-
公开(公告)号：CN105357893A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510744248.3
申请日：2015-11-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种碳油板的制作方法。本发明通过在生产板上丝印碳油前，先在碳油位之间的盖膜位上制作保护膜层，在碳油位上形成碳油层后再将保护膜层除去，从而可在盖膜位上无阻焊层的情况下制作两碳油位之间的距离小至0.1mm的碳油板，并可保证所制作的碳油板无短路问题。
-
公开(公告)号：CN108848626A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810842164.7
申请日：2018-07-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/303 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种提升线路板胶带贴合对位精度的方法。本发明通过使用设有固定销的贴胶辅助板，将线路板和胶带通过固定销依次固定在贴胶辅助板上，从而使胶带与线路板精准对位，进而可减少/避免贴胶位置不准导致的返工。且先按照贴胶图形切割胶带形成撕除区域和图形区域，在胶带叠合于线路板前先撕除图形区域处的离型膜使叠合时图形区域与线路板贴合在一起，叠合后可轻松除去未撕除离型膜的撕除区域。在胶带的保护膜上贴单面胶带可临时固定图形区域与撕除区域的相对位置，确保图形区域与撕除区域在人为撕除前不会相互分离脱落。
-
公开(公告)号：CN108391378A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810291001.4
申请日：2018-04-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种改善线路板上微小槽的制作方法。本发明通过在制作引孔、圆角加工孔及槽短边时均使用直径相同的钻针即第一钻针进行钻孔，并且采用钻引孔后先钻圆角加工孔及加工槽短边后再铣切槽长边的加工流程，可提高引孔的精确度和槽的短边和长边的平直程度及精确度，从而防止所制作的具有圆角设计的槽出现变形的问题，尤其是对于微小槽的加工，所制作的微小槽的精度显著提高，无槽畸形的问题出现。同时，本发明方法简单易行，且生产过程易于监控。
-
公开(公告)号：CN104284520B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410522453.0
申请日：2014-09-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB表面处理方法，首先在金手指位和焊接位上同时进行沉镍金处理，接着在PCB上压蓝胶，然后再在金手指位上进行电厚金处理。本发明可缩减工艺流程，并可节省现有流程中贴干膜或涂抗电金油墨的工序，从而可避免掉干膜污染金面、退膜不干净、显影不干净、掉抗电金油墨等现象的出现及甩金问题。通过控制沉镍金处理过程中所用药水中磷的含量，及控制电厚金处理中的电镀液，可保证金手指的硬度在142 HVN以上，插接2万次以上仍完好无损。通过控制压蓝胶的温度，可使蓝胶与焊接位上的沉金层紧密贴合，防止在沉金层上电上金，又可保证沉金层不被蓝胶污染，保持良好的可焊性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105592633A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610107200.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0061 , H05K2201/06 , H05K2203/0221 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , H05K2203/0323 , H05K2203/06 , H05K2203/095 , H05K2203/107
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板混压工艺，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。解决了多层线路板中的热辐射问题，避免安装散热风扇及散热铝片；简化了生产工序，降低了成本；具有极大的市场前景和经济价值。
-
公开(公告)号：CN105578778A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510957342.7
申请日：2015-12-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/188 , H05K3/46 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。
-
公开(公告)号：CN105163509A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510531326.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/288 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。
-
公开(公告)号：CN104619133A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510029090.1
申请日：2015-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/282 , H05K3/4644 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。
-
公开(公告)号：CN104284520A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410522453.0
申请日：2014-09-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB表面处理方法，首先在金手指位和焊接位上同时进行沉镍金处理，接着在PCB上压蓝胶，然后再在金手指位上进行电厚金处理。本发明可缩减工艺流程，并可节省现有流程中贴干膜或涂抗电金油墨的工序，从而可避免掉干膜污染金面、退膜不干净、显影不干净、掉抗电金油墨等现象的出现及甩金问题。通过控制沉镍金处理过程中所用药水中磷的含量，及控制电厚金处理中的电镀液，可保证金手指的硬度在142HVN以上，插接2万次以上仍完好无损。通过控制压蓝胶的温度，可使蓝胶与焊接位上的沉金层紧密贴合，防止在沉金层上电上金，又可保证沉金层不被蓝胶污染，保持良好的可焊性。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.035 seconds)
