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公开(公告)号：CN113588143A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363292.0
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本发明优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。
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公开(公告)号：CN113582127A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010364449.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：封装体，具有第一表面及第二表面；至少一压力传感器芯片，设置在所述封装体内，所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极，所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面；外接电极，设置在所述封装体的第二表面；电连接结构，包括重布线层及导电连接件，所述重布线层设置在所述封装体的第一表面，并与所述芯片电极电连接，以将所述芯片电极进行电学重新分布，所述导电连接件贯穿所述封装体，并将所述外部电极与所述重布线层电连接。本发明优点是，所述芯片电极经重布线层进行电学重新分布后通过导电连接件与外部电极连接，提高压力传感器封装结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN113008420A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110225364.X
申请日：2021-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种压力传感器及其制造方法，该压力传感器包括：衬底，衬底中设置有收容腔；压力传感器主体，设置在收容腔中；第一梁结构，设置在收容腔中，并连接压力传感器主体与衬底，使得压力传感器主体悬浮于收容腔中；阻挡层，设置在压力传感器主体远离衬底的一侧，阻挡层和压力传感器主体之间设置有第一凸起状结构。本申请实施例提供的压力传感器能够有效地提高压力传感器的可靠性和抗冲击性。
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公开(公告)号：CN112333614A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011172477.X
申请日：2020-10-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风芯片及其封装结构，以解决现有技术中基于空气传播原理的麦克风应用场景受限的问题。麦克风芯片包括振动采集单元、转换单元，以及位于振动采集单元和转换单元之间的第一腔体；其中，振动采集单元将采集到的由声音产生的颅骨振动转化为机械振动；第一腔体内的气体在机械振动的作用下被压缩；转换单元将气体的压缩信号转换为电信号以输出。
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公开(公告)号：CN112269034A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011311384.0
申请日：2020-11-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 本申请提供了一种加速度传感器及电子设备，该加速度传感器包括：衬底；质量块，其中，质量块包括第一区域和第二区域，质量块与衬底可动连接，以使得在第一区域和第二区域围绕垂直于质量块所在平面的Z轴扭转时，加速度传感器检测X方向上的加速度，X方向位于平面内。本申请实施例提供的加速度传感器能够显著减小质量块的尺寸以及芯片面积，进而实现加速度传感器的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107666645B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201710692246.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。上述具有双振膜的差分电容式麦克风具有更高的信噪比。
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公开(公告)号：CN106477512A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201611047735.5
申请日：2016-11-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , B81B7/02 , B81B2201/02 , B81C1/00261 , B81C1/00269 , B81C1/00325 , H01L23/3107
Abstract: 本发明提供了一种压力传感器及其封装方法，所述压力传感器包括层叠设置的基板与压力传感器芯片，所述压力传感器芯片包括衬底、形成于所述衬底背离基板一侧的腔体以及与所述腔体配合设置的敏感膜，所述腔体呈扁平状，所述衬底上设有的第一焊盘；所述基板设有电连接至第一焊盘的第二焊盘；所述压力传感器还包括沿所述敏感膜的外周设置的第一围坝、设置于基板上且不超出所述第一围坝的硬质密封层、以及位于所述敏感膜上方并与所述第一围坝相抵接的承压部件，其中，第一焊盘位于第一围坝的外侧。采用本发明压力传感器及其封装方法，避免敏感膜直接承受外界应力，降低破损几率，同时通过硬质密封层实现更好的防护，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN106412782A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611032043.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明的微硅麦克风及制造方法，用于解决微硅麦克风应力影响灵敏度以及制造工艺的技术问题。本发明的微硅麦克风包括振动膜层，所述振动膜层包括振动梁和振动膜，振动梁围绕振动膜的边缘均匀布设，振动梁的一端固定在振动膜的边缘，振动梁的另一端固定在支撑结构上。
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公开(公告)号：CN118684187B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411159728.9
申请日：2024-08-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明的公开了一种压力传感器及其制造方法，其中制造方法包括：在衬底的一侧表面形成重掺杂区域，在重掺杂区域刻蚀多个孔，相邻的孔之间具有柱状凸部，在柱状凸部和重掺杂区域之间形成空腔，在重掺杂区域所在的衬底的一侧表面制作外延结构，在外延结构上制作第一环槽并填充第一环槽，制作绝缘结构，制作电连接结构。位于第一环槽内的外延结构形成压力传感器的可动极板，位于重掺杂区域中且与可动极板相对的衬底形成压力传感器的固定极板。本申请通过在衬底的一侧表面制作重掺杂区域，并在重掺杂区域刻蚀多个孔，相较于利用牺牲层工艺形成可变电容和利用键合工艺制造可变电容，本申请工艺简单，且成本较低。
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公开(公告)号：CN117842926B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410258763.X
申请日：2024-03-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备，其中，所述微差压传感器包括MEMS芯片，MEMS芯片包括以层叠方式设置的基底、振膜以及背极板，背极板包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，第一电极区域构成第一电极，第二电极区域构成第二电极，振膜构成第三电极，第一电极与第三电极构成第一电容，第二电极与第三电极构成第二电容；通过第一电连接端向第一电极施加电压激励信号或者高电压信号等方式，驱使振膜产生形变，以改变振膜和背极板之间的间距，来模仿加气流检测；然后通过第三电连接端输出感测到的所述第二电容的变化量，以根据第一预设阈值确定MEMS芯片是否处于劣化状态。
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