-
公开(公告)号：CN110402615B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201880017181.5
申请日：2018-11-22
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供高频传输用印刷线路板。实施方式的高频传输用印刷线路板(1)包括：绝缘基材(10)；信号线(21)，沿绝缘基材(10)的长边方向延伸；地线(31、32)，与信号线(21)隔开规定间隔沿长边方向延伸；接地层(40)，形成在主表面(10b)上；多个接地过孔(51)，将地线(31)和接地层(40)电连接；以及多个接地过孔(52)，将地线(32)和接地层(40)电连接，地线(31、32)的宽度比接地过孔(51、52)的焊盘直径小，并且，遍布整个电缆部(90)，接地过孔(51)和接地过孔(52)配置成在与长边方向垂直的宽度方向不重合。
-
公开(公告)号：CN113365415A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
-
公开(公告)号：CN106063393B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201580006543.7
申请日：2015-02-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 【课题】提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。【解决方案】实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。
-
公开(公告)号：CN103676495B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310299004.X
申请日：2013-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G03F1/42 , G03F7/20 , G03F7/70425 , G03F9/7003 , G03F9/7084 , G03F9/7088
Abstract: 本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模；本发明的光掩模(70)具备：描绘图形(73)，其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记(TM1)，其设置于一面中的、在保持电路板(P)时与电路板(P)相对置且未形成有描绘图形(73)的部位上，并且用于与形成于电路板(P)上的电路板侧标记(P5)进行对位；以及第二对位标记(TM2)，其设置于在保持电路板(P)时不与该电路板(P)相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模(70)上的第三对位标记(TM3)进行对位。
-
公开(公告)号：CN105359629A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480002750.0
申请日：2014-02-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/084 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/107
Abstract: 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102396300B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180001769.X
申请日：2011-01-19
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/112 , H05K3/421 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1545
Abstract: 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。
-
公开(公告)号：CN103097901B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201280002956.4
申请日：2012-02-29
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G01R31/026 , G01R31/2805 , G01R31/2812 , H05K2203/162
Abstract: 提供导通检测装置和导通检测方法，其中的每一个能够以低成本可靠地检测多布线图案中的断线的发生。提供了被配置成检测包括第一端子和第二端子且还包括每个将所述第一端子和所述第二端子相互电连接的多个布线的多布线图案的导通的导通检测装置100，所述导通检测装置的特征在于包括：电感测量部110，其测量所述第一端子和所述第二端子之间的电感值；导通确定部120，其将所述电感值与用于导通确定的阈值相比较，并且结果，当所述电感值大于用于导通确定的所述阈值时，确定在多布线图案中引起断线，并且当所述电感值不大于用于导通确定的所述阈值时，确定在所述多布线图案中未引起断线；存储部130，其存储用于导通确定的所述阈值；以及显示部140，其显示由所述导通确定部120执行的所述确定的结果。
-
公开(公告)号：CN104508522A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201280073536.5
申请日：2012-12-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: G02B6/13 , G02B6/122 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L31/173
CPC classification number: G02B6/4293 , B32B37/06 , B32B37/18 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L31/02327 , H01L31/173 , H01L2224/73204 , H01S5/005 , H01S5/02248 , H01S5/02256 , H01S5/183 , Y10T156/10
Abstract: 本发明目的在于兼顾光半导体元件与柔性印刷布线板间的接合强度和光半导体元件的搭载位置精度。根据本发明的一个方式的制造方法，具备：在将包覆层3a和芯层贴合之后，通过使所述芯层模式化来形成一端的宽度比面发光元件4的发光部4a大且另一端的宽度比面光接收元件5的光接收部5a小的芯3b的工序；通过以包覆芯3b的方式将具有可挠性的包覆层3c贴合于包覆层3a来制作柔性光波导3的工序；经由粘接剂片材6将柔性光波导3贴合于柔性印刷布线板2的下表面的规定的位置的工序；以及通过加工柔性光波导3来在芯3b的一端和另一端分别形成利用在端面的光反射对信号光的光路进行变换的光路变换反射镜7、8的工序。
-
公开(公告)号：CN104471455A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380031087.2
申请日：2013-04-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G02B6/4221 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178
Abstract: 一种安装装置，将光元件安装于在背面具有光波导的反射镜部的布线基板，构成为具有：安装工作台，其在保持区域支撑布线基板；安装嘴，其保持光元件，并且将该光元件安装于布线基板；光源，其发出经由保持区域透过反射镜部并对反射镜部进行照射的光；拍摄装置，其拍摄反射镜部的光透过图像；以及控制装置，其根据该光透过图像，来决定光元件的安装位置；从而不设置光元件的安装的定位专用的光导入部，而达成高密度安装。
-
公开(公告)号：CN103676495A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310299004.X
申请日：2013-07-16
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G03F1/42 , G03F7/20 , G03F7/70425 , G03F9/7003 , G03F9/7084 , G03F9/7088
Abstract: 本发明的课题在于提供能够提高电路板与分别配置于电路板的表面和背面上的光掩模之间的对位精度的光掩模；本发明的光掩模(70)具备：描绘图形(73)，其形成于光掩模(70)的与电路板(P)相对置的一面上且用于进行曝光；第一对位标记(TM1)，其设置于一面中的、在保持电路板(P)时与电路板(P)相对置且未形成有描绘图形(73)的部位上，并且用于与形成于电路板(P)上的电路板侧标记(P5)进行对位；以及第二对位标记(TM2)，其设置于在保持电路板(P)时不与该电路板(P)相对置的部位上，并且用于与设置于另一光掩模(70)上的第三对位标记(TM3)进行对位。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
89
records
(took 0.035 seconds)
