-
公开(公告)号：CN111351608A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911323229.8
申请日：2019-12-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于电容式压力传感器设备的微机械构件，具有：衬底(10)；框围部分表面(16)的框架结构(12)；膜片(18)，其借助框架结构(12)如此展开，使得膜片(18)的无支承的区域(20)跨越所框围的部分表面(16)，其中存在参考压力(p0)的内部容积(22)气密密封，通过在无支承的区域(20)的外侧(20a)上的物理压力(p)不等于参考压力(p0)，膜片(18)的无支承的区域(20)可变形；测量电极(24)，其布置在所框围的部分表面(16)上，除所述测量电极(24)外参考测量电极(26)布置在所框围的部分表面(16)上，参考测量电极与测量电极(24)电隔离。本发明还涉及一种用于制造电容式压力传感器设备的微机械构件的制造方法。
-
公开(公告)号：CN103038156B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201180026916.9
申请日：2011-04-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: H01L23/481 , B81B2203/033 , B81B2207/095 , B81C1/00095 , H01L21/76837 , H01L23/04 , H01L2224/48463 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 建议了一种用于实现器件中的在电方面非常可靠且在机械方面极其稳定的敷镀通孔的有利可能性，其功能在导电衬底(100)上的层结构中实现。引导到器件背侧的用于与在层结构中实现的功能元件(18)电接通的覆镀通孔(垂直互连通道VIA)(3)包括衬底(100)中的连接区域，所述连接区域在整个衬底厚度上延伸并且通过同样在整个衬底厚度上延伸的沟槽状绝缘框架(2)相对于邻接的衬底(100)电绝缘。根据本发明，所述沟槽状绝缘框架(2)以电绝缘的聚合物(21)填充。
-
公开(公告)号：CN104229723B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201410270139.8
申请日：2014-06-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一种基于晶片级的用于垂直混合集成部件的封装方案，其能够实现各个部件元件和整个部件的简单且低成本的电接通。因此，实现晶片级封装形式的部件(100)，其具有至少两个相互重叠地装配的构件衬底(110，120)和一个浇注的、上方的、由电绝缘的浇注材料构成的封闭层(30)，其中在上侧上通过至少一个接触凸柱(24)实现所述部件(100)的外部电接通，所述接触凸柱嵌入所述封闭层(30)中，从而所述接触凸柱的下端与一个构件衬底(110)的布线层(114)连接，而所述接触凸柱的上端在所述封闭层(30)的表面中暴露。
-
公开(公告)号：CN103787260B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201310511826.X
申请日：2013-10-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00 , B81C1/00 , G01C19/5656 , G01P15/00
CPC classification number: B81C1/00285 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C2203/0118 , B81C2203/035
Abstract: 本发明涉及一种微机械构件（100），所述微机械构件具有第一腔室（1）和第二腔室（3），在所述第一腔室中设置有第一传感器（2），在所述第二腔室中设置有第二传感器（4），其中，在所述第一腔室中和所述第二腔室中存在不同的压力，其特征在于，所述两个腔室（1，3）之一通过第三腔室（5）延伸至第一格栅结构（6），所述第一格栅结构设置在所述构件（100）的边缘区域中并且基本上严密密封地封闭。
-
公开(公告)号：CN103449357B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310174801.5
申请日：2013-05-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0075 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00238 , B81C1/00674 , B81C2203/0109 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明涉及用于实现混合集成部件的措施。部件（100）包括ASIC构件（10）、具有微机械结构（21）的第一MEMS构件（20）和第一罩晶片（30），微机械结构在第一MEMS衬底（10）整个厚度上延伸，第一罩晶片装配在微机械结构（21）上方。微机械结构（21）具有可偏转的结构元件（23）。在微机械结构（21）和构件（10）之间存在间隙。在构件（10）背侧装配第二MEMS构件（40）。第二构件（40）的微机械结构（41）在第二MEMS衬底（40）的整个厚度上延伸并且包括可偏转的结构元件。在该微机械结构（41）和构件（10）之间存在间隙并且在该微机械结构（41）上方装配第二罩晶片（50）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103508408B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310235022.1
