公开(公告)号：CN101098587A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610061422.5

申请日：2006-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。

公开(公告)号：CN101080139A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200610084109.3

申请日：2006-05-23

Applicant: 沪士电子股份有限公司

Inventor： 陈梅芳 ,  詹姆斯·罗伯特·霍华德

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1006

Abstract: 一种用于减少电噪音的刻蚀电容器叠层。该刻蚀电容器叠层构成为一个印刷电路板的一个元件。该刻蚀电容器叠层包括一个第一导电层、一个中间电介质层、和一个第二导电层。第一导电层还包括若干刻蚀图案，其中每个刻蚀图案产生局部电容效应和局部电感效应。局部电容效应和局部电感效应产生若干减少电噪音的局部滤波器。中间的电介质层结合到第一导电层，并且第二导电层也结合到中间层。

公开(公告)号：CN1988249A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610167458.1

申请日：2006-12-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 樋口努

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供了一种差动传输线结构和使用该差动传输线结构的布线基板。该差动传输线结构包含绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线。与该差动传输线的位置相对应地形成其中导电层被去除的区域。

公开(公告)号：CN1305354C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN02820161.2

申请日：2002-10-09

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 ,  詹姆士·P·卡帕多纳 ,  丹尼尔·B·麦高恩 ,  奥古斯托·P·帕内拉

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。

公开(公告)号：CN1292625C

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN03160253.3

申请日：2003-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本滋 ,  足立寿史 ,  中谷俊文 ,  滝波浩二

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0455

Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。

公开(公告)号：CN1852635A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200510034423.6

申请日：2005-04-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种高频信号电路板的改进结构，所述电路板上设有若干信号传输线、一离所述信号传输线距离较近的第一参考地面层和一离所述信号传输线距离较远的第二参考地面层，在保持所述传输线之间距离和传输线宽度不变的情况下，使所述信号传输线参考较远的第二参考地面层，提高传输线的阻抗值以满足高频信号传输线的阻抗要求。

公开(公告)号：CN1652333A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410102131.7

申请日：2004-12-20

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 冈部宽 ,  松本秀俊

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H04B1/38 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。

公开(公告)号：CN1204787C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN03101069.5

申请日：2003-01-09

Applicant: 夏普公司

Inventor： 染井润一

IPC: H05K1/00 ,  H01Q19/12 ,  H01P3/18

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01Q1/247 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种印刷电路板，具有由绝缘体制成的基板(2)、设置在该基板(2)的前表面上的带状线路(1)以及设置在该基板(2)的后表面上的接地金属层(3)。开孔(4)设置在接地金属层(3)内，可通到基板(2)。一种无线电波接收转换器和天线装置，都包括该印刷电路板。

公开(公告)号：CN1574026A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048863.2

申请日：2004-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 若木秀一 ,  大川忠男 ,  大胁泰人

IPC: G11B21/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。

公开(公告)号：CN1160848C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00806082.7

申请日：2000-01-13

Applicant: 通用仪表公司

Inventor： 周树同 ,  鲁道夫·门纳 ,  蒂莫西·科普 ,  菲利普·米格莱斯

IPC: H03F1/32 ,  H03F1/52

CPC classification number: H03F1/523 ,  H03F1/3276 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09972

Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板，并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容，从而使失真电路对RF放大器透明。此外，特别设计了预失真电路的布局，以提高电路的性能，而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。