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    谐振器、印刷电路板及测量复介电常数的方法
    21.
    发明授权
    谐振器、印刷电路板及测量复介电常数的方法 失效

    公开(公告)号：CN100565226C

    公开(公告)日：2009-12-02

    申请号：CN200680009584.2

    申请日：2006-03-22

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 成田薰 ,  塔拉斯·库什塔

    IPC分类号： G01R27/26

    CPC分类号： H05K1/0268 ,  G01R27/2617 ,  G01R31/2805 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10068

    摘要： 在彼此平行布置有导体层以将电介质层夹在其间的印刷电路板中，在设置在导体层中的开口部分周围设置有连接到导体层的多个通孔通路，这些通路间留有间隙。此外，用于激励的通孔通路以不与导体层接触的方式设置在导体层的开口部分中和匹配这些开口部分的电介质层的区域中。当测量复介电常数时，将高频功率施加到通孔通路，并且通过S参数法测量通孔通路和导体层之间的功率损耗。结果，在从几吉赫兹到20GHz的频率范围中，能够以高精度测量复介电常数和该复介电常数的频率依赖性，并且即使该谐振器安装在电路板上也没有与其他部件的电干扰。

    谐振器、印刷电路板及测量复介电常数的方法
    22.
    发明公开
    谐振器、印刷电路板及测量复介电常数的方法 失效

    公开(公告)号：CN101147072A

    公开(公告)日：2008-03-19

    申请号：CN200680009584.2

    申请日：2006-03-22

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 成田薰 ,  塔拉斯·库什塔

    IPC分类号： G01R27/26

    CPC分类号： H05K1/0268 ,  G01R27/2617 ,  G01R31/2805 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10068

    摘要： 在彼此平行布置有导体层以将电介质层夹在其间的印刷电路板中，在设置在导体层中的开口部分周围设置有连接到导体层的多个通孔通路，这些通路间留有间隙。此外，用于激励的通孔通路以不与导体层接触的方式设置在导体层的开口部分中和匹配这些开口部分的电介质层的区域中。当测量复介电常数时，将高频功率施加到通孔通路，并且通过S参数法测量通孔通路和导体层之间的功率损耗。结果，在从几吉赫兹到20GHz的频率范围中，能够以高精度测量复介电常数和该复介电常数的频率依赖性，并且即使该谐振器安装在电路板上也没有与其他部件的电干扰。

    一种谐振组件及电子设备
    25.
    发明公开
    一种谐振组件及电子设备 无效

    公开(公告)号：CN105472873A

    公开(公告)日：2016-04-06

    申请号：CN201511001557.8

    申请日：2015-12-28

    申请人： 联想(北京)有限公司

    发明人： 岑双齐

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC分类号： H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10068

    摘要： 本发明公开了一种谐振组件及电子设备，所述谐振组件包括：电路板；屏蔽层，设置在所述电路板上；振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量。用于解决现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题，实现降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术效果。

    印刷电路板、PCBA板和电子设备
    26.
    发明公开
    印刷电路板、PCBA板和电子设备 无效

    公开(公告)号：CN104320905A

    公开(公告)日：2015-01-28

    申请号：CN201410421705.0

    申请日：2014-08-25

    申请人： 深圳市共进电子股份有限公司

    发明人： 王达国

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K1/0227 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075

    摘要： 一种印刷电路板，印刷电路板的晶振区和表面接地区之间设有隔离沟，既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方，避免对外界造成噪声干扰，也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振，避免外界对晶振造成干扰。印刷电路板的晶振区开设有过孔，晶振是通过过孔与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地。本发明还公开一种PCBA板和一种电子设备。

    高稳定压电振荡器
    28.
    发明公开
    高稳定压电振荡器 无效

    公开(公告)号：CN1841919A

    公开(公告)日：2006-10-04

    申请号：CN200610065994.0

    申请日：2006-03-29

    申请人： 爱普生拓优科梦株式会社

    发明人： 佐藤富雄

    IPC分类号： H03B5/32 ,  H03H9/02

    CPC分类号： H05K1/141 ,  H03B5/32 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515

    摘要： 提供一种具备利用加热器加热压电振子、并利用温度控制电路控制加热器温度的结构的高稳定压电振荡器，能够提高将支撑压电振子的印刷基板以立设状态接合在基座印刷基板上时的保持稳定性、从而提高可靠性。该高稳定压电振荡器具有：发热部件(30)；立设印刷基板(20)；压电振子(40)；和振荡电路部件。在沿着嵌合槽的对置的两端缘的基板面上分别相对置地配置连接焊盘(12、13)，并且在与各连接焊盘对应的嵌合槽内壁上设置有半圆弧状的侧通孔(14)，在立设印刷基板的被嵌合端部的两面上以分别与各连接焊盘对应的位置关系配置引线焊盘(22)，将具有所述侧通孔的各连接焊盘和被嵌合端部的各引线焊盘一对一地焊接起来。

    表面安装电子元件
    29.
    发明授权
    表面安装电子元件 失效

    公开(公告)号：CN1200467C

    公开(公告)日：2005-05-04

    申请号：CN00119307.4

    申请日：2000-06-26

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 坂井健一 ,  小谷谦一

    IPC分类号： H01L41/22 ,  H03H9/00

    CPC分类号： H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/42

    摘要： 本发明提供了一种表面安装电子元件，包含通过各种薄膜形成处理形成在表面安装电子元件的主部件的表面上的端电极薄膜。引入端从内部电极开始延伸，并设置在表面安装电子元件中，以便延伸到主部件的表面，以建立内部电极和端电极薄膜之间的电气连接。在表面安装电子元件中，内部电极的引入端延伸到主部件的除了表面安装表以及和该表面安装表面相对的表面以外的两个侧表面或两个端面。引入端的暴露的部分由端电极薄膜和保护薄膜中的至少一个覆盖。