公开(公告)号：CN105097759A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410219093.7

申请日：2014-05-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林俊贤 ,  邱士超 ,  白裕呈 ,  沈子杰 ,  孙铭成

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装堆栈结构及其制法暨无核心层式封装基板及其制法，该制法先形成一绝缘层于一具有多个外接垫的导电板体上；形成线路层于该绝缘层上，且形成多个导电盲孔于该绝缘层中，以电性连接该线路层与该些外接垫；以及移除部分该导电板体，使该导电板体成为多个导电组件，所以可减少核心层的材料及制程，以降低制作成本。

公开(公告)号：CN102244064B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201010176788.3

申请日：2010-05-12

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  黄建屏 ,  柯俊吉 ,  王瑞坤 ,  林俊贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含多个第一凸部与多个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。

公开(公告)号：CN103681375A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210356342.8

申请日：2012-09-21

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  孙铭成 ,  萧惟中 ,  洪良易 ,  林俊贤

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种四方平面无导脚半导体封装件及其制法，该四方平面无导脚半导体封装件包括：封装胶体、构形为上宽下窄且嵌设于该封装胶体下表面的金属层、埋于该封装胶体中且结合于该金属层上的多个电性连接垫、以及埋于该封装胶体中并电性连接该些电性连接垫的半导体芯片，借由该金属层具有上宽下窄的构形，使得该电性连接垫不易自该封装胶体中脱落，而能提升信赖性。

公开(公告)号：CN103295994A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210059515.X

申请日：2012-03-08

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 孙铭成 ,  白裕呈 ,  林俊贤 ,  洪良易 ,  萧惟中 ,  郭丰铭 ,  江东昇

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构、基板结构及其制法，该基板结构包括：承载件、第一绝缘保护层、焊料、图案化金属层与第二绝缘保护层，该承载件的一表面具有多个凹部，该第一绝缘保护层形成于该承载件具有该凹部的表面上，且形成有多个对应外露各该凹部的第一绝缘保护层开孔，该焊料形成于各该凹部中，该图案化金属层形成于该第一绝缘保护层与焊料上，且连接该焊料，该图案化金属层并具有多个电性连接垫，该第二绝缘保护层形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔。本发明能有效改善重工性并简化工艺。

公开(公告)号：CN103021969A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201110319700.3

申请日：2011-10-13

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 孙铭成 ,  萧惟中 ,  白裕呈 ,  洪良易 ,  林俊贤 ,  郭丰铭 ,  江东昇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种基板、半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：表面具有多个开孔的介电层、包覆于介电层内且外露出该开孔的图案化线路层、多个形成于介电层上并连接该第一开孔中的图案化线路层的第一重布线路层，且该第一重布线路层具有多个第一连接垫、形成于该介电层上且电性连接该第一连接垫的芯片、覆盖部分该第一重布线路层的封装胶体。借由第一重布线路层的设计，使该图案化线路无需配合芯片的电性连接垫数量，所以可提高线路设计的弹性化。

公开(公告)号：CN108305836B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201710043165.0

申请日：2017-01-19

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 米轩皞 ,  陈嘉成 ,  范植文 ,  邱士超 ,  林俊贤

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 一种封装基板及其制法，先以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，再形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，接着，移除该第一承载件，之后形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层与该线路层上，以通过电镀方式形成该线路层，以得到较小的线宽/线距。

公开(公告)号：CN106356356B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201510466893.3

申请日：2015-08-03

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 范植文 ,  白裕呈 ,  邱士超 ,  林俊贤 ,  陈嘉成 ,  江东昇 ,  洪祝宝

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请涉及一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括：绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该绝缘层具有贯穿该第一表面与该第二表面的开口；第一线路层，其设置于该绝缘层的第一表面上，且令部分该第一线路层外露于该开口，另外可于该第一线路上进行置晶、封装及植球制程，免除现有在线路层上形成图案化的拒焊层，避免线路层及拒焊层间发生脱层问题。

公开(公告)号：CN109427726A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201710826338.6

申请日：2017-09-14

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 米轩皞 ,  陈嘉成 ,  林俊贤 ,  吴启睿 ,  白裕呈

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装结构及其封装基板与制法，其提供一包含有绝缘部、结合于该绝缘部的线路部及设于该绝缘部上的支撑件的封装基板，且该支撑件具有外露部分该线路部的开口，使检测装置能于进行置晶封装制程前针对该线路部进行电测，以得知该封装基板的电性是否不良，避免将良好的晶片设于不良的封装基板上。

公开(公告)号：CN105762127B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201410791135.4

申请日：2014-12-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 孙铭成 ,  林俊贤 ,  沈子杰 ,  邱士超 ,  白裕呈

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种封装基板、半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的绝缘层；嵌埋于该绝缘层中并由该第一表面所外露出且具有多个第一电性连接垫的第一线路层；嵌埋于该绝缘层中并由该第二表面所外露出且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第一表面上以电性连接该第一线路层的第三线路层；分别对应形成于各该第一电性连接垫上的多个第一金属凸部；以及竖埋于该绝缘层中以电性连接该第二线路层和第三线路层的至少一导电通孔。本发明能进一步缩小第一电性连接垫的面积并防止第一电性连接垫与导电凸块上的焊料之间发生不沾钖(non‑wetting)的问题。

公开(公告)号：CN105321902B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201410362830.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  林俊贤 ,  邱士超 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674

Abstract: 种封装结构及其制法,该制法,先提供具有多个焊垫的承载件,再压合介电层于该承载件上,之后形成多个导电柱于该介电层中,最后移除该介电层的部分材质以形成开口,使该些焊垫外露于该开口,且该些导电柱位于该开口周围,藉以达到简化制程的目的。本发明还提供该封装结构。