公开(公告)号：CN105722342A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510954502.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌宰 ,  高泰昊 ,  姜准虎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/4644

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。

公开(公告)号：CN105646919A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610080027.5

申请日：2009-09-25

Applicant: 可隆工业株式会社

Inventor： 赵汉文 ,  朴晓准 ,  郑永汉

IPC: C08J5/18 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G73/1028 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1067 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  C08G73/1007 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜非常透明且非常耐热，因而在热应力情况下几乎不发生尺寸变化，适用于透明导电薄膜、薄膜晶体管(TFT)基板、挠性印刷电路板等。

公开(公告)号：CN105602197A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610012258.2

申请日：2012-01-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫武正人 ,  小竹智彦 ,  长井骏介 ,  桥本慎太郎 ,  井上康雄 ,  高根泽伸 ,  村井曜

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L83/04 ,  C08L79/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08J5/24 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2383/04 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  B32B2307/306 ,  C08G59/40 ,  C08J2363/00 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0313 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。

公开(公告)号：CN103282180B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180062716.9

申请日：2011-12-07

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 松谷晃男 ,  近藤康孝 ,  金城永泰

IPC: B29C41/32 ,  C08G73/10 ,  B29K79/00 ,  B29L9/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B29C41/32 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/065 ,  B29K2079/08 ,  B29K2079/085 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明中，通过使供形成不与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液不含化学脱水剂及酰亚胺化催化剂，且使供形成与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液含有酰亚胺化催化剂，且使供形成非热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液中含有化学脱水剂及酰亚胺化催化剂，来消除热塑性聚酰亚胺层之间的特性差异。

公开(公告)号：CN105407636A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410406090.4

申请日：2014-08-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 林侑良 ,  邓文平 ,  李杰 ,  阳光 ,  简文沂

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R4/02 ,  H01R12/51 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572

Abstract: 一种柔性电路板的金手指装置，包括：一基板胶片、一金属层及一保护胶片。该基板胶片上具有复数个破孔，该金属层设于该基板胶片上，其上具有一至少一导通孔，该保护胶片设于该基板胶片及该金属层上，使该金属层部分及导通孔外露。在金手指装置与系统电性连结，及该硬性的印刷电路板上的导电端子电性连结时，该导通孔提供一个良好的导热及熔锡作用，该复数个破孔以提供溢锡及散热效果。通过该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。

公开(公告)号：CN102428118B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201080020479.5

申请日：2010-03-16

Applicant: 太阳化学有限公司

Inventor： 斯特芬·安东尼·哈尔 ,  理查德·查尔斯·戴维斯 ,  西蒙·理查德·福德 ,  玛缇亚斯·克劳斯 ,  卡尔-海因茨·欧格尼贝尼

IPC: C08G18/80 ,  C08G18/60 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C08G18/00 ,  C08G18/28 ,  C08G18/34 ,  C08G73/14 ,  C09D179/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B3/30

CPC classification number: C08G18/345 ,  C08G18/8074 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C09D179/08 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/285 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明涉及可固化的液体覆盖层组合物，其包含用于可固化的组合物中的聚酰胺酰亚胺树脂，所述液体覆盖层组合物用作电子部件如柔性电路板中的金属包覆层压材料用保护性覆盖涂层。特别地，本发明涉及液体覆盖层组合物和这种组合物在柔性电子部件的制备中的应用，所述液体覆盖层组合物包含具有由可热解离的封闭异氰酸酯的封端基团封端的异氰酸酯端基的聚酰胺酰亚胺。

公开(公告)号：CN105323950A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510094523.1

申请日：2015-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳镜喆 ,  金河一 ,  金荣晚 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107

Abstract: 公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。

公开(公告)号：CN105230133A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480025992.1

申请日：2014-05-05

Applicant: 默克专利股份有限公司

Inventor： H·B·克尼斯 ,  U·奎特曼 ,  O·R·皮厄宁 ,  S·罗森伯格

IPC: H05K1/03 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及用于LDS-塑料的LDS-活性添加剂，包含所述添加剂的聚合物组合物，以及具有金属导电线路的制品，其中制品的聚合物基体或基体上的聚合物涂层包含所述类型的LDS-添加剂。

公开(公告)号：CN103003069B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180036232.7

申请日：2011-07-21

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 中山知则 ,  园山研二 ,  中山刚成

IPC: B32B27/34 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  C08J5/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D177/10 ,  B32B27/281 ,  C08G73/1067 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08L79/08 ,  H01L31/03926 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供聚酰亚胺膜层叠体的制造方法，其中，将包含由特定的化学组成构成的聚酰胺酸和特定的混合溶剂的聚酰胺酸溶液组合物涂布于基材，接下来，在特定条件下进行加热处理。聚酰亚胺膜层叠体的制造方法，其中，在基材表面形成由聚酰胺酸溶液组合物制成的涂膜，得到由基材和聚酰胺酸溶液组合物形成的层叠体，接下来将由上述基材和聚酰胺酸溶液组合物形成的层叠体至少在大于150℃且小于200℃的温度范围加热处理10分钟以上后，在最高温度为400～550℃的温度范围加热处理，得到由基材和聚酰亚胺膜形成的层叠体，在聚酰胺酸溶液组合物中，使用了3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐和/或均苯四甲酸二酐、和对苯二胺的聚酰胺酸在包含有机极性溶剂和与水共沸的溶剂并且全部溶剂中的与水共沸的溶剂的比例为5～35质量%的混合溶剂中溶解。

公开(公告)号：CN105131598A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510069450.0

申请日：2015-02-10

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 谢镇宇

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5399 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明是提供一种树脂组合物，其包含：(A)聚酰亚胺树脂；(B)预聚化马来酰亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。