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公开(公告)号:CN1955209B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200610136529.1
申请日:2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法,该方法包括下列步骤:使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷,然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的,即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
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公开(公告)号:CN102020853A
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN201010286520.5
申请日:2010-09-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 用于光半导体元件密封的组合物含有:(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份,上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构;(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂,且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份,其含量为50质量份以下;(C)固化剂,且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔,(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4~1.5摩尔;(D)固化催化剂,且相对于(A)~(C)成分的总量100质量份,其含量为0.01~3质量份。
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公开(公告)号:CN101885850A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN201010180273.0
申请日:2010-05-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/50
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基,而能够制造有效发挥硅氢化(加成反应)特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本发明涉及一种有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷如下述式(1)所示,在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构:(X互相独立为不含不饱和键的一价有机基,R互相独立为甲基或苯基,n为1~50的整数,以及P为1~10的整数)。
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公开(公告)号:CN101575453A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200910141979.3
申请日:2009-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 柏木努
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可加成固化的硅酮组合物及其固化物。本发明提供可加成固化的硅酮组合物。该组合物包括(A)树脂结构有机聚硅氧烷和(B)铂系金属基催化剂。组分(A)具有硅键合的链烯基和硅氢基,并包括下述结构,其中R22SiO单元以连续的重复序列的方式连接在一起,R2是甲基等,连续的重复序列中所述单元的数目在5到300的范围内。该组合物可以制备成固体或者半固体形态,因此适合传统的模塑设备如传递成型设备,并且固化后形成硬树脂固化物,其呈现优异的柔韧性和极小的表面粘性。
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公开(公告)号:CN1978531A
公开(公告)日:2007-06-13
申请号:CN200610164145.0
申请日:2006-12-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor: 柏木努
Abstract: 提供了硅氧烷组合物,包含(A)由R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元组成的树脂结构的有机聚硅氧烷,其中R1、R2和R3各自为甲基、乙基、丙基、环己基或苯基,R4为乙烯基或烯丙基,a为0、1或2,b为1或2,a+b为2或3,R22SiO单元的重复单元数为10-300,(B)由R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3cHdSiO(4-c-d)/2单元组成的树脂结构的有机氢聚硅氧烷,其中R1、R2和R3的定义同上,c为0、1或2,d为1或2,c+d为2或3,R22SiO单元的重复单元数为10-300;和(C)铂催化剂。该硅氧烷组合物可硫化成为柔软的、表面发粘降至最低的产品,并可在现有模压机械中有效模压成制品。
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公开(公告)号:CN1962224A
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200610146320.3
申请日:2006-11-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是为了提供具有高度可靠性的固化紫外可固化树脂的方法,用于利用该固化方法制备平板的方法,以及廉价、低电能消耗、具有长的寿命和紧凑的紫外辐照设备。一种用于通过用来自一个或者多个发光二极管的紫外线辐照紫外可固化树脂来固化紫外可固化树脂的方法,在紫外辐照期间所述树脂表面上的氧气浓度保持在5%或者更低。一种用于辐照紫外线的设备,包括用于承载所述物体的承载装置,用于利用紫外线辐照所述物体的装置,该装置具有由一个或多个发光二极管构成的光源,和能够通过向所述物体周围区域提供惰性气体以控制所述物体表面上的氧气浓度的装置。
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公开(公告)号:CN1832120A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200610054779.0
申请日:2006-03-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L33/00 , C09D183/04
CPC classification number: C09D183/06 , H01L23/24 , H01L23/3142 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在制备包括半导体部件的半导体器件中,将半导体部件进行等离子体处理,并进行底层涂料处理,然后用封装剂封装该半导体部件。该半导体器件,特别是LED组件的高可靠之处在于在半导体部件与封装剂树脂之间建立牢固的粘结。
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公开(公告)号:CN111116799B
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN201911052212.3
申请日:2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F130/08 , C08F2/48
Abstract: 本发明提供具有充分的阻气性,进而具有也可用于旋涂或喷墨的程度的操作性的放射线固化性有机硅树脂组合物。放射线固化性有机硅树脂组合物含有:(A)用下述式(1)表示的化合物:100质量份,式(1)中,R1相互独立地为选自碳原子数1~12的饱和烃基或碳原子数6~12的芳族烃基的基团,m为0~2的整数,X为用下述式(2)表示的(甲基)丙烯酰氧基或具有1~3个该(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数4~25个的1价有机基,式(2)中,R2为氢原子或甲基;和(B)光聚合引发剂:1质量份~50质量份。
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公开(公告)号:CN116198245A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202211492703.1
申请日:2022-11-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B41M5/40 , B41M5/41 , C09D179/08 , C09D7/41
Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光热转印膜,其通过将膨胀率大的双马来酰亚胺树脂用于粘结剂从而改善了转印特性。所述激光热转印膜依次层叠有基材膜、光热转换层、粘着层,所述光热转换层在常温下为固体且含有通式(1)表示的红外线吸收剂与通式(3)表示的双马来酰亚胺树脂和/或通式(4)表示的双马来酰亚胺树脂。通式(1)中,p为1或2,R1~R8分别独立地为碳原子数为1~10的取代或未取代的直链状或支链状的烷基,X-为通式(2)表示的氟烷基磷酸根阴离子。
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公开(公告)号:CN116061355A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202211357418.9
申请日:2022-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明提供一种脱模膜,其受热时的柔软性、耐热性优异,树脂成型时对模具的追随性良好,能够按照模具形状进行成型,且从模具的脱模优异,而且使用后的废弃也容易。一种模具成型用脱模膜,其特征在于,该模具成型用脱模膜由厚度为20~100μm的基材膜与厚度为0.1~10μm的脱模层这两层构成,并且所述基材膜为聚丙烯。
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