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公开(公告)号：CN105976836A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610140525.4
申请日：2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
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公开(公告)号：CN102573332A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110325723.5
申请日：2011-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2201/09509 , H05K2203/1105 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种布线电路板的制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜上形成导体图案；在形成于自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上的导体薄膜上与导体图案连续地形成金属连接部。
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公开(公告)号：CN102520541A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110384369.3
申请日：2010-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1335 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B37/00
CPC classification number: B32B43/003 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B41/00 , B32B2307/42 , B32B2310/0843 , B32B2457/202 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085
Abstract: 本发明提供一种能够同时解决不会引起外观不良的光学膜的切断和防止连续地贴合时膜的断裂的课题的液晶显示元件的制造方法。其中，将在包括偏振片的光学膜上层叠了粘合剂层和临时粘接于该粘合剂层的载体膜而成的长条片状物以维持所述载体膜的连续性的状态按规定间隔切断，并在输送得到的光学膜片的同时利用张力剥离载体膜(F12)，并通过露出的粘合剂层连续地贴合于液晶面板，其中，一边使切断刃沿所述载体膜的宽度方向移动一边以实质上达到载体膜的切入深度进行所述切断，并且，具有以该载体膜的厚度一半以上的切入深度切入的部分，还使在载体膜的宽度方向的至少两端部的切入深度小于该载体膜的厚度的一半。
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公开(公告)号：CN101840096A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010129511.5
申请日：2010-03-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1335 , B32B37/12
CPC classification number: B32B43/003 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B41/00 , B32B2307/42 , B32B2310/0843 , B32B2457/202 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T156/1084 , Y10T156/1085
Abstract: 本发明提供一种能够同时解决不会引起外观不良的光学膜的切断和防止连续地贴合时膜的断裂的课题的液晶显示元件的制造方法。其中，将在包括偏振片的光学膜(F11)上层叠了粘合剂层(F14)和临时粘接于该粘合剂层(F14)的载体膜(F12)而成的长条片状物(F1)以维持所述载体膜(F12)的连续性的状态按规定间隔切断，并在输送得到的光学膜片的同时利用张力剥离载体膜(F12)，并通过露出的粘合剂层连续地贴合于液晶面板，所述液晶显示元件的制造方法的特征在于，所述切断形成为实质上达到载体膜(F12)的切入深度，且在载体膜(F12)的宽度方向的至少两端部，切入深度小于该载体膜(F12)的厚度的一半。
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公开(公告)号：CN107567177B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201710526969.6
申请日：2017-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，包括：设置绝缘层的工序1；设置金属薄膜的工序2；设置光致抗蚀剂的工序3；配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4；将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5；在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中，在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下，斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106356079B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201610552187.5
申请日：2016-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。悬挂基板以及检查用基板由支承框一体地支承。在悬挂基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有一部分的线路，在第2绝缘层上形成有剩余的线路。在第2绝缘层形成有将一部分的线路和剩余的线路连接的导通孔。在检查用基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有检查用导体层，在第2绝缘层上形成有检查用导体层。在第2绝缘层形成有将检查用导体层连接的导通孔。
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公开(公告)号：CN109036476A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810576564.8
申请日：2018-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0023 , H05K3/188 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K2201/09027 , H05K2201/09045 , H05K2201/10083 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2203/0723 , G11B5/7315 , G11B5/4833 , G11B5/4846 , G11B5/82 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑块和电子器件，该带电路的悬挂基板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与电子器件电连接的电子器件连接端子和配置于第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承滑块的基座，基座具有第1布线和第2布线中的任一者、第1绝缘层、第2绝缘层以及第3绝缘层。
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公开(公告)号：CN107278014A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710173470.1
申请日：2017-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K3/0008 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , H05K2203/0557 , H05K2203/056 , H05K2203/0562 , H05K1/0278 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2203/052
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。
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公开(公告)号：CN106875958A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611128037.8
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0278 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/4007 , H05K3/44 , H05K2201/10151 , H05K2201/10227 , G11B5/4846 , H05K1/111
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子。基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域和与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。
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公开(公告)号：CN106233386A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580021190.8
申请日：2015-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 杉本悠
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , H05K1/056 , H05K1/113
Abstract: 一种布线电路基板，在焊盘部(33)，包括由与金属支承基板同样的金属材料形成的金属底座部(60)、在金属底座部(60)开口的底座开口部侧的作为第1导体层的下侧导体层(61)、形成在作为第1导体层的下侧导体层(61)的厚度方向上的一侧的作为第2导体层的上侧导体层(62)，作为第1导体层的下侧导体层(61)和作为第2导体层的上侧导体层(62)中的一者在沿厚度方向投影时处于底座开口部(34)内，另一者在沿厚度方向投影时其周缘部配置在底座开口部(34)的外侧。(34)、配置在金属底座部(60)的厚度方向上的一
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