发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法

    公开(公告)号:CN105874619A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201480072071.0

    申请日:2014-12-04

    IPC分类号: H01L33/60 H01L33/64 H05K1/05

    摘要: 提供兼备高反射率、高散热性、绝缘耐压性、和包括耐热/耐光性的长期可靠性、且量产性也优异的发光装置用基板。发光装置用基板(20)具备:形成在金属基体(2)的一侧的面上且具有导热性的第1绝缘层(11)、形成在第1绝缘层(11)之上的布线图案(3)、以及使布线图案(3)的一部分露出地形成在第1绝缘层(11)之上以及布线图案(3)的一部分之上且具有光反射性的第2绝缘层(12),第1绝缘层(11)是由通过喷镀而形成的陶瓷构成的层。

    发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置

    公开(公告)号:CN101320776A

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200810108247.X

    申请日:2008-06-05

    IPC分类号: H01L33/00

    CPC分类号: H01L2224/48227

    摘要: 本申请公开了一种发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置。所述发光装置具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件,其中按照覆盖发光器件的方式通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封。在密封树脂部分的表面侧上设置有具有与密封树脂部分的颜色不同颜色的表面树脂层。