申请日：2013-06-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： H·韦伯
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , B81C2203/0109 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , H01L2224/11 , H04R2201/003
Abstract: 提出一种混合集成部件（100），其包括具有集成电路元件（12）和后端叠堆（13）的至少一个ASIC构件（10）、具有在MEMS衬底的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件（20）和罩晶片（30）并且配备有附加的微机械功能。在此MEMS构件20）如此装配在ASIC构件（10）上，使得在微机械结构和ASIC构件（10）的后端叠堆（13）之间存在间隙（21）。罩晶片（30）装配在MEMS构件（20）的微机械结构上方。根据本发明，在ASIC构件（10）的后端叠堆（13）中构造具有电容器装置的至少一个可偏转的电极的压敏的膜片结构（16）。膜片结构（16）覆盖ASIC构件（10）的背侧中的压力连接端（17）。
-
公开(公告)号：CN104229723A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410270139.8
申请日：2014-06-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L29/0657 , B81C1/00238 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L23/3114 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48471 , H01L2225/06506 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出一种基于晶片级的用于垂直混合集成部件的封装方案，其能够实现各个部件元件和整个部件的简单且低成本的电接通。因此，实现晶片级封装形式的部件(100)，其具有至少两个相互重叠地装配的构件衬底(110，120)和一个浇注的、上方的、由电绝缘的浇注材料构成的封闭层(30)，其中在上侧上通过至少一个接触凸柱(24)实现所述部件(100)的外部电接通，所述接触凸柱嵌入所述封闭层(30)中，从而所述接触凸柱的下端与一个构件衬底(110)的布线层(114)连接，而所述接触凸柱的上端在所述封闭层(30)的表面中暴露。
-
公开(公告)号：CN103038156A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201180026916.9
申请日：2011-04-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: H01L23/481 , B81B2203/033 , B81B2207/095 , B81C1/00095 , H01L21/76837 , H01L23/04 , H01L2224/48463 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 建议了一种用于实现器件中的在电方面非常可靠且在机械方面极其稳定的敷镀通孔的有利可能性，其功能在导电衬底(100)上的层结构中实现。引导到器件背侧的用于与在层结构中实现的功能元件(18)电接通的覆镀通孔(垂直互连通道VIA)(3)包括衬底(100)中的连接区域，所述连接区域在整个衬底厚度上延伸并且通过同样在整个衬底厚度上延伸的沟槽状绝缘框架(2)相对于邻接的衬底(100)电绝缘。根据本发明，所述沟槽状绝缘框架(2)以电绝缘的聚合物(21)填充。
-
公开(公告)号：CN101119924B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200580048189.0
申请日：2005-12-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B2201/0264 , B81C1/00476 , B81C2201/0109 , B81C2201/053
Abstract: 本发明描述了一种用于制造微机械膜片传感器的方法以及一种借助所述方法制造的微机械膜片传感器。在此规定，微机械膜片传感器具有至少一个第一膜片和一个基本上在第一膜片之上的第二膜片。此外还规定，微机械膜片传感器具有第一空腔和基本上在第一空腔之上的第二空腔。
-
公开(公告)号：CN119984578A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411578878.3
申请日：2024-11-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种微电子机械压力传感器(1)，其具有：衬底(2)，带有在其上布置的层系统(3)；借助于至少一个悬挂结构(4)悬挑式紧固在层系统(3)上的传感器结构(5)，带有第一膜结构(6)和第二膜结构(7)，在它们之间构造空穴区域(8)，布置在空穴区域中的第一测量电极(9)紧固在第一膜结构(6)上且布置在空穴区域中的第二测量电极(10)紧固在第二膜结构(7)上，第一和第二测量电极在空穴区域中形成测量电容；通过层系统(3)的至少一个帽结构层形成的帽结构(11)，传感器结构悬挑式布置在压力测量室中；以及至少一个压力进入通道(13)，用于连接压力测量室和压力传感器的环境(14)。一种用于制造微电子机械压力传感器的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
70
records
(took 0.032 seconds)
