12

摘要： 本发明的目的是提供一种金属‑树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属‑树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属‑树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。

公开(公告)号：CN105339166A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480031389.4

申请日：2014-05-27

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 中岛晋吾 ,  菅原润 ,  改森信吾 ,  荒牧秀夫 ,  中林诚 ,  山田克弥

IPC分类号： B32B15/082 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC分类号： B29C66/742 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73161 ,  B29K2627/18 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3462 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  B29K2027/12

摘要： 本发明的目的是提供一种金属-树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属-树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属-树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。