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公开(公告)号：CN107077914A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003218.X
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的错位，可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有多个焊锡粒子和粘合剂，所述焊锡粒子为中心部分及导电部的外表面均为焊锡的粒子，在所述焊锡粒子的焊锡的表面上，通过醚键、酯键或下述式(X)表示的基团，共价键合有具有至少一个羧基的基团，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最小值为100mPa·s以上，在所述焊锡的熔点－10℃的温度以上、且所述焊锡的熔点以下的温度区域中，导电糊剂的粘度的最大值为2000mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN107077912A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580052375.5
申请日：2015-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。
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公开(公告)号：CN106688051A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048612.0
申请日：2015-11-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B5/00 , B22F1/02 , C08K9/04 , C08L101/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01R11/01 , B23K35/26 , C22C12/00
CPC classification number: B22F1/02 , B23K35/26 , C08K9/04 , C08L101/00 , C22C12/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下，可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡，在焊锡的表面，经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。
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公开(公告)号：CN105849820A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003105.5
申请日：2015-05-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/36
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种可以提高涂布性，还可以将导电性粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂含有热固化性成分及多个导电性粒子，上述热固化性成分含有在25℃下为固态的热固化性化合物和热固化剂，导电糊剂中，上述在25℃下为固态的热固化性化合物分散为粒子状。
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公开(公告)号：CN105684096A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201580002410.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/363 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/40 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2203/1163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂包含热固化性成分和多个焊锡粒子，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105189655A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480025623.2
申请日：2014-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L71/10 , C08F290/06 , C08F299/04 , C08G59/17 , C08L63/00 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 提供一种使用了苯氧基树脂的固化性组合物，所述苯氧基树脂能够得到提供在高温高湿下粘接性较高的固化物的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有在侧链上具有水解性基团的苯氧基树脂和导电性粒子。
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公开(公告)号：CN103764707B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280040209.X
申请日：2012-08-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08G18/8116 , C08G59/1466 , C08L63/10 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种能够迅速固化且固化物的粘接性和耐湿性优异的环氧化合物、使用该环氧化合物的固化性组合物及使用该固化性组合物的连接结构体。本发明的环氧化合物在两末端具有环氧基、且侧链具有乙烯基或环氧基。本发明的环氧化合物的重均分子量为500以上且150000以下。本发明的固化性组合物含有上述环氧化合物和热固化剂。本发明的连接结构体(1)具有第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)及连接第1、第2连接对象部件(2)、(4)的连接部(3)。连接部(3)由上述固化性组合物形成。
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公开(公告)号：CN104822773A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201480003151.0
申请日：2014-05-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , C08K5/10 , C08K9/02 , C08L63/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , B22F1/02
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F1/025 , C08J3/128 , C08L63/00 , C08L101/02 , H01L24/80 , H01L2924/01322 , H01L2924/15788 , H05K1/09 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。
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公开(公告)号：CN102326239B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201080008175.7
申请日：2010-03-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/29 , H01L2224/29012 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32057 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , Y10T428/31663 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。
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公开(公告)号：CN101755329B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200880025299.9
申请日：2008-07-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L2666/14 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/2919 , H01L2224/83138 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可平行地且以正确的间隙距离接合一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂。另外，本发明的目的还在于提供使用该电子部件用胶粘剂的半导体芯片的层叠方法及半导体装置。本发明的电子部件用胶粘剂是用于以30μm以下的间隙距离且平行地层叠一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂，其中，所述电子部件用胶粘剂含有固化性化合物、固化剂及间隔粒子，当接合所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件时的温度下的使用E型粘度计测得的10rpm下的粘度为50Pa·s以下，所述间隔粒子的CV值为10％以下，平均粒径为所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的间隙距离的40～70％。
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