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公开(公告)号：CN101741929A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810305413.5
申请日：2008-11-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0224 , H01H13/78 , H01H2203/036 , H01H2239/008 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H04M1/0277 , H04M1/23 , H05K1/0215 , H05K1/0259 , H05K1/11 , H05K2201/093 , H05K2201/10098
Abstract: 一种无线通信装置，包括天线及电路板，所述电板包括接地区，天线净空区和至少一个静电防护元件。所述接地区包括接地层，其顶面设有多个第一按键触点，所述多个第一按键触点外围设有静电防护环；所述天线净空区之顶面设有多个第二按键触点，其底面与所述天线相对，并括多个接地点，对应于所述第二按键触点，所述接地点电性连接于所述接地区之接地层；所述至少一个静电防护元件与所述第二按键触点相连。本发明之无线通信装置由于在天线对应的电路板区域辟出了净空区域，因此，具有良好的信号传输效能。
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公开(公告)号：CN101730378A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910204161.1
申请日：2009-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。
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公开(公告)号：CN1971897B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510101741.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 黄亚玲
IPC: H01L23/498 , H01L23/52
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/112 , H05K2201/093 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 一种球格阵列布线架构，包括一基板、及若干焊盘，所述基板包括一表层和一金属层，所述基板的表层具有一布线区域和一周边区域，所述金属层上具有一层金属箔，所述若干焊盘呈阵列排列于所述布线区内，其特征在于：所述基板上还包括若干穿过所述表层和金属层的过孔，所述过孔包括一需与所述金属层导通的第一过孔以及若干无需与所述金属层导通的第二过孔，所述周边区域内设有至少一第二过孔，且所述第一及第二过孔与所述布线区域内的焊盘一一对应电性连接，所述第一过孔在所述金属层中与所述金属箔电性连通。
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公开(公告)号：CN1652333B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200410102131.7
申请日：2004-12-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H04B1/38 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/15184 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/30111 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。
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公开(公告)号：CN100574560C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200610061422.5
申请日：2006-06-30
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09345 , H05K2201/09663
Abstract: 一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一第一层和一第二层，所述第一层包括相互隔离的一第一电源层和一第一接地层，所述第二层包括相互隔离的一第二电源层和一第二接地层，所述第一电源层和所述第二电源层通过一第一过孔相连接，所述第一接地层和所述第二接地层通过一第二过孔相连接，所述第一层和所述第二层之间形成一电位差为零的空间，以抑制接地杂讯的传输和减少电磁干扰强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100493301C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510130239.1
申请日：2005-12-12
Applicant: 株式会社京浜
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/094 , H05K2201/0969 , H05K2201/09854
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。
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公开(公告)号：CN100490604C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200510101029.X
申请日：2005-11-04
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 张海云
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0231 , H05K3/3447 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/10075 , H05K2201/10689
Abstract: 一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线经由所述两个电容焊盘连接所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘，所述电源层被一电源分割线分割为具有不同电压的两个电源区域，所述晶振焊盘和时钟发生器芯片焊盘位于所述电源分割线的同一侧。
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公开(公告)号：CN101378633A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810211197.8
申请日：2008-09-01
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m－1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m－1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。
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公开(公告)号：CN101363877A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810146208.9
申请日：2008-08-06
Applicant: 李尔公司
Inventor： 乔斯·加布里埃尔·费尔南德斯
CPC classification number: H05K1/167 , G01R1/203 , G01R31/364 , H01M10/06 , H01M10/425 , H01R11/281 , H01R13/6683 , H05K1/0268 , H05K2201/093
Abstract: 本发明涉及用于检测电压降的印刷电路板(PCB)。一种印刷电路板，其具有测量流经其的电流的电压降的能力。该PCB可选择地包括其他能力，即测量、计算、检测或其他处理与电流相关联的其他信息和数据或处理与PCB相关联的其他工作状况，比如但不限于与电池监测系统相关联的工作状况。
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公开(公告)号：CN100396166C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200510034423.6
申请日：2005-04-23
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 许寿国
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969
Abstract: 一种高频信号电路板的改进结构，所述电路板上设有若干信号传输线、一离所述信号传输线距离较近的第一参考地面层和一离所述信号传输线距离较远的第二参考地面层，在保持所述传输线之间距离和传输线宽度不变的情况下，将第一参考地面层上与所述信号传输线对应的部分挖空形成一空白层，使所述信号传输线参考较远的第二参考地面层，提高传输线的阻抗值以满足高频信号传输线的阻抗要求。
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