-
公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要： 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
-
公开(公告)号：CN101426960B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200780014519.3
申请日：2007-04-26
申请人： JX日矿日石金属株式会社
发明人： 波多野隆绍
CPC分类号： C25D3/58 , B32B15/01 , C22C9/06 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/0614 , Y10T428/12715
摘要： 在以含有1.0～4.5质量％的Ni和0.2～1.0质量％的Si，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金为母材的镀锡条中，将镀层与母材的界面的S浓度和C浓度调整为0.05质量％以下。母材可以进一步含有选自Sn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、A1和Ag中的至少一种总计0.005～3.0质量％。提供镀锡的耐热剥离性得到改善的Cu-Ni-Si类合金镀锡条。
-
公开(公告)号：CN101965760A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200980108200.6
申请日：2009-02-25
申请人： 日立比亚机械股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0038 , C25D7/0614 , C25D11/34 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2203/0315
摘要： 一种印刷配线板(10)的表面处理方法，其在基材树脂(1，4)上粘合有铜箔(3，5)的层叠板的外层铜箔(5)的表面形成氧化铜(6)，其通过在含有0.001(mol/l)以上、饱和浓度以下的氧化铜离子的碱性水溶液(30)中进行电解阳极处理，形成氧化铜(6)。这时，作为电解液，使用2(mol/l)～6(mol/l)的氢氧化钠或氢氧化钾，液温为50℃～90℃。氧化铜的厚度为0.6～3.0μm。
-
公开(公告)号：CN100564612C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN03819541.0
申请日：2003-06-13
申请人： 东丽株式会社 , 东丽薄膜加工有限公司
IPC分类号： C25D21/00
CPC分类号： C25D7/0657 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/241 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126
摘要： 本发明公开一种制备镀膜的方法，其使具有导电表面的薄膜与阴极辊经由在薄膜和阴极之间插入的液膜电接触并在薄膜的导电表面上形成金属镀层，其特征在于满足以下关系式：E0＞[(I/Cs)xd]/σ，其中E0是形成镀层的金属的还原电势，I是流经电镀用阴极辊的电流值，Cs是薄膜导电表面与阴极辊经由两者之间插入的液膜电接触的面积，d是阴极辊和导电薄膜之间间隙的厚度，且σ是形成存在于间隙中的液膜的液体的电导率。还公开了表面粗糙度R最大为1μm或更低的阴极辊。进而公开了表面维氏硬度为200或更高的阴极辊。
-
公开(公告)号：CN101578397A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780048435.1
申请日：2007-12-11
申请人： 日矿金属株式会社
发明人： 佐藤春男
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D7/0657 , C25D17/00 , C25D17/004 , F16C13/02 , F16C33/76 , F16C35/04
摘要： 一种浸渍于铜箔的表面处理液中的辊装置，其特征在于，所述辊装置中，容纳辊轴的轴承箱包括2个可分离的轴承箱，所述轴承箱中的一个为配置在辊主体侧的辊侧轴承箱，另一个为配置在辊的轴端侧的轴端侧轴承箱，所述辊侧轴承箱内设置有包覆辊轴的外周的轴套和设置在该轴套外周的油封，所述轴端侧轴承箱中配置有用于支撑轴的旋转的轴承。本发明涉及对压延铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理等电化学表面处理的装置中使用的辊装置，特别是提供能够抑制由处理液的侵入引起的浸渍于表面处理液中的辊装置的腐蚀从而抑制辊轴及轴承的磨损及腐蚀，并且能够容易地更换轴承箱、轴承及其它部件的装置。
-
公开(公告)号：CN101473070A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780022871.1
申请日：2007-05-09
申请人： 克斯塔里克公司
CPC分类号： C25D5/04 , C25D3/56 , C25D3/562 , C25D5/18 , C25D7/06 , C25D7/0607 , C25D7/0614 , Y10T428/12014 , Y10T428/1216 , Y10T428/12174 , Y10T428/25 , Y10T428/31504
摘要： 提供以工业过程使用纳晶或非晶金属或合金作为涂层的方法。详述了三种具体方法。其中一个优选实施例提供一种使用纳晶或非晶金属或合金对多部件进行大规模电沉积的方法以及藉此生产的部件；另一优选实施例提供一种在连续电沉积工艺中涂布纳晶或非晶涂层的方法以及用藉此生产的产品；本发明的另一优选实施例提供一种再制和/或重建部件的方法以及藉此生产的部件。
-
公开(公告)号：CN101454468A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019471.5
申请日：2007-05-28
申请人： 日矿金属株式会社
发明人： 波多野隆绍
CPC分类号： C22C1/06 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22F1/08 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/0614 , Y10T428/12438 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24967 , Y10T428/265
摘要： 本发明提供Sn镀层的耐热剥离性得到改善的Cu－Zn类合金条及其镀Sn条。在含有15－40质量％Zn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成的Cu－Zn类合金条中，将P、As、Sb和Bi的总浓度限制在100质量ppm以下，将Ca和Mg的总浓度限制在100质量ppm以下，将O和S浓度分别限制在30质量ppm以下。
-
公开(公告)号：CN101331247A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200780000651.9
申请日：2007-01-26
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H05K3/241 , C25D7/0614 , C25D17/02 , C25D17/12 , H05K1/0393 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545
摘要： 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，即使将阴极供电辊配置于电镀槽内也不易在阴极供电辊上析出电镀层。该装置通过由短路配线(84)电连接的供电辊(52)及辅助供电辊(54)向膜(30A)的电镀形成面通电，因此，即使发生由于膜接缝处的绝缘带与供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方相接触而阻碍通电，或者由于膜(30A)因松弛而从供电辊(52)或辅助供电辊(54)中的一方脱离从而不能通电的情况，也会因辅助供电辊(54)或供电辊(52)中的另一方总是与膜30A相接触并向膜30(A)的电镀面通电，而不易在该供电辊(52)及辅助供电辊(54)的表面上析出电解电镀膜。
-
公开(公告)号：CN101203631A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022664.1
申请日：2006-06-30
申请人： 日矿金属株式会社
发明人： 波多野隆绍
CPC分类号： C25D3/30 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/0614 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , B22F7/04
摘要： 本发明提供一种通过防止由镀Sn引起的疲劳特性劣化而具有良好的疲劳特性的镀Sn铜合金条。对于由进行电镀和软熔处理而形成有Sn或Sn合金镀覆膜的铜合金条，使其平均氢浓度为约2质量ppm以下，从而改善其疲劳特性。
-
公开(公告)号：CN101014460A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要： 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
546 条记录 (耗时 0.016 秒)
