用于在真空腔室中涂覆基板的蒸发源、气相沉积设备及方法

    公开(公告)号:CN116157548A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180051966.6

    申请日:2021-06-08

    Abstract: 本案描述了一种用于在基板(10)上沉积蒸发的材料的蒸发源(100)。蒸发源(100)包括:用于蒸发材料的蒸发坩埚(30);具有多个喷嘴(21)的蒸气分配器(20),用于将蒸发的材料引导朝向基板;蒸气导管(40)在导管长度方向(A)上从蒸发坩埚延伸到蒸气分配器,并提供蒸发坩埚与蒸气分配器之间的流体连接,其中多个喷嘴中的至少一个喷嘴具有延伸于所述导管长度方向(A)上,或基本上平行于所述导管长度方向(A)的喷嘴轴线;以及在蒸气导管中的挡板布置(50)。进一步描述了包括这种蒸发源(100)的气相沉积设备(200),以及在真空腔室中涂覆基板的方法。

    蒸发设备、气相沉积设备和蒸发方法

    公开(公告)号:CN116034179A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202180054212.6

    申请日:2021-09-01

    Abstract: 描述一种蒸发设备(100),尤其用于蒸发诸如锂之类的反应性材料。此蒸发设备(100)包括用于蒸发液体材料(105)的蒸发坩锅(110)、用于将此液体材料(105)供应至此蒸发坩锅(110)的材料导管(120),和经配置为通过用冷却装置(152)使此材料导管(120)中的此液体材料(105)的部分固化来关闭此材料导管(120)的阀(150)。此阀(150)可包括用于冷却气体(106)的冷却气体供应器(154),和可经配置为用此冷却气体(106)冷却此液体材料(105)的此冷却装置(152)。进一步描述一种用于涂覆基板的气相沉积设备(200)以及蒸发方法。

    气相沉积设备和在真空腔室中涂覆基板的方法

    公开(公告)号:CN115667574A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180039788.5

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 本公开内容描述了一种气相沉积设备。气相沉积设备包括用于支撑待涂覆的基板的基板支撑件;具有多个喷嘴的蒸气源,用于通过蒸气传播空间将蒸气引导朝向基板支撑件;和从蒸气源向基板支撑件延伸的可加热屏蔽物。可加热屏蔽物至少部分地围绕蒸气传播空间,并且包括用于掩蔽基板的不被涂覆的区域的边缘排除部分。基板支撑件可以是具有弯曲滚筒表面的可旋转滚筒,并且气相沉积设备可以被构造为使弯曲滚筒表面上的基板在圆周方向移动经过蒸气源。

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