公开(公告)号：CN106158782B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201510147274.8

申请日：2015-03-31

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  陈嘉成 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  范植文

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

Abstract: 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：散热件、以及结合于该散热件上的电子元件，使该电子元件产生的热量的散热途径直接连通该散热件，因而能有效提升散热效果。

公开(公告)号：CN109860140A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201711440046.5

申请日：2017-12-27

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 吴启睿 ,  黄富堂 ,  陈嘉成 ,  林俊贤 ,  米轩皞 ,  白裕呈

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电子封装件及其制法，包括：具有第一绝缘部的第一基板、设于该第一基板上的第一电子元件、通过多个导电元件堆叠于该第一基板上并具有第二绝缘部的第二基板、以及形成于该第一基板与第二基板之间的第一封装层，通过该第一基板的第一绝缘部的刚性不同于该第二基板的第二绝缘部的刚性，以于高温制程时，该第一基板与第二基板的其中一者会拉动另一者朝同一方向发生弯曲，以减少该电子封装件的整体翘曲程度。

公开(公告)号：CN105261606B

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201410368060.9

申请日：2014-07-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  林俊贤 ,  邱士超 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。

公开(公告)号：CN105225975B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201410247337.2

申请日：2014-06-05

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 萧惟中 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  孙铭成 ,  邱士超

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的顶面及外露有多个第一连接垫的底面的基板；多个嵌埋于该基板中且与该第一连接垫电性连接的导电柱，该导电柱的端面并外露于该基板的顶面；多个形成于该导电柱的端面上的第一凸块；多个形成于该基板的顶面上的第二凸块，且该第二凸块的高度大于该第一凸块的高度；以及设置于该基板的顶面上的第一电子元件，该第一电子元件与该第一凸块电性连接，藉以在不改变现有机台的情况下，使后续设置的电子元件不受到限制。

公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN108305836A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201710043165.0

申请日：2017-01-19

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 米轩皞 ,  陈嘉成 ,  范植文 ,  邱士超 ,  林俊贤

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822

Abstract: 一种封装基板及其制法，先以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，再形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，接着，移除该第一承载件，之后形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层与该线路层上，以通过电镀方式形成该线路层，以得到较小的线宽/线距。

公开(公告)号：CN105246246B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410287466.4

申请日：2014-06-24

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林俊贤 ,  邱士超 ,  白裕呈 ,  沈子杰 ,  黄富堂

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。

公开(公告)号：CN107481991A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201610504135.0

申请日：2016-06-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  陈嘉成 ,  林俊贤 ,  范植文 ,  米轩皞

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种封装基板及其电子封装件与制法，该封装基板包括：一绝缘保护层、一嵌埋于该绝缘保护层中而未贯穿该绝缘保护层的线路层、以及贯穿该绝缘保护层并电性连接该线路层的导电柱，故本发明的封装基板仅具有一层线路层，且未使用核心层，因而能大幅降低其厚度。

公开(公告)号：CN106356356A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201510466893.3

申请日：2015-08-03

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 范植文 ,  白裕呈 ,  邱士超 ,  林俊贤 ,  陈嘉成 ,  江东昇 ,  洪祝宝

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请涉及一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括：绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面，且该绝缘层具有贯穿该第一表面与该第二表面的开口；第一线路层，其设置于该绝缘层的第一表面上，且令部分该第一线路层外露于该开口，另外可于该第一线路上进行置晶、封装及植球制程，免除现有在线路层上形成图案化的拒焊层，避免线路层及拒焊层间发生脱层问题。

公开(公告)号：CN105762127A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410791135.4

申请日：2014-12-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 孙铭成 ,  林俊贤 ,  沈子杰 ,  邱士超 ,  白裕呈

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/111 ,  H05K3/20 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种封装基板、半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的绝缘层；嵌埋于该绝缘层中并由该第一表面所外露出且具有多个第一电性连接垫的第一线路层；嵌埋于该绝缘层中并由该第二表面所外露出且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第一表面上以电性连接该第一线路层的第三线路层；分别对应形成于各该第一电性连接垫上的多个第一金属凸部；以及竖埋于该绝缘层中以电性连接该第二线路层和第三线路层的至少一导电通孔。本发明能进一步缩小第一电性连接垫的面积并防止第一电性连接垫与导电凸块上的焊料之间发生不沾钖(non-wetting)的问题。