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公开(公告)号：CN102474990A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034351.4
申请日：2010-07-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/42 , G01N27/407
CPC classification number: H05K3/445 , G01N27/4075 , H05K3/4061 , H05K2201/09581 , H05K2201/09981 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种尤其用于探测气体的物理特性、尤其用于探测内燃机的气体成分的浓度或者废气的温度的传感器元件，其中所述传感器元件（20）具有第一固体电解质层（21），其中所述第一固体电解质层（21）具有层间连接孔（25），其中此外所述传感器元件（20）具有传导元件（41），该传导元件（41）通过所述层间连接孔（25）来建立从所述第一固体电解质层（21）的上侧面（211）到所述第一固体电解质层（21）的下侧面（212）的导电连接，并且其中所述第一固体电解质层（21）在所述层间连接孔（25）中通过绝缘元件（42）与所述传导元件（41）电气绝缘，其特征在于，所述层间连接孔（25）的壁体（251）具有倒棱（51），并且本发明涉及一种用于制造传感器元件的方法。
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公开(公告)号：CN101681818B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880016591.4
申请日：2008-05-14
Applicant: ESI电子科技工业公司
IPC: H01L21/22
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/053 , H05K3/4061 , H05K5/0247 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H05K2201/09827 , H05K2203/0315 , H05K2203/0323 , H05K2203/107 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。
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公开(公告)号：CN101409984B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409983B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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公开(公告)号：CN101409984A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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公开(公告)号：CN101409983A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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公开(公告)号：CN1685776A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100148.2
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/047 , H01F27/34 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H05K1/024 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/0029 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2201/09581 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2203/107 , Y10T29/435 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及在无线通信机等的高频装置中使用的高频层叠构件及其制造方法，其目的在于实现高频层叠构件的小型化。为了实现该目的，在本高频层叠构件中，在电介质中形成的通孔电极(3)的周围形成其介电常数比其它的电介质部分的介电常数低的电介质层(4)。通过设置低介电常数的电介质层(4)，由于可抑制通孔电极(3)与在其周边存在的电路电极(22)的导电性的干扰，故与以往相比可更接近地配置电路电极和通孔电极，可实现高频层叠构件的小型化。
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公开(公告)号：CN201608971U
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200920313462.3
申请日：2009-10-28
Applicant: 国基电子(上海)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0206 , H05K3/0094 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3468 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09581 , H05K2201/0969 , H05K2201/09854
Abstract: 一种电路板，包括基板、一对第一焊垫及阻热结构。所述基板包括第一表面、第二表面、插孔及多个过孔，所述插孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。所述第一焊垫设置于所述第一表面和所述第二表面并环绕所述插孔。所述阻热结构设置于第一焊垫的周边，用于分隔所述第一焊垫周围的金属层。所述过孔设置于被所述阻热结构分隔的金属层周边，用于将所述第一表面的热量传导到所述第二表面。因插孔周边设有阻热结构和补充热量的过孔，从而减缓了焊接过程中热量散失的速度，避免了因散热过快而导致电子零件的焊接不良或冷焊，提高电子产品的生产良率和效率。
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