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公开(公告)号：CN103987185B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310077034.6
申请日：2013-03-11
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/426
摘要： 一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN104137658B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380010603.3
申请日：2013-02-20
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/036 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
摘要： 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。
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公开(公告)号：CN106465533A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580011168.5
申请日：2015-03-02
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人： 盖尔诺特·舒尔茨 , 伊丽莎白·科鲁兹威斯内尔
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0207 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
摘要： 用于电子元件的连接系统(1)，连接系统(1)包括至少一个电绝缘层(4a'、4a″、4b'、4b″)和至少一个导电层(3a、6a、3b、6b)，其中连接系统(1)进一步包括设置在至少一个电绝缘层(4a'、4a″、4b'、4b″)内的热分布层(5a、5b)，其中至少一个热分布层(5a、5b)由导热且电绝缘的无基体材料制成。
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公开(公告)号：CN103828495B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201180073841.X
申请日：2011-09-30
申请人： 名幸电子有限公司
CPC分类号： H05K3/125 , H01L21/76802 , H01L2221/101 , H05K3/1258 , H05K3/3452 , H05K3/4673 , H05K2203/013 , H05K2203/10 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及一种基板制造方法，包括：对于两面粘贴有金属膜的绝缘基材(2)局部地去除所述金属膜以形成内层电路(3)的内层电路形成工序；以及在所述绝缘基材(2)的两面分别利用喷墨方式涂布第一绝缘树脂(4)以形成绝缘层(5)的绝缘层形成工序，所述绝缘层形成工序中，在涂布所述第一绝缘树脂(4)的同时形成使所述内层电路(3)局部露出的过孔(6)。由此，不需要利用激光等另行形成过孔的工序，价格比较低廉，并能简化制造工序。
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公开(公告)号：CN103118806B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201080067928.1
申请日：2010-07-06
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： B05D3/00
CPC分类号： H05K3/385 , C08J5/12 , C08J2363/00 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2400/20 , C23C8/12 , C23C8/16 , C23C8/40 , C23C8/80 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/389 , H05K3/4673 , H05K2203/0315 , H05K2203/065 , H05K2203/1157
摘要： 本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法，以及由此形成的器件。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。
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公开(公告)号：CN103188866B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210562434.1
申请日：2012-12-21
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
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公开(公告)号：CN103477728B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280015917.8
申请日：2012-03-16
申请人： 富士胶片株式会社
发明人： 南高一
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K1/0237 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K3/4673 , H05K2203/122
摘要： 本发明涉及一种印刷配线基板及其制造方法、印刷配线基板用的金属表面处理液以及集成电路封装基板。本发明的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。本发明的印刷配线基板具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面插入具有4个以上的式(1)所表示的官能基的硫醇化合物的层。HS-CH2-* 式(1)。
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公开(公告)号：CN105532080A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H05K1/056 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K3/34 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , C08L79/08
摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN105051111A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480015746.8
申请日：2014-02-13
申请人： 纳美仕有限公司
IPC分类号： C08L71/10 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08L53/02 , C08L63/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , H05K1/03 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： C08L53/025 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2274/00 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08K5/14 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J153/025 , H05K3/281 , H05K3/4673
摘要： 本发明提供一种树脂组合物以及使用该树脂组合物制成的粘接膜及覆盖膜，所述树脂组合物对基板材料具有优异的粘接强度，且除显示在频率1GHz以上的高频区域的电特性、具体而言在频率1GHz以上的区域显示低介电常数(ε)及低介质损耗角正切(tanδ)以外，热固化时的收缩应力少，能够在180℃以下热固化。本发明的树脂组合物包含(A)下述通式(1)所示的乙烯基化合物、(B)苯乙烯含量为15～35％的聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、(C)苯乙烯含量为25～40％的聚苯乙烯－聚(乙烯－乙烯/丙烯)嵌段共聚物、(D)环氧树脂、(E)双马来酰亚胺、(F)利用差示扫描量热(DSC)测定得到的放热峰在100℃以上且180℃以下的有机过氧化物，各成分的质量比为(A+E)/(B+C)＝0.81以上且1.00以下、(B)/(C)＝1.00以上且4.00以下，以相对于上述成分(A)～(F)的总质量的质量百分比计，含有1～10质量％的上述成分(D)，以相对于上述(A)成分的含量的质量百分比计，含有0.1～10质量％的上述成分(F)。
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公开(公告)号：CN104883828A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510086805.7
申请日：2015-02-25
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0373 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2309/025 , B32B2457/08 , C08K3/013 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J163/00 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2203/06 , Y10T428/24843 , Y10T428/2826
摘要： 本发明提供印刷线路板的制造方法，其依序包含：(A)将含有支撑体和与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，以使树脂组合物层与内层基板接合的方式叠层在内层基板上的步骤、(B)将树脂组合物层进行热固化而形成绝缘层的步骤、和(C)除去支撑体的步骤，将支撑体在下述加热条件下进行加热时，在该支撑体的TD方向上满足下述条件(TD1)和(TD2)，〔加热条件〕以8℃/分钟的速度从20℃升温至100℃，在100℃保持30分钟后，以8℃/分钟的速度升温至180℃，在180℃保持30分钟；〔条件(TD1)〕最大膨胀系数EATD(%)为0.9%以下〔条件(TD2)〕最大膨胀系数EATD(%)与加热结束时刻的膨胀系数EBTD(%)之差EATD-EBTD为0.5%以下。
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