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公开(公告)号：CN1592558A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410068731.6
申请日：2004-09-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K9/002 , H05K1/0243 , H05K1/18 , H05K2201/10075 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2201/2018
Abstract: 提供一种适合小型化、生产率良好的电子电路单元。本发明的电子电路单元，具有安装在框体(1)内的电路基板(3)、搭载在该电路基板(3)上的带盖电子部件(5)、以贯通状态安装在电路基板(5)上的多个线状端子(9)，端子(9)具有多个相互隔开间隔地配置成至少一列的第1、第2端子群(7a)、7b)，第1、第2端子群以一列状态配置在电路基板的一边附近，并且，在第1、第2端子群的之间设置空隙部(10)，带盖电子部件以位于空隙部中的状态配置在电路基板(3)上，所以带盖电子部件配置的占空系数良好，由此能够减小电路基板的宽度方向的尺寸，能够得到小型的电子电路单元。
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公开(公告)号：CN1175567C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN98120436.8
申请日：1998-10-16
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H03J1/00
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K9/0039 , H05K2201/09145 , H05K2201/2018
Abstract: 现有的电子设备的结构构成为在壳体(21)处设置有结合片(21b)和支撑片(21d)，所以具有加工麻烦，生产性不好，且成本比较高等问题。本发明的电子设备的壳体(1)形成有配置在侧板(1a)上端处的切口部(1b)上、呈突起形状的支撑部(1c)，所以提供了一种和现有的电子设备相比，其壳体(1)的构成简单、生产性良好、价格低廉的电子设备。
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公开(公告)号：CN1413080A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN01136390.8
申请日：2001-10-12
Applicant: 矽峰光电科技股份有限公司
Inventor： 丁玉祥
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2924/0002 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K2201/10409 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种影像感测器的对位方法，包含以下步骤：提供一电路基板及一影像感测元件；提供一对位装置，以将该影像感测元件与该电路基板对位；组装该电路基板、该影像感测元件以及该对位装置，以便维持该影像感测元件和该电路基板相结合的准确性和一致性。一种影像感测器的对位装置，包含一具凹座和中央开口的框体，其中该凹座可收纳影像感测元件，且该开口的周缘尺寸小于该影像感测元件的外周缘尺寸，该对位装置可将该影像感测元件精确地组装于电路基板上。
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公开(公告)号：CN1215254A
公开(公告)日：1999-04-28
申请号：CN98120436.8
申请日：1998-10-16
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H03J1/00
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K9/0039 , H05K2201/09145 , H05K2201/2018
Abstract: 现有的电子设备的结构构成为在壳体21处设置有结合片21b和支撑片21d,所以具有加工麻烦,生产性不好,且成本比较高等问题。本发明的电子设备的壳体1形成有配置在侧板1a上端处的切口部1b上、呈突起形状的支撑部1c,所以提供了一种和现有的电子设备相比,其壳体1的构成简单、生产性良好、价格低廉的电子设备。
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公开(公告)号：CN108631080A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710153083.1
申请日：2017-03-15
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
Inventor： 许硕修
CPC classification number: H01R12/79 , H04B1/3888 , H04B1/40 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/181 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018 , H01R12/77 , H01R13/40 , H01R13/46
Abstract: 本发明揭示了一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107527872A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710474001.3
申请日：2017-06-21
Applicant: 株式会社捷太格特
Inventor： 谷直树
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/12 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/522 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H05K1/0271 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10568 , H05K2201/2018 , H01L23/24
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、电路基板(2)、金属布线(3A～3F)以及膨胀部件(5)。电路基板(2)具有上表面(21)和与上表面(21)对置的下表面(22)。金属布线(3A～3F)形成在上表面(21)以及下表面(22)中的至少一方。在半导体元件(1)中，至少两个连接端子形成在以与电路基板(2)的上表面(21)对置的方式配置的端子形成面(13)。膨胀部件(5)固定于半导体元件(1)的端子形成面(13)，具有比半导体元件(1)的线膨胀系数大的线膨胀系数，具有比至少两个连接端子中的相互相邻的两个连接端子的间隔大的尺寸。
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公开(公告)号：CN103096621B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201210439955.8
申请日：2012-11-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/0082 , H05K3/306 , H05K2201/09063 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及机动车用的电控制设备。电控制设备（2）具有带有至少一个连接引脚（22）的电器件（20）、定心板（12）和印制电路板（6）。定心板（12）布置在电器件（20）和印制电路板（6）之间。至少一个连接引脚（22）通过定心板（12）中的第一开口（26）和印制电路板（6）中的第二开口（30）被引导。至少一个连接引脚（22）固定地并且导电地连接到印制电路板（6）上。根据本发明，定心板（12）具有至少一个技术弹簧（38）。通过至少一个技术弹簧（38）将定心板（12）这样压向印制电路板（6），使得没有颗粒在印制电路板（6）和定心板（12）之间通过而到达连接引脚（22）。
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公开(公告)号：CN106488664A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610753397.0
申请日：2016-08-29
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , G02F1/133512 , G02F1/133514 , G02F1/133553 , G02F1/133602 , G02F1/133608 , G02F1/134309 , G02F1/13452 , G02F1/136286 , G02F2201/123 , G02F2201/503 , G02F2202/28 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/058 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K3/361 , G09F9/00 , H05K2201/2018
Abstract: 公开了一种柔性印刷电路膜以及使用该柔性印刷电路膜的显示装置。该柔性印刷电路膜连接基板与印刷电路板。该柔性印刷电路膜包括：配置为附接至基板的第一区域；配置为与印刷电路板连接的第二区域；以及在第一区域与第二区域之间的第三区域。第一区域和第三区域中的每个区域具有宽度在朝向第二区域的方向上逐渐减小的梯形形状，并且第二区域具有矩形形状。
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公开(公告)号：CN103988589B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280061648.9
申请日：2012-11-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： U.利斯科夫
CPC classification number: H05K1/11 , F16H61/0251 , H05K1/021 , H05K1/0296 , H05K1/112 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/3421 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , Y02P70/613
Abstract: 本发明从一种用于机动车的控制器（2）出发。该控制器（2）具有一电的SMD（surface-mounted device）结构元件（4）和一电路板（8），所述SMD结构元件具有至少一个相应的联接插脚18、30）。所述电路板（8）具有至少一个焊接面12）。所述焊接面（12）不可松开地连接在所述电路板（8）上。所述焊接面（12）和所述联接插脚18、30）可借助于一焊接过程相互材料锁合地导电连接。根据本发明，一接触压紧装置（40）与所述电路板（8）固定连接。所述联接插脚（18、30）通过所述接触压紧装置（40）以如下方式定位，使得当所述联接插脚（18、30）与所述焊接面（12）材料锁合地连接时，所述联接插脚（18、30）和所述电路板（8）相互具有一预设的间距（A）。
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公开(公告)号：CN102456681B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201110305674.9
申请日：2011-09-29
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 赵允旻
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H05K1/0203 , F21S41/141 , F21S41/192 , F21S45/47 , F21S45/49 , F21V19/003 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H05K1/05 , H05K3/284 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/2018 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光模块，所述发光模块能够呈现改进的热辐射和改进的光收集。提供了一种发光模块。该发光模块包括金属电路板，在其中形成有空腔；以及发光器件封装，其包括在金属电路板的空腔中附着的氮化物绝缘基板、在氮化物绝缘基板上的至少一个焊盘部以及在焊盘部上附着的至少一个发光器件。
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